一种方形陶瓷电阻式压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方形陶瓷电阻式压力传感器，包括：方形陶瓷基体和方形陶瓷弹性膜片，方形陶瓷基体粘合在方形陶瓷弹性膜片的下方，方形陶瓷基体与方形陶瓷弹性膜片间设置有空腔；方形陶瓷弹性膜片底端设置有陶瓷弹性膜片导体线路，方形陶瓷基体顶端设置有陶瓷基体导体线路，陶瓷弹性膜片导体线路与陶瓷基体导体线路通过上下导通电极电连接。本实用新型专利技术采用方形结构减少了生产过程中的材料浪费，尺寸更小，可靠性更好，并且实现了绝压/表压两种不同应用环境。

【技术实现步骤摘要】
一种方形陶瓷电阻式压力传感器
本技术属于压力传感器
，更具体的说是涉及一种方形陶瓷电阻式压力传感器。
技术介绍
伴随新一代智能汽车、工业自动化的快速发展，压力传感器作为现代测量和自动化系统的重要技术之一，从汽车控制到工业自动化，从生产的过程控制到医疗监测，几乎每一项技术都离不开压力传感器，而陶瓷电阻式压力传感器依据陶瓷耐腐蚀、抗冲击、无迟滞、介质兼容性强等优势被广泛应用在水、气、液多种介质的压力检测。现有的陶瓷电阻式压力传感器一般是在圆形凹口陶瓷基体的弹性膜片背面印刷一个厚膜惠斯通电阻桥，由于电阻桥会在膜片受到压力后发生弯曲形变发生阻值变化，将电阻变化经过信号调理转换得到电压或者电流信号线性输出。但目前压阻式压力传感器普遍尺寸较大，而且绝大多数是表压形式，且因结构关系在压力过载时，容易发生膜片破裂和渗漏，并不能满足更高市场需求。因此，如何提供一种方形陶瓷电阻式压力传感器是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种方形陶瓷电阻式压力传感器，采用方形结构减少了生产过程中的材料浪费，尺寸更小，可靠性更好，并且实现了绝压/表压两种不同应用环境。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种方形陶瓷电阻式压力传感器，包括：方形陶瓷基体和方形陶瓷弹性膜片，所述方形陶瓷基体粘合在所述方形陶瓷弹性膜片的下方，且所述方形陶瓷基体与所述方形陶瓷弹性膜片间设置有空腔；所述方形陶瓷弹性膜片底端设置有陶瓷弹性膜片导体线路，所述方形陶瓷基体顶端设置有陶瓷基体导体线路，所述陶瓷弹性膜片导体线路与所述陶瓷基体导体线路通过上下导通电极电连接。优选的，所述方形陶瓷弹性膜片底端印刷有厚膜电阻。优选的，所述方形陶瓷基体顶端印刷有封接玻璃，所述封接玻璃在450～550℃预烧成型，形成玻璃密封层。优选的，所述方形陶瓷基体顶端印刷有导体焊盘。优选的，所述方形陶瓷弹性膜片采用95％～99％Al2O3/ZrO2陶瓷制作而成，厚度0.1～0.5mm。优选的，所述方形陶瓷基体采用95％～99％Al2O3/ZrO2陶瓷制作而成，厚度2.0～3.0mm。优选的，所述陶瓷基体导体线路和所述陶瓷弹性膜片导体线路均采用金属电子浆料，在100～150℃烘干，800～900℃烧结成型，形成导电线路。优选的，所述厚膜电阻采用高温厚膜电阻浆料，在100～150℃烘干，800～900℃烧结成型，形成厚膜电阻桥。优选的，所述方形陶瓷基体和所述方形陶瓷弹性膜片在550～650℃空气气氛/真空环境下烧结，粘合在一起，形成密封结构。本技术的有益效果在于：本技术提供了一种方形陶瓷电阻式压力传感器，采用方形结构减少了生产过程中的材料浪费，尺寸更小，可靠性更好；在方形陶瓷基体和方形陶瓷弹性膜片之间形成一个密封的空腔，空腔在不同的烧结密封环境下可以实现不同的压力参考模式，满足了绝压与表压不同应用需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本技术方形陶瓷传感器的结构示意图。图2附图为本技术方形陶瓷基体的结构示意图。图3附图为本技术方形陶瓷弹性膜片的结构示意图。图4附图为本技术陶瓷弹性膜片导体线路的结构示意图。图5附图为本技术导体焊盘和上下导通电极的结构示意图。图6附图为本技术封接玻璃的结构示意图。图7附图为本技术陶瓷基体导体线路的结构示意图。图8附图为本技术厚膜电阻的结构示意图。图9附图为本技术印刷有陶瓷弹性膜片导体线路和厚膜电阻的方形陶瓷弹性膜片的结构示意图。