气压传感组件及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种气压传感组件及其封装方法，气压传感组件包括基板和气压传感芯片，基板上贯设有气孔，气压传感芯片，安装于基板且对应气孔设置，气压传感芯片朝向气孔的一侧为第一侧，背离气孔的一侧为第二侧，其中，第一侧、以及第二侧均设置有封装胶，通过在气压传感芯片的第一侧和第二侧设置封装胶，实现了对传感器芯片的两侧的保护，使其能够耐环境腐蚀、耐高速冲击，且增强产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
气压传感组件及其封装方法
本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种气压传感组件及其封装方法。
技术介绍
气压(差压，表压)传感器目前已广泛应用在医疗、工业等领域，且目前有部分可穿戴产品也开始使用该产品用于健康监测(如测量血压)。为了保证器件在复杂场景下的高可靠性，亟需利用一种封装方法以得到一种够耐环境腐蚀、耐高速冲击的的气压传感组件。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种气压传感组件及其封装方法，旨在可得到够耐环境腐蚀、耐高速冲击的的气压传感组件。为实现上述目的，本专利技术提供一种气压传感组件，包括：基板，所述基板上贯设有气孔；以及，气压传感芯片，安装于所述基板且对应所述气孔设置，所述气压传感芯片朝向所述气孔的一侧为第一侧，背离所述气孔的一侧为第二侧；其中，所述第一侧、以及所述第二侧均设置有封装胶。可选地，所述基板上在所述气压传感芯片处还设置有围设在所述气孔的外围的壳体；所述气压传感芯片与所述壳体之间的间隙填充有封装胶。可选地，所述气压传感芯片包括：芯片主体；支撑围挡，设于所述芯片主体朝向所述气孔的一侧，且支撑在所述基板上且围设在所述气孔的周侧，所述支撑围挡与所述芯片主体限定出与所述气孔相对且连通的容腔，所述容腔内填充有所述封装胶。可选地，所述封装胶为硅凝胶。可选地，所述基板上还安装有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述气压传感芯片和所述基板电连接。可选地，所述基板上在所述气压传感芯片处还设置有围设在所述气孔的外围的壳体；所述气压传感芯片与所述壳体之间的间隙填充有封装胶；所述基板上还安装有ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述壳体内且被所述封装胶包裹。为实现上述目的，本专利技术提供一种气压传感组件的封装方法，包括以下步骤：提供气压传感芯片，所述气压传感芯片具有第一侧和第二侧，在所述气压传感芯片的第一侧设有封装胶；提供基板，所述基板上贯设有气孔；将所述气压传感芯片的第一侧朝向所述基板安装，使得所述气压传感芯片的第一侧对应所述基板上的气孔设置；在所述气压传感芯片的第二侧设有封装胶。可选地，所述气压传感芯片包括芯片主体和支撑围挡，所述支撑围挡设于所述芯片主体朝向所述气孔的一侧，所述支撑围挡与所述芯片主体限定出与所述气孔相对且连通的容腔；所述在所述气压传感芯片的第一侧设有封装胶的步骤包括：提供第一UV膜，将所述第一UV膜的粘接面朝上设置；将所述气压传感芯片的第二侧粘接于所述第一UV膜，使得所述气压传感芯片的第一侧朝上放置；向所述容腔内填充封装胶；对所述封装胶进行真空脱泡。可选地，所述在所述气压传感芯片的第二侧设有封装胶的步骤包括：提供一壳体，所述壳体呈筒状状设置；将壳体围设所述带有封装胶的气压传感芯片的周侧且固定于所述基板；对所述气压传感芯片的第二侧以及所述气压传感器芯片与所述壳体之间均填充封装胶。可选地，所述气压传感芯片包括芯片主体和支撑围挡，所述支撑围挡设于所述芯片主体朝向所述气孔的一侧；所述将所述气压传感芯片的第一侧朝向所述基板安装，使得所述气压传感芯片的第一侧对应所述基板上的气孔设置的步骤包括：翻转所述带有封装胶的气压传感芯片，使得所述带有封装胶的气压传感芯片的第一侧朝下放置；在所述基板上绕着所述气孔周缘进行涂胶，以形成环形胶圈；将所述支撑围挡与所述环形胶圈粘贴固定。可选地，提供第一UV膜，将所述第一UV膜的粘接面朝上设置，将所述气压传感芯片的第二侧粘接于所述第一UV膜，使得所述气压传感芯片的第一侧朝上放置；所述翻转所述带有封装胶的气压传感芯片，使得所述带有封装胶的气压传感芯片的第一侧朝下放置的步骤包括：提供第二UV膜，将所述第二UV膜对应放置于所述第一UV膜上方，使得所述第二UV膜的粘接面与所述支撑围挡粘接；调整所述第一UV膜和所述第二UV膜的位置，使得所述第一UV膜位于所述第二UV膜上方；对所述第一UV膜进行紫外线照射，使得所述第一UV膜与所述支撑围挡分离。在本专利技术提供的技术方案中，通过在所述气压传感芯片的第一侧和第二侧设置封装胶，实现了对所述传感器芯片的两侧的保护，使其能够耐环境腐蚀、耐高速冲击，且增强产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术提供的气压传感组件的一实施例的结构示意图；图2为图1中气压传感芯片第一侧设置封装胶的结构示意图；图3为图1中的的气压传感芯片粘接于第一UV膜上的结构示意图；图4为图1中的气压传感芯片的第一侧填充封装胶的结构示意图；图5为图4中的气压传感芯片的第一侧封装胶成型的结构示意图；图6为图4中的气压传感芯片的第二侧粘接于第二UV膜上的结构示意图；图7为本专利技术提供的气压传感组件封装方法一实施例的流程示意图；图8为图7中在气压传感芯片的第一侧填充封装胶的流程示意图；图9为图7中将气压传感芯片的第一侧安装于基板的流程示意图；图10为图9中的将气压传感芯片进行翻转使得第一侧朝下设置的流程示意图；图11为图7中在气压传感芯片的第二侧填充封装胶的流程示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100气压传感组件4ASIC芯片1基板a封装胶11气孔b容腔2气压传感芯片c环形胶圈21芯片主体d第一UV膜22支撑围挡e第二UV膜3壳体本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气压传感组件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上贯设有气孔；以及，/n气压传感芯片，安装于所述基板且对应所述气孔设置，所述气压传感芯片朝向所述气孔的一侧为第一侧，背离所述气孔的一侧为第二侧；/n其中，所述第一侧、以及所述第二侧均设置有封装胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种气压传感组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板上贯设有气孔；以及，
气压传感芯片，安装于所述基板且对应所述气孔设置，所述气压传感芯片朝向所述气孔的一侧为第一侧，背离所述气孔的一侧为第二侧；
其中，所述第一侧、以及所述第二侧均设置有封装胶。


