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本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左...
该专利属于江西龙芯微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西龙芯微科技有限公司授权不得商用。

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