一种基于氧化锆的开关型氧传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种基于氧化锆的开关型氧传感器，在氧化锆基体上层的反面过孔处印刷有感应极正面过孔层；在氧化锆基体下层的反面过孔处印刷有感应极反面过孔层；加热基体上层的反面和加热基体下层的反面相贴合，且二者的相同位置设有过孔；加热基体上层的反面过孔处依次印刷有加热层正面过孔绝缘层、加热层正面过孔连接层；加热基体下层的反面过孔处依次印刷有加热层反面过孔绝缘层、加热层反面过孔连接层。本发明专利技术氧化锆感应基体上层和氧化锆感应基体下层之间，以及加热基体上层和加热基体下层之间增加过孔连接层，增加了印刷过程中浆料的连接导通性，提高了氧化锆基氧传感器的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于氧化锆的开关型氧传感器


[0001]本专利技术涉及开关型氧传感器
，具体涉及一种基于氧化锆的开关型氧传感器。

技术介绍

[0002]摩托车作为一种交通工具，由于其具有出行方便，方便寄存等特点，在城市、乡镇中都承担着一定的运输任务，尤其在一些经济欠发达地区，由于其价格低廉及对路况要求不高的特点，更是成为大家的首选交通工具，为社会的发展起着重要的作用。随着现代摩托车工业的发展，除了摩托车性能和舒适度是衡量摩托车品质的因素以外，由于其排放的可见物对我们的生活环境造成很大的危害，因此其环保性能也越来越被重视。
[0003]目前，随着人们对节能环保意识的不断增强，国家法律法规对摩托车尾气的排放标准也越来越严格，通过氧传感器闭环控制的电喷系统必将成为主流，因此，作为摩托车尾气的排放主要的检测反馈部件氧传感器将越发重要，所以氧传感器性能的好坏对发动机尾气的排放起着决定性的作用。
[0004]片式结构氧传感器一般采用流延成型、丝网印刷及叠层共烧的方法制备，由于片式结构氧传感器分别有氧化锆固体电解质材料、金属铂电极材料以及氧化铝绝缘材料组成，因此，对于摩托车氧传感器产品，其尺寸比汽车开关氧传感器小很多，在加工过程中，存在以下难点：
[0005]1、加热PAD处的温度比汽车氧传感器PAD的温度要高，对于摩托车氧芯片的要求变高；
[0006]2、加热PAD过孔尺寸比汽车氧传感器的要小很多，对于过孔处的绝缘性、导通性要求更高；
[0007]3、感应层PAD过孔尺寸比汽车氧传感器的要小很多，对于过孔处的导通性要求更高；
[0008]因此，如何提供一种能够提高摩托车氧传感器的氧芯体加热层的绝缘性及导通性的基于氧化锆的开关型氧传感器是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0009]有鉴于此，本专利技术提供了一种基于氧化锆的开关型氧传感器，氧化锆感应基体上层和氧化锆感应基体下层之间，以及加热基体上层和加热基体下层之间增加过孔连接层，增加了印刷过程中浆料的连接导通性，提高了氧化锆基氧传感器的可靠性。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0011]一种基于氧化锆的开关型氧传感器，包括自上而下依次印刷设置的感应外电极、氧化锆基体上层、氧化锆基体下层、感应内电极、空气参比通道层、氧化锆空气通道基体层、上绝缘层、加热电极层、下绝缘层、加热基体上层和加热基体下层；
[0012]所述氧化锆基体上层的反面和所述氧化锆基体下层的反面相贴合，且二者的相同
位置设有过孔；所述氧化锆基体上层的反面过孔处印刷有感应极正面过孔层T；所述氧化锆基体下层的反面过孔处印刷有感应极反面过孔层T；所述氧化锆基体上层和所述氧化锆基体下层正面为流延后氧化锆的面，反面为流延后PET薄膜的面；
[0013]加热基体上层的反面和所述加热基体下层的反面相贴合，且二者的相同位置设有过孔；所述加热基体上层的反面过孔处依次印刷有加热层正面过孔绝缘层T、加热层正面过孔连接层T；所述加热基体下层的反面过孔处依次印刷有加热层反面过孔绝缘层T、加热层反面过孔连接层T；加热基体上层和所述加热基体下层的反面为流延后PET薄膜的面。
[0014]优选的，还包括印刷于所述感应外电极上层的电极绝缘层和保护层；所述电极绝缘层覆盖印刷于所述感应外电极的中间引线部；所述保护层覆盖印刷于所述感应外电极的A端感应部，所述感应外电极的B端感应部覆盖印刷在所述氧化锆基体上层的过孔所在位置。
[0015]优选的，还包括依次印刷于所述加热基体下层下层的PAD绝缘层和加热PAD电极层；所述PAD绝缘层覆盖印刷于所述加热基体下层的过孔所在位置，加热PAD电极层印刷于所述PAD绝缘层的下表面。
