【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，更具体的说是涉及一种高密封性温压芯体。
技术介绍
1、目前，温度和压力传感器可以说是传感器行业中使用最为广泛的两种传感器，特别在汽车应用场景下常常配合使用，单独使用会使得测量系统复杂且成本高昂；因此，温度压力一体式的传感器逐步被广泛应用；但是，温度感知单元和压力感知单元容易相互制约和影响，导致难以完美兼容匹配。温度压力传感器中，信号处理单元往往布置在压力感知单元的后端，而温度感知单元往往需布置在压力感知单元前端，所以温度感知单元的信号需通过导线引出到压力感知单元的后端与信号处理单元连接；压力感知单元需要具有一定的密封性来避免待测介质泄露而对信号处理单元造成损坏，同时，因被测介质往往具有一定的绝缘性或腐蚀性，温度感知单元引脚连接需足够的结实可靠。
2、现有技术中，存在一种温度感知单元金属弹片接触连接的方案；其在压力感知单元的底部嵌入金属弹片，将温度感知单元的引线与金属弹片连接，实现温度信号的传送，这样虽然避免了对压力芯体贯穿造成的泄露风险，但金属弹片与其配套使用的金属pad均暴露在具有一定绝缘性或腐蚀性的介质中，连接可靠性不足，实际应用常发生温度感知单元信号断开问题。此外，还存在一种半包胶式连接方案：通过注塑包胶方式将温度感知单元的引脚包裹其中，并将引脚在塑胶内部从压力感知单元的两侧引出到其后端，实现与信号处理单元连接；虽然此方案能够解决金属弹片接触连接可靠性问题，但其因注塑包胶本身密封性不足而产生了较大的泄露风险；同时还存一种全包胶式连接方案，其将温度感知单元及其引脚全部注塑包裹其中，其虽解决了
3、因此，如何避免引线暴露并且降低泄露风险是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种高密封性温压芯体，通过产生相同的热膨胀，使得温度感应元件的引线与压力芯体之间的密闭性得以维持。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种高密封性温压芯体，包括压力芯体和引脚，所述压力芯体上设有孔腔；所述引脚外部包覆有封接层；所述引脚通过所述封接层密封于所述孔腔内；温度变化时，所述封接层和所述压力芯体进行同步膨胀或收缩。
4、进一步的，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
5、所述第一引脚从所述温压芯体内部向一侧引出；所述第二引脚贯通所述压力芯体的上下两侧。
6、进一步的，还包括温度感应元件，所述温度感应元件的引脚与所述第二引脚焊接。
7、进一步的，还包括温度感应元件所述孔腔包括设置于所述压力芯体中心两侧区域的通孔；所述温度感应元件的引脚穿过所述通孔，在所述通孔通过所述封接层与所述压力芯体固定。
8、进一步的，所述第二引脚为可伐合金。
9、进一步的，所述压力芯体包括膜片和基座；所述膜片固定于所述基座一面，在所述基座和所述膜片之间形成预设厚度的空腔；所述膜片上设有感压电路，用于感测被测介质压力而产生位移；
10、进一步的，所述感压电路为电容式感压电路和电阻式感压电路。
11、进一步的，所述膜片和所述基座的边缘分别设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽对应设置，用于将所述膜片和所述基座定位。
12、进一步的，所述封接层为环氧胶或玻璃。
13、进一步的，所述压力芯体、所述封接层和所述引脚的膨胀系数相同或在预设误差区间内相似。
14、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术公开提供了一种高密封性温压芯体，在温度变化时，通过封接层实现与压力芯体相同的热膨胀，维持密封性，避免泄露风险；本专利技术中的温度感应元件直接暴露在被测介质中，彻底解决了温度传感器的温度响应问题。
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1.一种高密封性温压芯体，其特征在于，包括压力芯体和引脚，所述压力芯体上设有孔腔；所述引脚外部包覆有封接层；所述引脚通过所述封接层密封于所述孔腔内；温度变化时，所述封接层和所述压力芯体进行同步膨胀或收缩。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
3.根据权利要求2所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，还包括温度感应元件，所述温度感应元件的引脚与所述第二引脚焊接。
4.根据权利要求1或2所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，还包括温度感应元件，所述孔腔包括设置于所述压力芯体中心两侧区域的通孔；所述温度感应元件的引脚穿过所述通孔，并在所述通孔内通过所述封接层与所述压力芯体固定。
5.根据权利要求2所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述第二引脚为可伐合金。
6.根据权利要求1所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述压力芯体包括膜片和基座；所述膜片固定于所述基座一面，在所述基座和所述膜片之间形成预设厚度的空腔；所述膜片上设有感压电路，用于感测被测介质压力而产生位移
7.根据权利要求6收缩的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述感压电路为电容式感压电路或电阻式感压电路。
8.根据权利要求7所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述膜片和所述基座的边缘分别设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽对应设置，用于将所述膜片和所述基座定位。
9.根据权利要求1所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述封接层为环氧胶或玻璃。
10.根据权利要求1所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述压力芯体、所述封接层和所述引脚的膨胀系数相同或在预设误差区间内相似。
...【技术特征摘要】
1.一种高密封性温压芯体，其特征在于，包括压力芯体和引脚，所述压力芯体上设有孔腔；所述引脚外部包覆有封接层；所述引脚通过所述封接层密封于所述孔腔内；温度变化时，所述封接层和所述压力芯体进行同步膨胀或收缩。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
3.根据权利要求2所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，还包括温度感应元件，所述温度感应元件的引脚与所述第二引脚焊接。
4.根据权利要求1或2所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，还包括温度感应元件，所述孔腔包括设置于所述压力芯体中心两侧区域的通孔；所述温度感应元件的引脚穿过所述通孔，并在所述通孔内通过所述封接层与所述压力芯体固定。
5.根据权利要求2所述的一种高密封性温压芯体，其特征在于，所述第二引脚为可伐合金。
...【专利技术属性】
技术研发人员：王国强，
申请(专利权)人：东莞聚德寿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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