【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔表面处理机及其工作方法
本专利技术涉一种表面处理机,尤其是一种电解铜箔表面处理机及其工作方法。
技术介绍
电解铜箔表面处理机主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成;所述放卷机将对需要处理的铜箔进行放料,所述中间处理槽段对铜箔进行酸洗―粗化一―固化一―粗化二―固化二―水洗―镀锌―水洗―镀铬―水洗一―水洗二处理,烘干箱对处理后的铜箔进行烘干,在通过收卷机对烘干后铜箔进行收卷;电解铜箔表面处理是目前世界上生产成品电解铜箔所普遍采用的先进处理工艺;电解铜箔便表面处理过程中,因铜箔薄而宽,其通用规格为12um--35um×1295mm,其牵引力过大、张力不均或各辊不同步都能致使铜箔拉断或扯破,为保证在电解铜箔表面处理中铜箔品质的完整性和工艺的连续性,现有的电解铜箔表面处理机列的生产线中均使用了大量的张力传感器、张力控制器、张力放大器、伺服驱动器和控制器;但是在使用的时候还是会出现电解铜箔拉断或扯破的现象,并且为了使电解铜箔更好的传送,都会在导电辊上方设有由铜箔带动的挤水机构,以提高其牵引力,但是有时候,电解铜箔会与挤水机构的挤水辊出现打滑的现象,导致电解铜箔表面出现褶皱,影响电解铜箔的质量。在现有的电解铜箔进行加工时,都是使铜箔的毛面向下,通过电镀槽将电解液中金属渡到铜箔的毛面上,但是因为其毛面向下,在电解铜箔电镀后,其电解面会直接与导电辊(阴极辊)接触,会使经过导电辊的铜箔的电镀面出现大量的毛刺,在制备电解铜箔覆铜板(CCL)或印制电路板(PCB)时都需要在电解铜箔毛面的表面附上 ...
【技术保护点】
1.一种电解铜箔表面处理机,主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成,所述中间处理槽段包括:机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成;所述的处理装置包括处理槽、导电装置、挤水装置、同步带传送机构、驱动电机减速机组成,所述处理槽安装在机架中,处理槽中的液下辊伸出处理槽部分通过轴承座固定在机架上,所述导电装置安装在处理槽上方两侧的机架上,所述挤水装置设置在导电装置的上方,所述导电装置是由轴承座和导电辊组成,所述导电辊通过轴承座安装在机架上,所述挤水装置是由挤水辊和压制座组成,所述挤水辊通过压制座固定在导电装置的上方,所述驱动电机减速机固定在机架的侧面,驱动电机减速机通过同步带传送机构带动腋下辊和挤水辊工作,其特征在于:所述同步带传送机构通过磁力机构带动液下辊、导电辊工作,所述同步带传送机构包括同步带以及多个同步带轮,所述同步带轮分别套装在驱动电机减速机的输出轴、液下辊、导电辊上,所述安装在驱动电机减速机的输出轴上的同步带轮采用螺栓固定,所述套装在液下辊、导电辊上的同步带轮可以自由旋转,所述磁力机构分别固定在液下辊、导电辊上,并且磁 ...
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理机,主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成,所述中间处理槽段包括:机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成;所述的处理装置包括处理槽、导电装置、挤水装置、同步带传送机构、驱动电机减速机组成,所述处理槽安装在机架中,处理槽中的液下辊伸出处理槽部分通过轴承座固定在机架上,所述导电装置安装在处理槽上方两侧的机架上,所述挤水装置设置在导电装置的上方,所述导电装置是由轴承座和导电辊组成,所述导电辊通过轴承座安装在机架上,所述挤水装置是由挤水辊和压制座组成,所述挤水辊通过压制座固定在导电装置的上方,所述驱动电机减速机固定在机架的侧面,驱动电机减速机通过同步带传送机构带动腋下辊和挤水辊工作,其特征在于:所述同步带传送机构通过磁力机构带动液下辊、导电辊工作,所述同步带传送机构包括同步带以及多个同步带轮,所述同步带轮分别套装在驱动电机减速机的输出轴、液下辊、导电辊上,所述安装在驱动电机减速机的输出轴上的同步带轮采用螺栓固定,所述套装在液下辊、导电辊上的同步带轮可以自由旋转,所述磁力机构分别固定在液下辊、导电辊上,并且磁力机构与安装在同一辊上的同步带轮相对设置;所述挤水辊与导电辊之间设有齿轮机构,通过齿轮机构使挤水辊与导电辊同步转动。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机,其特征在于:所述磁力机构为磁力座,所述磁力座与同步带轮相对面上设有至少一组磁环,所述磁环是由多个磁钢呈环形分布构成。
3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机,其特征在于:所述同步带轮通过轴承或轴套安装在液下辊和导电辊上。
4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机,其特征在于:所述处理槽包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板,所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称,所述液下辊设置在阳极板的下方,所述对称的阳极板之间设有隔板,所述隔板设置在液下辊上方,将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室;两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通,所述V型槽底部还设有卸料口。
5.根据权利要求4所述的一种电解铜箔表面处理机,其特征在于:两个所述电镀腔室的底部设有进液孔,所述进液孔位于阳极板与液下辊之间。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:李海涛,云光义,凌胜,
申请(专利权)人:上海洪田机电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。