一种片式开关型氧传感器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种片式开关型氧传感器及其制造方法，该传感器依次包括电极绝缘层、保护层、上电极层、信号PAD电极层、氧化锆感应层、氧化铝基体层、下电极层、基体层及空气参比通道、加热电极层、加热基体层以及加热PAD电极层；氧化铝基体层上开设有一容置孔，氧化锆感应层印刷于容置孔内，氧化铝基体层、基体层及空气参比通道以及加热基体层依次叠合于一体。通过在氧化铝基体层上开设容置孔，并将氧化锆感应层印刷于容置孔内，从而减小了原有氧化锆感应层的面积，使整个传感器承受热疲劳的能力大大提高，有效降低了开裂等失效现象的发生，提高了传感器的使用寿命，绝缘性能更优，输出信号更准确。信号更准确。信号更准确。

【技术实现步骤摘要】
一种片式开关型氧传感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及氧化铝基体的开关型氧传感器
，更具体的说是涉及一种片式开关型氧传感器及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前，片式结构氧传感器一般采用流延成型、丝网印刷及叠层共烧的方法制备而成，由于片式结构氧传感器分别由氧化锆固体电解质材料、金属铂电极材料以及氧化铝绝缘材料组成，在制作过程中，主要有以下几点不足：
[0003]烧结温度不一致：由于片式结构氧传感器分别由氧化锆固体电解质材料、金属铂电极材料以及氧化铝绝缘材料组成，这些材料的烧结温度各不相同，其烧结温度相差较大，甚至大于200度；
[0004]收缩率不一致：由于通过三种材料共烧，三种材料的收缩率也不一样，因此片式结构氧化铝基的氧传感器的叠层与烧结一直是制造的难点。
[0005]为了实现片式结构氧传感器的共烧结，人们不得不牺牲某些材料的性能而通过添加一些助烧剂或者通过控制粉末材料的粉末粒度来调节不同材料的烧结温度而达到共烧结的目的，采取这种制造方法，一方面降低了片式结构氧传感器的性能，另一方面也增加了片式结构氧传感器的制造成本。另外，由于不同材料层间的热膨胀系数不同，氧传感器在使用过程中，由于经常不断的升温与降温，传感器难以承受如此的热疲劳，还会出现开裂等失效现象，严重影响传感器的寿命。
[0006]因此，如何提供一种热稳定性强、寿命更长的片式开关型氧传感器层结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术提供了一种片式开关型氧传感器及其制造方法，通过对氧化锆感应层和氧化铝基体层的结构改进，解决了现有的片式结构氧传感器由于材料烧结温度、收缩率以及热膨胀率不一致，制造困难、使用寿命短等问题。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0009]一方面，本专利技术提供了一种片式开关型氧传感器，依次包括：电极绝缘层、保护层、上电极层、信号PAD电极层、氧化锆感应层、氧化铝基体层、下电极层、基体层及空气参比通道、加热电极层、加热基体层以及加热PAD电极层；
[0010]所述电极绝缘层、保护层、上电极层以及信号PAD电极层均印刷于所述氧化铝基体层的上表面，所述氧化铝基体层上开设有一容置孔，所述氧化锆感应层印刷于所述容置孔内，所述下电极层印刷于所述氧化铝基体层的下表面，所述加热电极层印刷于所述加热基体层的上表面，所述加热PAD电极层印刷于所述加热基体层的下表面，所述氧化铝基体层、所述基体层及空气参比通道以及所述加热基体层依次叠合于一体。
[0011]本专利技术的有益效果是：通过在氧化铝基体层上开设容置孔，并将氧化锆感应层印
刷于容置孔内，从而减小了原有氧化锆感应层的面积，使整个传感器承受热疲劳的能力大大提高，有效降低了开裂等失效现象的发生，提高了传感器的使用寿命，绝缘性能更优，输出信号更准确。
[0012]进一步地，所述容置孔为长方形孔。
[0013]更进一步地，所述容置孔的长度为5-10mm，所述容置孔的宽度为1.5-4mm。
[0014]本专利技术中通过合理设置容置孔的尺寸，在保证氧化锆感应层能够正常工作(高温下作为氧离子通道，连接上电极层和下电极层)的同时，只在感应的很小部分采用氧化锆，增加了氧芯片的绝缘性，降低了基体层及空气参比通道和加热基体层开裂的可能性，提高了芯片的加热稳定性。
[0015]进一步地，所述氧化锆感应层的厚度为50-150um。本专利技术中氧化锆感应层的厚度更小，相对较薄，能很好的降低固体电解质中的内阻，从而提高氧传感器的响应时间和响应速度，使氧传感器的性能更优。
