层间粘合性高的光热敏成像材料制造技术

包括支持体层的、且支持体的至少一面上有光热敏成象组合物的光谱增感光热敏成象卤化银材料，所述组合物包含聚乙烯醇缩醛粘合剂、非光敏银源、银离子还原剂及红外辐射增感卤化银晶粒，其中所述组合物还包含非聚乙烯醇缩醛的聚合物成分或除银皂外的有机酸（尤其不是通常存在于卤化银基光热成象材料中的长链脂肪酸）的金属皂，该聚合物分散在所述组合物中的用量为所述聚乙烯醇缩醛的０．３－２０％（重量）。聚合物组分对聚酯薄膜的粘合强度高于聚乙烯醇缩醛的粘合强度，且所述聚合物可以分离相存在于所述聚乙烯醇缩醛中。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利
本专利技术涉及由卤化银、可还原银源、银离子还原剂以及粘合剂组成的辐射增感的光热敏成像材料。具体地说，涉及相邻层有高粘合性并特别对聚合物薄膜片基和支持体有高粘合性的乳剂涂层的这类光热敏成像材料。
技术介绍
多年来用热处理而不用液体显影剂的含卤化银的光热敏成像材料(即可热显影的感光材料)在本
已众所周知。这些材料也称为“干银”组合物或乳剂，并一般包含其上涂有下述成分的支持体(a)当接受辐射时会产生银原子的光敏物质；(b)非光敏的、可还原银源；(c)银离子(如在非光敏，可还原银源中的银离子)的还原剂(即显影剂)及(d)粘合剂。光敏物质通常是必须与非光敏的可还原银源处在催化邻近状态的感光卤化银。催化邻近状态要求这两种物质间有紧密的物理结合，以使当感光卤化银经辐射或曝光而产生银原子(也称为银微粒、银簇、银核)时，那些银核能催化可还原银源被还原。早已知道，银原子(Ag0)是银离子还原的催化剂，而且光敏性卤化银能与非光敏性、可还原银源以多种不同方式处于催化邻近状态。例如，通过可还原银源与含卤源之间的部分置换作用(见，如美国专利3457075)、通过卤化银与可还原银源物质的共沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
包含支持体的、且支持体的至少一面上有包含聚乙烯醇缩醛粘合剂、非光敏银源、银离子还原剂以及辐射敏感的卤化银微粒的光热敏成像涂层的光谱增感的光热敏成像卤化银材料，其中含卤化银和非光敏银源涂层中还包含选自ａ）对聚酯的粘合性较所述聚乙烯醇缩醛更好的聚合物和ｂ）除银皂外的微粒状金属皂的增粘物质。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：TC吉斯尔，KK马魁德特，
申请(专利权)人：伊美申公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]