[0016]优选的，所述感应内电极与所述氧化锆基体下层的过孔位置相对应。
[0017]优选的，所述氧化锆空气通道基体层中间设有凹槽，所述空气参比通道层位于所述凹槽内。
[0018]优选的，所述加热基体上层设有两排过孔。
[0019]优选的，所述加热电极层为叉形结构，包括两条分叉电极，分别对应所述加热基体上层的两排过孔所在位置。
[0020]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括：
[0021]本专利技术在氧化锆基氧传感器感应层中间增加了两个过渡层感应极正面过孔层和感应极反面过孔，从而有效防止叠片后感应外电极的PAD与感应内电极出现未导通现象，从而提高了感应层过孔连接的可靠性；
[0022]在加热基体上层和加热基体下层的中间增加了四层，其中加热层正面过孔绝缘层和加热层反面过孔绝缘层是两个绝缘层，能够有效防止在过孔处，与加热基体上层和加热基体下层出现导通现象，进一步提升了微氧芯片的绝缘电阻，从而保证芯片信号的输出；加热层正面过孔连接层和加热层反面过孔连接层两层能够保证加热电极层与加热PAD电极层导通，从而提高了加热层过孔连接的可靠性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图；
[0024]图1为本专利技术实施例提供的一种基于氧化锆的开关型氧传感器的拆分结构示意图；
[0025]图2为开关型氧传感器增加T1、T2过孔印刷前的印刷效果示意图一；
[0026]图3为开关型氧传感器增加T1、T2过孔印刷前的印刷效果示意图二；
[0027]图4为本专利技术实施例提供的一种基于氧化锆的开关型氧传感器增加T1、T2过孔印刷后的印刷效果示意图一；
[0028]图5为本专利技术实施例提供的一种基于氧化锆的开关型氧传感器增加T1、T2过孔印刷后的印刷效果示意图二；
[0029]图6为开关型氧传感器增加T3-T6过孔印刷前的印刷效果示意图一；
[0030]图7为开关型氧传感器增加T3-T6过孔印刷前的印刷效果示意图二；
[0031]图8为本专利技术实施例提供的一种基于氧化锆的开关型氧传感器增加T3-T6过孔印刷后的印刷效果示意图一；
[0032]图9为本专利技术实施例提供的一种基于氧化锆的开关型氧传感器增加T3-T6过孔印刷后的印刷效果示意图二。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]参见附图1，为本实施例公开的一种基于氧化锆的开关型氧传感器结构拆分示意图，本实施例采用氧化锆的开关型氧传感器的氧芯体流延成型工艺，包括自上而下依次印刷设置的感应外电极3、氧化锆基体上层4、氧化锆基体下层5、感应内电极6、空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于氧化锆的开关型氧传感器，其特征在于，包括自上而下依次印刷设置的感应外电极(3)、氧化锆基体上层(4)、氧化锆基体下层(5)、感应内电极(6)、空气参比通道层(7)、氧化锆空气通道基体层(8)、上绝缘层(9)、加热电极层(10)、下绝缘层(11)、加热基体上层(12)和加热基体下层(13)；所述氧化锆基体上层(4)的反面和所述氧化锆基体下层(5)的反面相贴合，且二者的相同位置设有过孔；所述氧化锆基体上层(4)的反面过孔处印刷有感应极正面过孔层(T1)；所述氧化锆基体下层(5)的反面过孔处印刷有感应极反面过孔层(T2)；所述氧化锆基体上层(4)和所述氧化锆基体下层(5)正面为流延后氧化锆的面，反面为流延后PET薄膜的面；加热基体上层(12)的反面和所述加热基体下层(13)的反面相贴合，且二者的相同位置设有过孔；所述加热基体上层(12)的反面过孔处依次印刷有加热层正面过孔绝缘层(T3)、加热层正面过孔连接层(T4)；所述加热基体下层(13)的反面过孔处依次印刷有加热层反面过孔绝缘层(T6)、加热层反面过孔连接层(T5)；加热基体上层(12)和所述加热基体下层(13)的反面为流延后PET薄膜的面。2.根据权利要求1所述的基于氧化锆的开关型氧传感器，其特征在于，还包括印刷于所述感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘银纬，
申请(专利权)人：东莞聚德寿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：