一种芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种芯片封装装置，包括：基板（1），所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；金属导体（6），辐射贴片（7），寄生元件（71）。本发明专利技术的芯片封装装置在整合了高性能天线的同时能够在减少高速数字电路EMI，缩减芯片封装装置的体积，并且减少寄生参数的产生，提高信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装装置
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种芯片封装装置。
技术介绍
处理器的封装体可能具有使用被称为微BGA的球闸阵列(BallGridArray)，以0.65mm的间距被拉出的100个以上(有时为100个)的端子。即使对于存储器，例如NAND型快闪记忆体(FlushMemory)，也存在48个等较多的端子数。这样，主机板的配线为了在这些球闸阵列之间进行通过，除了需要较细之外，还需要以避开与之不连接的其他电极的贯穿孔的方式进行配线，因此只能被弯曲成非常复杂的形状。如图6所示为现有技术中的芯片的典型封装结构，基板1’的下方为焊球5’，上方为裸片2’。裸片2’通过键合线4’连接到基板。裸片2’和键合线4’通过树脂3’封装于树脂3’中。然而在实现信号的高速化时，弯曲的键合线4’的形状可能会导致寄生电容和寄生电感的增加，进而产生信号的传播迟延，或引起发生多余的电磁干扰现象(称EMI，ElectromagneticInterference)。为了解决这个问题，现有技术的做法是在芯片外套设金属屏蔽壳体，然而该壳体占用空间巨大，难以适应便携式电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装装置，其特征在于，包括：/n基板（1），包括上表面和下表面；所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；所述裸片（2）的上表面与所述基板（1）的上表面平齐；/n金属导体（6），为一端开口的罩体，设置于所述凹槽（11）的上方，覆盖所述裸片（2）与所述基板（1）之间的键合线（4）；金属导体（6）密封于树脂（3）内；/n所述裸片（2）与所述基板（1）的每个焊盘之间的所述键合线（4）为至少两根；/n辐射贴片（7），通过穿过通孔（61）的馈电线（72）馈电，并且通过接地线（73）连接到所述金属导体（6）；/n寄生元件（71），设置于辐射贴片（7）的四周，...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置，其特征在于，包括：
基板（1），包括上表面和下表面；所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；所述裸片（2）的上表面与所述基板（1）的上表面平齐；
金属导体（6），为一端开口的罩体，设置于所述凹槽（11）的上方，覆盖所述裸片（2）与所述基板（1）之间的键合线（4）；金属导体（6）密封于树脂（3）内；
所述裸片（2）与所述基板（1）的每个焊盘之间的所述键合线（4）为至少两根；
辐射贴片（7），通过穿过通孔（61）的馈电线（72）馈电，并且通过接地线（73）连接到所述金属导体（6）；
寄生元件（71），设置于辐射贴片（7）的四周，被配置为与所述辐射贴片（7）保持预定耦合距离。


2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述基板（1）的下表面设置有焊球...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳，李礼，吴叶楠，
申请(专利权)人：浙江威固信息技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33