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本发明提出一种芯片封装装置，包括：基板（1），所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；金属导体（6），辐射贴片（7），寄生元件（71）。本发明的芯片封装装置在整合了高性能天线的同时能够在减少高速数字电路...
该专利属于浙江威固信息技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江威固信息技术有限责任公司授权不得商用。

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