图10附图为本技术印刷有陶瓷基体导体线路、导体焊盘、上下导通电极封接玻璃的方形陶瓷传感器的结构示意图。其中，图中，1-方形陶瓷基体；2-方形陶瓷弹性膜片；3-陶瓷弹性膜片导体线路；4-上下导通电极；5-封接玻璃；6-陶瓷基体导体线路；7-厚膜电阻；8-空腔；9-导体焊盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅附图1-10，本技术提供了一种方形陶瓷电阻式压力传感器，包括：方形陶瓷基体1和方形陶瓷弹性膜片2，方形陶瓷基体1粘合在方形陶瓷弹性膜片2的下方，且方形陶瓷基体1与方形陶瓷弹性膜片2间设置有空腔8；方形陶瓷弹性膜片2底端设置有陶瓷弹性膜片导体线路3，方形陶瓷基体1顶端设置有陶瓷基体导体线路6，陶瓷弹性膜片导体线路3与陶瓷基体导体线路6通过上下导通电极4电连接。本实施例中，方形陶瓷弹性膜片2底端印刷有厚膜电阻7。本实施中，方形陶瓷基体1顶端印刷有封接玻璃5，封接玻璃5在450～550℃预烧成型，形成玻璃密封层，玻璃密封层能够保持方形陶瓷基体1和方形陶瓷弹性膜片2间存在一定的间距。本实施中，方形陶瓷基体1顶端印刷有导体焊盘9。本实施中，方形陶瓷弹性膜片2采用95％～99％Al2O3/ZrO2陶瓷制作而成，厚度0.1～0.5mm。本实施中，方形陶瓷基体1采用95％～99％Al2O3/ZrO2陶瓷制作而成，厚度2.0～3.0mm。本实施中，陶瓷基体导体线路6和陶瓷弹性膜片导体线路3均采用金属电子浆料，在100～150℃烘干，800～900℃烧结成型，形成导电线路。本实施中，厚膜电阻7采用高温厚膜电阻7浆料，在100～150℃烘干，800～900℃烧结成型，形成厚膜电阻7桥。本实施例中，方形陶瓷基体1和方形陶瓷弹性膜片2在550～650℃空气气氛/真空环境下烧结，粘合在一起，形成密封结构。本技术首先利用厚膜印刷技术将陶瓷基体导体线路、导体焊盘和上下导通电极依次印刷在方形陶瓷基体上表面，方形陶瓷基体采用95％～99％Al2O3/ZrO2陶瓷，厚度2.0～3.0mm，导体线路使用Ag/Pt，Ag，Ag/Pd，Au等金属电子浆料，在100～150℃烘干，800～900℃烧结成型，形成导电线路；然后再将封接玻璃印刷在方形陶瓷基体上表面，在450～550℃预烧成型，形成具有一定强度的玻璃密封层；然后再利用厚膜印刷技术将陶瓷弹性膜片导体线路和厚膜电阻印刷在方形陶瓷弹性膜片下表面上，方形陶瓷弹性膜片采用95％～99％Al2O3/ZrO2陶瓷，厚度0.1～0.5mm，陶瓷弹性膜片导体线路使用Ag/Pt，Ag，Ag/Pd，Au等金属电子浆料，厚膜电阻采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方形陶瓷电阻式压力传感器，其特征在于，包括：方形陶瓷基体和方形陶瓷弹性膜片，所述方形陶瓷基体粘合在所述方形陶瓷弹性膜片的下方，且所述方形陶瓷基体与所述方形陶瓷弹性膜片间设置有空腔；所述方形陶瓷弹性膜片底端设置有陶瓷弹性膜片导体线路，所述方形陶瓷基体顶端设置有陶瓷基体导体线路，所述陶瓷弹性膜片导体线路与所述陶瓷基体导体线路通过上下导通电极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种方形陶瓷电阻式压力传感器，其特征在于，包括：方形陶瓷基体和方形陶瓷弹性膜片，所述方形陶瓷基体粘合在所述方形陶瓷弹性膜片的下方，且所述方形陶瓷基体与所述方形陶瓷弹性膜片间设置有空腔；所述方形陶瓷弹性膜片底端设置有陶瓷弹性膜片导体线路，所述方形陶瓷基体顶端设置有陶瓷基体导体线路，所述陶瓷弹性膜片导体线路与所述陶瓷基体导体线路通过上下导通电极电连接。


2.根据权利要求1所述的一种方形陶瓷电阻式压力传感器，其特征在于，所述方形陶瓷弹性膜片底端印刷有厚膜电阻。


3.根据权利要求1所述的一种方形陶瓷电阻式压力传感器，其特征在于，所述方形陶瓷基体顶端印刷有封接玻璃，所述封接玻璃在450～550℃预烧成型，形成玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：向长秋，
申请(专利权)人：东莞聚德寿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44