【技术实现步骤摘要】
半导体装置封装和其封装方法
本公开总体上涉及一种半导体装置封装和其封装方法。
技术介绍
半导体装置封装(semiconductordevicepackage)可以具有半导体装置(例如，管芯或芯片)，所述半导体装置附接到载体并且由封装体(encapsulant)所包封。然而，在制造期间由热循环引起的应力(例如，热膨胀系数(coefficientofthermalexpansion,CTE)不匹配)可能存在于半导体装置封装中。残余应力可能对半导体装置封装的性能或可靠性产生不利影响。
技术实现思路
根据本公开的一些实施例，提供了一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含载体、电子组件、缓冲层、加强结构以及封装体。所述电子组件安置在所述载体之上并且具有有源区域。所述缓冲层安置在所述电子组件的所述有源区域上。所述加强结构安置在所述缓冲层上。所述封装体包封所述载体、所述电子组件和所述加强结构。根据本公开的一些实施例，提供了一种用于封装半导体装置的方法。所述方法包含提供载体。所述方法还包含在所述载体上安置电子组...
【技术保护点】
1.一种半导体装置封装，其包括：/n载体；/n电子组件，其安置在所述载体之上并且具有有源区域；/n缓冲层，其安置在所述电子组件的所述有源区域上；/n加强结构，其安置在所述缓冲层上；以及/n封装体，其包封所述载体、所述电子组件和所述加强结构。/n
【技术特征摘要】
20190912 US 16/569,2281.一种半导体装置封装，其包括：
载体；
电子组件，其安置在所述载体之上并且具有有源区域；
缓冲层，其安置在所述电子组件的所述有源区域上；
加强结构，其安置在所述缓冲层上；以及
封装体，其包封所述载体、所述电子组件和所述加强结构。
2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述缓冲层的弹性模量与所述加强结构的弹性模量不同。
3.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述缓冲层的所述弹性模量小于所述加强结构的所述弹性模量。
4.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述弹性模量是杨氏模量。
5.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述缓冲层的所述杨氏模量等于或小于10GPa。
6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述缓冲层的侧面和所述加强结构的侧面基本上共面。
7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述缓冲层的侧面、所述加强结构的侧面和所述电子组件的侧面基本上共面。
8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述电子组件的面积大于所述缓冲层的面积。
9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括导电线，其中所述导电线的第一端连接到所述电子组件的表面并且所述导电线的第二端连接到所述载体的表面。
10.根据权利要求8所述的半导体装置封装，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄煜哲，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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