一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工领域，具体为一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括烤箱，所述烤箱的内腔底部固定安装有基座，所述基座的顶部安装有芯片。本实用新型专利技术通过第一电机带动丝杆转动，从而驱动丝杆滑块横向移动，从而带动横向移动进行位置调节，同时通过第二电机能够带动电浆混合液喷射器进行角度调节，从而使得能够调节位置和角度的电浆混合液喷射器能够适应不同大小芯片进行喷射操作，较为实用，适合广泛推广与使用。

【技术实现步骤摘要】
一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置
本技术涉及半导体加工领域，具体为一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置。
技术介绍
在芯片的封装过程中，一般应用银胶等胶类物质将芯片固定在基板上，然后再放到烤箱内应用烘烤的方式将该芯片及该基板组合成的结构烘干，而使得该芯片可以更牢固的固定在该基板上。一般银胶内部包括高分子树脂等不同的溶剂。在烘烤过程中这些溶剂会因为高温而挥发，挥发后的溶剂会沾黏到芯片表面，尤其是芯片上的焊点上。而妨碍到后段工艺的焊线焊接及塑模的品质，一般在烘烤之后会应用电浆等离子轰击的方式清理芯片上的杂质。过程较为繁复，而且必须耗费工时及人工，也增加了设备成本。现有专利CN201720576665.6公开了一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括：一烤箱，用于烘烤基板芯片结构；该基板芯片结构包括芯片及基板，该芯片已应用银胶固定在基板上；一电浆混合液喷射器用于产生等离子态的电浆并喷射到该烤箱内；一真空设备，位于该烤箱的外部，用于将该烤箱内部的气体抽出，使得该烤箱内的空间的杂质被吸离；该电浆混有氧气、氩气或氮气而形成电浆混合液，用于与银胶在烘烤时所挥发出来的溶剂起化学反应而形成碳或水的气态物质，并且轰击该烤箱内或该基板芯片机构上的氧化物使其形成气体，再由该真空设备将反应后的溶剂及气体抽出，而避免这些溶剂将附在该基板芯片结构上。上述专利设计的装置在使用过程中电浆混合液喷射器的位置以及喷射角度无法调节，从而无法适应不同大小的半导体进行加工，而且抽出的废气不具备净化的功能。因此，我们提出一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括烤箱，所述烤箱的内腔底部固定安装有基座，所述基座的顶部安装有芯片；所述烤箱的内腔上侧置有电浆混合液喷射器，所述电浆混合液喷射器的顶部固定连接有连接块，所述连接块插接于框体的内腔，所述框体的外壁固定安装有第二电机，所述框体的顶部固定连接有丝杆滑块，所述丝杆滑块套装于丝杆的外壁，所述丝杆的一端和烤箱的内腔右侧壁通过轴承连接，所述丝杆的另一端贯穿烤箱的左侧壁且和第一电机的传动轴固定连接，所述第一电机固定安装于烤箱外壁；所述烤箱的左侧壁固定安装有真空泵，所述真空泵的一端通过第一导管和烤箱连通，所述真空泵的另一端和第二导管连通，所述第二导管的外壁固定安装有过滤机构。作为本技术的一种优选实施方式，所述烤箱的内腔顶部开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内腔插接有限位滑块，所述限位滑块的底部和丝杆滑块固定连接。作为本技术的一种优选实施方式，所述过滤机构包括活性炭过滤网，所述活性炭过滤网通过螺栓和第二导管端口处连接，所述活性炭过滤网的外壁连接有高效HEPA过滤网。作为本技术的一种优选实施方式，所述第二电机的传动轴贯穿框体的一侧壁且固定连接有转轴，所述转轴的外端通过轴承和框体另一侧内壁连接，所述连接块固定套装于转轴的外壁。作为本技术的一种优选实施方式，所述第一电机和第二电机均为伺服电机。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1.本技术的可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，通过第一电机带动丝杆转动，从而驱动丝杆滑块横向移动，从而带动横向移动进行位置调节，同时通过第二电机能够带动电浆混合液喷射器进行角度调节，从而使得能够调节位置和角度的电浆混合液喷射器能够适应不同大小芯片进行喷射操作。2.本技术的可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，通过抽离废气通过活性炭过滤网以及高效HEPA过滤网进行双重过滤，从而能够去除有害杂质，避免造成二次污染。