感光性树脂组合物，其特征在于，含有 （Ａ）聚酰胺酸， （Ｂ）具有至少２个以上可光聚合的Ｃ＝Ｃ不饱和双键的（甲基）丙烯酸酯， （Ｃ）光聚合引发剂，和 （Ｄ）阻燃剂， 相对于上述（Ａ）聚酰胺酸１００质量份数，以１０～７００质量份数的比例含有上述（Ｂ）具有至少２个以上可光聚合的Ｃ＝Ｃ不饱和双键的（甲基）丙烯酸酯化合物。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及以聚酰胺酸作为主成分的感光性树脂组合物、由其得到的干式薄膜和使用它的加工部件，更详细地说，涉及制造作为挠性印刷电路布线板(Flexible Print Circuit Board)被覆材料用的钎焊料保护层用干式薄膜的感光性组合物，可以用低能量固化、具有优良清晰度、而且能够形成有良好的拉伸特性、耐热性、接合型、电特性等的钎焊料保护层被覆膜的钎焊料保护层用干式薄膜，以及用该干式薄膜得到的加工件。最近，由于导体回路图形的微细化和位置精度的提高、和实装部件的小型化、IC插件导线的细间距化，必须形成钎料保护层被覆膜等绝缘被覆膜，另外必须提高图像精度和位置精度。因此近年作为能精度优良地形成被覆膜的方法，广泛采用使用光固化性树脂组合物形成钎料保护层被覆膜或绝缘被覆膜的方法(感光法)。上述感光法一般是按所希望尺寸在基材上涂布感光性组合物，然后干燥形成感光性被覆膜，在该感光性被覆膜上搭载负片的光掩模，用紫外线等活性光线进行曝光烘烤。感光性被覆膜由透过光掩膜透明部分的活性光线固化，用显像液除去未曝光部分。由上述感光法形成的感光性被覆膜再用热或活性光线固化，成为钎料保护层被覆膜或绝缘被覆膜，所形成的图像能够以极接近光掩膜的精度形成，因此能够容易地得到微细的图像和高的位置精度。然而这种方法如上所述必需有在基材表面涂布该感光性树脂组合物的工序、和使溶剂干燥的工序，因此FPC制造工艺繁杂，而且实际情况是人们对气孔和异物造成的不合格率苦于谋求减低的方法。另外在显像工序中，将未曝光部分的未固化部分用有机溶剂溶解剥离除去，但由于使用1，1，1-三氯乙烷等毒性强的溶剂或可燃性的溶剂，所以由作业安全性方面考虑，希望有以碱性水溶液等不燃性的、毒性低的溶剂作为显像液的感光钎料保护层。因此近年盛行对碱性水溶液显像型感光钎料保护层的研究，并且公开了几种组合物。例如在特公昭56-40329号公报中，公开了一种在环氧树脂中加成不饱和一元羧酸，再加成多元酸酐构成反应生成物，将其作为基本聚合物的感光性树脂组合物。另外在特开昭61-243869号公报中，公开了一种以在环氧化丙烯酸酯等中加成多元酸酐的反应生成物作为基本聚合物，以碱性水溶液作为显像液的感光钎料保护层组合物。然而用上述组合物得到的钎料保护层被覆膜，耐热性、耐溶剂性和耐药品性不充分，涉及绝缘性、介电常数的特性也不能说充份。而且缺乏挠性、弯曲性，因此不能适用于FPC那样的挠性回路基板。另一方面，将聚亚胺的前体聚酰胺酸进行加热处理得到的聚亚胺，由于其优良的耐热性、耐药品性、介电特性等，作为IC保护膜、层间绝缘膜被使用，而且提出了经曝光显像能直接形成图形的感光性聚亚胺前体(参照特开昭59-160140号公报、特开平05-158237号公报)。但是将聚酰酸溶解在溶剂中的聚亚胺清漆通常用极性高的高沸点溶剂，而且固态成分浓度也不能提高，因此有干燥时间长，加工成本高的问题。在特开昭61-170731号公报和特开昭64-2037号公报中，记载了将感光性聚亚胺前体干式薄膜化的例子，但其本身制造复杂，质量管理难成本高。此外若不施加300℃以上的温度则亚胺化困难，而且被人们指出该树脂虽亚胺化但延伸小的的缺点。另外要对可与聚酰胺酸相溶的感光性丙烯酸酯进行限定，不能定量地混合，因此难于提高析像度，这被认为对厚膜特别不利。按照本专利技术，能够得到以下的感光性树脂组合物、干式薄膜和使用它的加工部件、从而达成上述目的。(I)感光性树脂组合物，其特征在于，含有(A)聚酰胺酸，(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯，(C)光聚合引发剂，和(D)阻燃剂，相对于上述(A)聚酰胺酸100质量份数，以10～700质量份数的比例含有上述(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯化合物。