一种铜箔表面处理机电镀槽制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铜箔表面处理机电镀槽，包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板，阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称，液下辊设置在阳极板的下方，对称的阳极板之间设有隔板，隔板设置在液下辊上方，通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，并且将出液孔设置在顶部，通过进液孔补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面处理机电镀槽
本技术涉一种电镀槽，尤其涉及一种铜箔表面处理机电镀槽。
技术介绍
铜箔的生产工艺主要包括生箔、轧制以及表面处理。其中，表面处理主要包括以下工序：粗化—固化—黑化—镀镍钴—镀锌—镀铬，上述工序的实质是在铜箔上电镀目标金属层，以铜箔作为阴极，以镀铱钛阳极板作为阳极，导电辊转动带动铜箔以一定的速度经过电镀液完成电镀处理。现有的铜箔表面处理机电镀槽，如图1所示，包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽侧壁上对称分布阳极板，所述V型槽的侧壁上设有进液孔，底部设有出液孔，这种电镀槽加工的铜箔需要将铜箔毛面面向阳极板方向，光滑面与液下辊接触，在进行电镀时，因为两个阳极相对设置中间没有间隔，在铜箔结束时，会对铜箔的两侧进行电镀，造成产品不达标，造成末端浪费，并且当电镀后的铜箔通过导电辊时，导电辊会对电镀层拉毛，导致电镀层的表面出现毛刺，当带有毛刺的铜箔在后期制备PCB板时，会直接破坏附着在表面的绝缘层，导致生产出的PCB质量不达标。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铜箔表面处理机电镀槽，通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通过在两阳极板之间设置隔板，提高电镀效率，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液，保证铜箔电镀的质量，并且将出液孔设置在顶部，通过进液孔补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀的效果。
技术实现思路
，一种铜箔表面处理机电镀槽，其特征在于：包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板，所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称，所述液下辊设置在阳极板的下方，所述对称的阳极板之间设有隔板，所述隔板设置在液下辊上方，将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室；两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通。进一步的，两个所述电镀腔室的底部设有进液孔，所述进液孔位于阳极板与液下辊之间。进一步的，所述V型槽顶部与槽体之间设有出液槽，所述出液槽的侧壁上设有出液孔。进一步的，所述V型槽底部还设有卸料口。进一步的，所述槽体与V型槽之间通过加强板筋固定。有益效果：本技术一种铜箔表面处理机电镀槽，通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通过在两阳极板之间设置隔板，提高电镀效率，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液，保证铜箔电镀的质量，并且将出液孔设置在顶部，通过进液孔补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀的效果。附图说明图1为本技术局部结构示意图；图2为图1剖视结构结构示意图；1、槽体；2、V型槽；3、液下辊；4、阳极板；5、隔板；6、进液孔；7、出液槽；71、出料口；8、卸料口；9、加强板筋；10、铜箔；11、导电辊。具体实施方式如图2示，一种铜箔表面处理机电镀槽，包括槽体1、设置在槽体1中的V型槽2、设置在V型槽2底部的液下辊3以及设置在V型槽2中的两个对称分布阳极板4，所述阳极板4与V型槽2倾斜的侧壁对称，所述液下辊3设置在阳极板4的下方，所述对称的阳极板4之间设有隔板5，所述隔板5设置在液下辊3上方，将液下辊3上方的V型槽2腔室分成两个电镀腔室；两个所述电镀腔室通过液下辊3下方的空腔进行连通。本实例中进一步的，两个所述电镀腔室的底部设有进液孔6，所述进液孔6位于阳极板4与液下辊3之间，使其可以更加快速的补充阳极板4与铜箔10之间的电镀液，保证铜箔10电镀的质量，本实例中进一步的，所述V型槽2顶部与槽体1之间设有出液槽7，所述出液槽7的侧壁上设有出液孔，通过进液孔6补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀槽中电解液的浓度，提高电镀效果。本实例中进一步的，所述V型槽2底部还设有卸料口8，可以将V型槽2中的电镀液完全放出，便于后期维修。本实例中进一步的，所述槽体1与V型槽2之间通过加强板筋9固定，减少电镀槽的自重，保证槽体1与V型槽2之间强度。使用时，使铜箔10的毛面朝向阳极板4，并且该毛面也与液下辊3直接接触，铜箔10电镀层不会与导电辊11直接接触，不会出现拉毛线现象，提高电镀层表面的光滑度，提高铜箔10的质量。以上所述仅是本技术的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔表面处理机电镀槽，其特征在于：包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板，所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称，所述液下辊设置在阳极板的下方，所述对称的阳极板之间设有隔板，所述隔板设置在液下辊上方，将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室；两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面处理机电镀槽，其特征在于：包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板，所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称，所述液下辊设置在阳极板的下方，所述对称的阳极板之间设有隔板，所述隔板设置在液下辊上方，将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室；两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通。


2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽，其特征在于：两个所述电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海涛，余乐胜，
申请(专利权)人：上海洪田机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31