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置的整体结构示意图；图2为本技术可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置的结构示意图；图3为本技术可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置的结构示意图；图4为本技术可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置的结构示意图。图中：1、烤箱；2、丝杆；3、丝杆滑块；4、第一电机；5、框体；6、连接块；7、第二电机；8、电浆混合液喷射器；9、基座；10、芯片；11、真空泵；12、第一导管；13、第二导管；14、过滤机构；15、限位滑槽；16、限位滑块；17、活性炭过滤网；18、高效HEPA过滤网；19、转轴。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本技术中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括烤箱1，所述烤箱1的内腔底部固定安装有基座9，所述基座9的顶部安装有芯片10；所述烤箱1的内腔上侧置有电浆混合液喷射器8，所述电浆混合液喷射器8的顶部固定连接有连接块6，所述连接块6插接于框体5的内腔，所述框体5的外壁固定安装有第二电机7，所述框体5的顶部固定连接有丝杆滑块3，所述丝杆滑块3套装于丝杆2的外壁，所述丝杆2的一端和烤箱1的内腔右侧壁通过轴承连接，所述丝杆2的另一端贯穿烤箱1的左侧壁且和第一电机4的传动轴固定连接，所述第一电机4固定安装于烤箱1外壁；所述烤箱1的左侧壁固定安装有真空泵11，所述真空泵11的一端通过第一导管12和烤箱1连通，所述真空泵11的另一端和第二导管13连通，所述第二导管13的外壁固定安装有过滤机构14，本实施例中请参阅图1，具体的，通过第一电机4使得能够带动电浆混合液喷射器8进行位置调节，同时通过第二电机7能够带动电浆混合液喷射器8进行角度调节，从而使得适应不同大小的芯片10。本实施例中请参阅图2，所述烤箱1的内腔顶部开设有限位滑槽15，所述限位滑槽15的内腔插接有限位滑块16，所述限位滑块16的底部和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括烤箱(1)，其特征在于：所述烤箱(1)的内腔底部固定安装有基座(9)，所述基座(9)的顶部安装有芯片(10)；/n所述烤箱(1)的内腔上侧置有电浆混合液喷射器(8)，所述电浆混合液喷射器(8)的顶部固定连接有连接块(6)，所述连接块(6)插接于框体(5)的内腔，所述框体(5)的外壁固定安装有第二电机(7)，所述框体(5)的顶部固定连接有丝杆滑块(3)，所述丝杆滑块(3)套装于丝杆(2)的外壁，所述丝杆(2)的一端和烤箱(1)的内腔右侧壁通过轴承连接，所述丝杆(2)的另一端贯穿烤箱(1)的左侧壁且和第一电机(4)的传动轴固定连接，所述第一电机(4)固定安装于烤箱(1)外壁；/n所述烤箱(1)的左侧壁固定安装有真空泵(11)，所述真空泵(11)的一端通过第一导管(12)和烤箱(1)连通，所述真空泵(11)的另一端和第二导管(13)连通，所述第二导管(13)的外壁固定安装有过滤机构(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括烤箱(1)，其特征在于：所述烤箱(1)的内腔底部固定安装有基座(9)，所述基座(9)的顶部安装有芯片(10)；
所述烤箱(1)的内腔上侧置有电浆混合液喷射器(8)，所述电浆混合液喷射器(8)的顶部固定连接有连接块(6)，所述连接块(6)插接于框体(5)的内腔，所述框体(5)的外壁固定安装有第二电机(7)，所述框体(5)的顶部固定连接有丝杆滑块(3)，所述丝杆滑块(3)套装于丝杆(2)的外壁，所述丝杆(2)的一端和烤箱(1)的内腔右侧壁通过轴承连接，所述丝杆(2)的另一端贯穿烤箱(1)的左侧壁且和第一电机(4)的传动轴固定连接，所述第一电机(4)固定安装于烤箱(1)外壁；
所述烤箱(1)的左侧壁固定安装有真空泵(11)，所述真空泵(11)的一端通过第一导管(12)和烤箱(1)连通，所述真空泵(11)的另一端和第二导管(13)连通，所述第二导管(13)的外壁固定安装有过滤机构(14)。


2.根据权利要求1所述的一种可同...

【专利技术属性】
技术研发人员：李双玉，
申请(专利权)人：涌明科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31