(II)上述(I)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，上述(A)聚酰胺酸由下列通式(1)表示的构成单元构成， (式中，n是1～100的整数，R1表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的2价有机基团，R2表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的4价有机基团)，由下式(2)表示的Clausius～Mossoti公式求出的介电常数在3～5的范围， 介电常数(ε)＝(1+2·Pm/Vm)/(1-Pm/Vm)……(2)(式中，Pm表示摩尔极化率，Vm表示摩尔体积)粘度(N，N-二甲基乙酰胺溶剂，浓度30质量％，25℃下测定)在0.5～30.0Pa·s的范围，而且构成单元中的酰胺酸含量在15～40质量％的范围。(III)上述(I)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，具有上述(B)至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯，是有醇羟基的2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，和聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物，相对于上述(A)聚酰胺酸100质量份数，以5～200质量份数的比例含有上述有醇羟基的2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，和以10～500质量份数的比例含有上述聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物。(IV)上述(III)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，上述聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物是由下列通式(3)表示的化合物。 (式中，R3表示氢原子或甲基，R4和R6表示碳数2～5的脂肪族基，R5表示有2个以上苯环的芳香族基或单键，n和m是1以上的整数，而且n+m为2～12)。(V)上述(I)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，上述(D)阻燃剂，是下式(4)、(5)或(6)表示的有机磷化合物、和选自有1～4个环氧基的化合物、有1～4个(甲基)丙烯基的化合物及有1～4个乙烯基的化合物的至少一种化合物的加成物， (VI)干式薄膜，其特征在于，由(I)～(V)的任一项所述的感光性树脂组合物得到。(VII)(VI)中所述的干式薄膜，其特征在于，磷含量相对于干式薄膜的质量为0.5～6.0质量％。(VIII)(VI)中所述的干式薄膜，其特征在于，40～120℃下的粘度为50～50000Pa·s。(IX)加工件，其特征在于，在挠性印刷电路布线板上形成由(VI)中所述的干式薄膜得到的聚亚胺被覆膜而构成。以下对本专利技术的感光性树脂组合物、干式薄膜和使用它的加工部件进行具体的说明。本专利技术的感光性树脂组合物含有(A)聚酰胺酸，(B)具有至少2个以上可光聚合的C＝C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯，(C)光聚合引发剂，和(D)阻燃剂。以下对构成感光性树脂组合物的各成分进行详细说明。(A)聚酰胺酸本专利技术所用的聚酰胺酸(A)，优选由下列通式(1)表示的构成单元(以下也称为“聚酰胺酸单元”)构成 (式中，n是1～100的整数，R1表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的2价有机基团，R2表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的4价有机基团。)作为R1优选的2价有机基团，可举出下式(7-1)或(7-2)表示的基团。 作为R2优选的4价有机基团，可举出下式(8-1)或(8-2)表示的基团。 本专利技术所用的聚酰胺酸(A)，介电常数为3～5，优选在3.3～4.7的范围。聚酰胺酸单位的介电常数在上述下限值以上时，由钎料保护层用干式薄膜得到的聚亚胺被覆膜与FPC的接合性优良，介电常数在上述上限值以下时，能够保持与(甲基)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田原修二，大川户悦夫，森田守次，藤田和人，津田武，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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