芯片固定结构制造技术

一种芯片固定结构，包括芯片和用于固定芯片的盒体，此芯片的其中一面设置集成电路，另一面设置与集成电路电连接的导电区域，盒体由底部和侧壁共同形成一半封闭的空间。当上述芯片固定在盒体上时，所述集成电路收容于盒体的半封闭空间中且不与盒体相接触。当打印机侧的压力施加在本实用新型专利技术所述的芯片固定结构上时，由于集成电路并不与盒体相接触，因此压力被盒体所承受，此时集成电路不直接承受压力的作用，因此，芯片不会轻易从盒体上脱落，保证了电连接的可靠性；同时，集成电路也不会因承受压力而导致损坏，由此芯片的使用寿命也较长。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片固定结构，尤指一种使用在碳粉盒上的芯片的固定结构。
技术介绍
电子照相图像生成设备被日益广泛使用，其中激光打印机又是一种常见的电子照相图像生成设备，其所使用的碳粉盒可拆装的安装在激光打印机上，用于给激光打印机提供碳粉。现有的可拆装式碳粉盒上一般固定有一个具备存储记忆功能的芯片，用于记录碳粉盒出厂信息、碳粉使用状况等数据。例如第CN1459673A号中国专利技术专利申请公开说明书中的附图4揭示了一种较为典型的碳粉盒结构，其中芯片固定在碳粉盒上。当碳粉盒插入到打印机中时，碳粉盒上的芯片与打印机内部的电触点电连接，由此在打印机与碳粉盒之间进行信号的传输。上述专利申请的说明书中还公开了一种芯片结构，其包括基板、集成电路(IC)、电接触点，其中电接触点和集成电路(IC)是处在基板的一面上，而且相互之间是电导通的。在实际制造过程中，通常电接触点实际上是电路板上附着的一层铜箔，在使用过程中，打印机上的电触点在铜箔上滑动，清除可能附着在铜箔上的影响铜箔电接触的粉尘，打印机上的电触点通常是用磷青铜等金属弹簧材料制成。上述芯片在使用过程中是通过双面胶纸粘贴到碳粉盒的相应位置上的，其粘贴面较为平整，而电接触点和集成电路则处于非粘贴面上，在碳粉盒的使用过程中，需要保持一定的压力施加在芯片基板的电接触点上，以维持稳定的电连接。由于碳粉盒本身的需求，市场上出现另一种新型的碳粉盒芯片，其与第CN1459673A号中国专利技术专利申请公开说明书中揭示的芯片的区别在于新型芯片的电接触点和集成电路分别处于基板的两面，由于空间上更为宽裕，集成电路体积可以做得更大，方便存储更多的信息。然而，正是由于电接触点和集成电路分别处于基板的两面，如果仍然采用先前的技术使用双面胶纸将芯片粘贴到碳粉盒上，由于集成电路处于粘贴面上，会导致粘贴不牢固，尤其是当打印机向非粘贴面上的电接触点施加压力时，极容易导致粘贴面与碳粉盒脱离，而且，集成电路会由于外力的挤压而损坏，导致芯片的使用寿命缩短。因此，提供一种连接可靠、使用寿命长的芯片固定结构实为必要。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种连接可靠、使用寿命长的芯片固定结构。为实现上述目的，本技术提供的芯片固定结构包括芯片和用于固定芯片的盒体，此芯片的其中一面设置集成电路，另一面设置与集成电路电连接的导电区域，盒体由底部和侧壁共同形成一半封闭的空间；当上述芯片固定在盒体上时，所述集成电路收容于盒体的半封闭空间中且不与盒体相接触。显然，当打印机一侧的压力施加在本技术所述的芯片固定结构上时，由于集成电路并不与盒体相接触，因此压力被盒体所承受，此时集成电路不直接承受压力的作用，因此，芯片不会轻易从盒体上脱落，保证了电连接的可靠性；同时，集成电路也不会因承受压力而导致损坏，由此芯片的使用寿命也较长。附图说明图1是本技术所述的芯片固定结构的立体图；图2是本技术所述的芯片固定结构另一角度的立体图；图3是本技术所述的芯片固定结构中盒体的立体图；以下结合图示及实施例对本技术作进一步说明。