一种集成电路SIP封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构
本专利技术涉及一种集成电路SIP封装结构，属于集成电路封装

技术介绍
集成电路封装的最主要作用就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此现在的集成电路封装基本采用密封式结构，使用绝缘塑料或者陶瓷材料将集成电路芯片密封起来，这样的结构通常存在散热效果不佳的问题，同时采用密封胶将封装壳体密封，对后续的拆装也造成了困难。
技术实现思路
本专利技术一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板；上盖板分为左盖板和右盖板；左盖板和右盖板内分别镶嵌有导热片；导热片成宝盖形，导热片镶嵌在上盖板内，且导热片的左右两侧与上盖板的内侧上端面和上盖板的内侧后端面形成容纳腔，容纳腔用于容纳集成电路芯片；导热片位于左盖板的上部为左侧上端导热片，左侧上端导热片沿着左盖板在左右方向延伸，左侧上端导热片的左端与左盖板的左端平齐，左侧上端导热片的右端伸出左盖板的位置形成凸块；导热片位于右盖板的上部为右侧上端导热片，右侧上端导热片沿着右盖板在左右方向延伸，右侧上端导热片的右端与右盖板的右端平齐，右侧上端导热片的左端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：/n包括底板(1)、上盖板(2)；/n上盖板(2)分为左盖板(21)和右盖板(22)；/n左盖板(21)和右盖板(22)内分别镶嵌有导热片(23)；/n导热片(23)成宝盖形，导热片(23)镶嵌在上盖板(2)内，且导热片(23)的左右两侧与上盖板(2)的内侧上端面和上盖板(2)的内侧后端面形成容纳腔(25)，容纳腔(25)用于容纳集成电路芯片(5)；/n导热片(23)位于左盖板(21)的上部为左侧上端导热片(231)，左侧上端导热片(231)沿着左盖板(21)在左右方向延伸，左侧上端导热片(231)的左端与左盖板(21)的左端平齐，左侧上端导热片(2...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：
包括底板(1)、上盖板(2)；
上盖板(2)分为左盖板(21)和右盖板(22)；
左盖板(21)和右盖板(22)内分别镶嵌有导热片(23)；
导热片(23)成宝盖形，导热片(23)镶嵌在上盖板(2)内，且导热片(23)的左右两侧与上盖板(2)的内侧上端面和上盖板(2)的内侧后端面形成容纳腔(25)，容纳腔(25)用于容纳集成电路芯片(5)；
导热片(23)位于左盖板(21)的上部为左侧上端导热片(231)，左侧上端导热片(231)沿着左盖板(21)在左右方向延伸，左侧上端导热片(231)的左端与左盖板(21)的左端平齐，左侧上端导热片(231)的右端伸出左盖板(21)的位置形成凸块；
导热片(23)位于右盖板(22)的上部为右侧上端导热片(232)，右侧上端导热片(232)沿着右盖板(22)在左右方向延伸，右侧上端导热片(232)的右端与右盖板(21)的右端平齐，右侧上端导热片(232)的左端位于右盖板(21)上壁内，形成凹槽；
通过凸块与凹槽相互匹配，实现左盖板(21)和右盖板(22)的拼接形成完整的上盖板(2)，上盖板(2)盖在底板(1)上，实现对集成电路芯片(5)的封装，且左盖板(21)内的导热片(23)与右盖板(22)内的导热片(23)能够完整拼接，且通过导热片(23)左右两侧直接为容纳腔(25)的左右侧壁，能够充分吸收容纳腔(25)内的热量，并通过左侧上端导热片(231)和右侧上端导热片(232)将热量导致外界，实现对封装结构内降温。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：
上盖板(2)和底板(1)之间通过转动机构(3)连接；
转动机构(3)包括下转轴(31)、上转轴(32)、下连接杆(33)、上连接杆(34)、中间转轴(35)；
下转轴(31)设有四组，分别固定在底板(1)的左右两...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36