2.根据权利要求1所述的气压传感组件，其特征在于，所述基板上在所述气压传感芯片处还设置有围设在所述气孔的外围的壳体；
所述气压传感芯片与所述壳体之间的间隙填充有封装胶。


3.根据权利要求1所述的气压传感组件，其特征在于，所述气压传感芯片包括：
芯片主体；
支撑围挡，设于所述芯片主体朝向所述气孔的一侧，且支撑在所述基板上且围设在所述气孔的周侧，所述支撑围挡与所述芯片主体限定出与所述气孔相对且连通的容腔，所述容腔内填充有所述封装胶。


4.根据权利要求1所述的气压传感组件，其特征在于，所述封装胶为硅凝胶。


5.根据权利要求1所述的气压传感组件，其特征在于，所述基板上还安装有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述气压传感芯片和所述基板电连接。


6.根据权利要求5所述的气压传感组件，其特征在于，所述基板上在所述气压传感芯片处还设置有围设在所述气孔的外围的壳体；
所述气压传感芯片与所述壳体之间的间隙填充有封装胶；
所述基板上还安装有ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述壳体内且被所述封装胶包裹。


7.一种气压传感组件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供气压传感芯片，所述气压传感芯片具有第一侧和第二侧，在所述气压传感芯片的第一侧设有封装胶；
提供基板，所述基板上贯设有气孔；
将所述气压传感芯片的第一侧朝向所述基板安装，使得所述气压传感芯片的第一侧对应所述基板上的气孔设置；
在所述气压传感芯片的第二侧设有封装胶。


8.根据权利要求7所述的气压传感组件的封装方法，其特征在于，所述气压传感芯片包括芯片主体和支撑围挡，所述支撑围挡设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李向光，方华斌，田峻瑜，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37