[0016]另一方面，本专利技术还提供了一种上述片式开关型氧传感器的制造方法，包括：
[0017]步骤1：在氧化铝基体层上切割出一个容置孔；
[0018]步骤2：在所述容置孔内印刷得到氧化锆感应层；
[0019]步骤3：在氧化铝基体层的上表面先后印刷上电极层、电极绝缘层、保护层以及信号PAD电极层，并在氧化铝基体层的下表面印刷下电极层；
[0020]步骤4：在所述加热基体层的上表面印刷加热电极层，并在加热基体层的下表面印刷加热PAD电极层；
[0021]步骤5：在所述基体层及空气参比通道的上表面印刷高温下易挥发的碳浆，烧结后形成空腔与尾端的空气连通；
[0022]步骤6：将印刷后的氧化铝基体层、基体层及空气参比通道以及加热基体层依次叠合于一体，得到片式开关型氧传感器。
[0023]进一步地，所述步骤1中，切割出的所述容置孔为长方形孔。
[0024]更进一步地，所述容置孔的长度为5-10mm，所述容置孔的宽度为1.5-4mm。
[0025]进一步地，所述步骤2中，印刷出的所述氧化锆感应层的厚度为50-150um。
[0026]进一步地，所述步骤2中，印刷氧化锆感应层的过程中，温度控制在18-22℃。
[0027]进一步地，所述步骤2中，印刷氧化锆感应层的过程中，湿度控制在40％-55％。
[0028]本专利技术提供的上述方法，通过在氧化铝基体层上开设容置孔，并采用印刷的方式将氧化锆感应层印刷于容置孔内，并通过合理控制印刷过程的温度和湿度条件，减小了原有氧化锆感应层的面积，也保证了氧化锆感应层可以足够薄，避免了由于氧化铝与氧化锆材料的烧结温度不一致、烧结时收缩率不一致，导致在共烧时容易开裂的问题，成品率大大提高。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术提供的一种片式开关型氧传感器的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例中氧化锆感应层与氧化铝基体层的结构示意图；
[0032]图3为本专利技术提供的一种片式开关型氧传感器的制造方法的实现流程示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]参见附图1，本专利技术实施例公开了一种片式开关型氧传感器，依次包括：电极绝缘层1、保护层2、上电极层3、信号PAD电极层4、氧化锆感应层5、氧化铝基体层6、下电极层7、基体层及空气参比通道8、加热电极层9、加热基体层10以及加热PAD电极层11；
[0035]电极绝缘层1、保护层2、上电极层3以及信号PAD电极层4均印刷于氧化铝基体层6的上表面(即正面)，氧化铝基体层6上开设有一容置孔12，氧化锆感应层5印刷于容置孔12内，下电极层7印刷于氧化铝基体层6的下表面(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式开关型氧传感器，其特征在于，依次包括：电极绝缘层(1)、保护层(2)、上电极层(3)、信号PAD电极层(4)、氧化锆感应层(5)、氧化铝基体层(6)、下电极层(7)、基体层及空气参比通道(8)、加热电极层(9)、加热基体层(10)以及加热PAD电极层(11)；所述电极绝缘层(1)、所述保护层(2)、所述上电极层(3)以及所述信号PAD电极层(4)均印刷于所述氧化铝基体层(6)的上表面，所述氧化铝基体层(6)上开设有一容置孔(12)，所述氧化锆感应层(5)印刷于所述容置孔(12)内，所述下电极层(7)印刷于所述氧化铝基体层(6)的下表面，所述加热电极层(9)印刷于所述加热基体层(10)的上表面，所述加热PAD电极层(11)印刷于所述加热基体层(10)的下表面，所述氧化铝基体层(6)、所述基体层及空气参比通道(8)以及所述加热基体层(10)依次叠合于一体。2.根据权利要求1所述的一种片式开关型氧传感器，其特征在于，所述容置孔(12)为长方形孔。3.根据权利要求2所述的一种片式开关型氧传感器，其特征在于，所述容置孔(12)的长度为5-10mm，所述容置孔(12)的宽度为1.5-4mm。4.根据权利要求1所述的一种片式开关型氧传感器，其特征在于，所述氧化锆感应层(5)的厚度为50-150um。5.一种片式开关型氧传感器的制造方法，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘银纬，
申请(专利权)人：东莞聚德寿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：