实施方式结合参见图1、图2所示，本技术所述的芯片固定结构包括芯片1和用于固定芯片1的盒体2，其中盒体2的外围轮廓形状基本与芯片1的外围轮廓形状一致。结合图3所示，盒体2可以是由塑料材质制成的，其底部20以及侧壁21共同形成一个半封闭的空间，芯片1的正面1a设置电接触区域10，芯片1的背面1b设置与导电区域10电连接的集成电路11以及若干电路元器件12。固定芯片1时，将芯片1放置到盒体2上，由于盒体2的外围轮廓形状基本与芯片1的外围轮廓形状一致，因此芯片1的边缘平放在盒体2的侧壁21上，芯片的背面1b正对盒体2的底部20，而且，集成电路11和电路元器件12并不与底部20相接触，即，集成电路11和电路元器件12处于悬空状态。此时可以使用强力胶水将芯片1的边缘与盒体2的侧壁粘合。由此芯片1可牢固的固定在盒体2上。然后，在底部20的外侧201上涂布胶水或贴上双面胶布，即可将盒体2粘贴到碳粉盒(图未示)上。显然，在碳粉盒的使用过程中，当打印机一侧的压力施加在电接触区域10上时，由于集成电路11和电路元器件12并不与底部20相接触，因此压力被盒体2的侧壁21所承受，此时集成电路11和电路元器件12不直接承受压力的作用，因此，芯片1不会轻易从盒体2上脱落，保证了电连接的可靠性；同时，集成电路11和电路元器件12不会因承受压力而导致损坏，由此芯片1的使用寿命也较长。本技术并不限于上述的实施方式，例如，可以在盒体2和芯片1之间注入胶体，使二者能够牢靠的固定。当然盒体2与芯片1之间的固定方式还有很多种，例如螺钉连接等等，其它诸如此类的微小改变以及等效变换均应包含在权利要求所述的范围之内。权利要求1.一种芯片固定结构，其包括芯片，此芯片的其中一面设置集成电路，另一面设置与集成电路电连接的导电区域；其特征在于所述芯片固定结构进一步包括一盒体，此盒体由底部和侧壁共同形成一半封闭的空间；当上述芯片固定在盒体上时，所述集成电路收容于盒体的半封闭空间中且不与盒体相接触。2.根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于所述芯片的边缘与盒体的侧壁通过胶水粘合。3.根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于所述集成电路与盒体之间包含胶体。专利摘要一种芯片固定结构，包括芯片和用于固定芯片的盒体，此芯片的其中一面设置集成电路，另一面设置与集成电路电连接的导电区域，盒体由底部和侧壁共同形成一半封闭的空间。当上述芯片固定在盒体上时，所述集成电路收容于盒体的半封闭空间中且不与盒体相接触。当打印机侧的压力施加在本技术所述的芯片固定结构上时，由于集成电路并不与盒体相接触，因此压力被盒体所承受，此时集成电路不直接承受压力的作用，因此，芯片不会轻易从盒体上脱落，保证了电连接的可靠性；同时，集成电路也不会因承受压力而导致损坏，由此芯片的使用寿命也较长。文档编号G03G21/18GK2862123SQ200520121640公开日2007年1月24日 申请日期2005年12月31日 优先权日2005年12月31日专利技术者严朝阳 申请人:珠海天威技术开发有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片固定结构，其包括：　　　　芯片，此芯片的其中一面设置集成电路，另一面设置与集成电路电连接的导电区域；　　　　其特征在于：所述芯片固定结构进一步包括一盒体，此盒体由底部和侧壁共同形成一半封闭的空间；　　　　当上述芯片固定在盒体上时，所述集成电路收容于盒体的半封闭空间中且不与盒体相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严朝阳，
申请(专利权)人：珠海天威技术开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]