减少木纹干涉图案的光热敏成象元件制造技术

本发明专利技术提供了一种光谱上增感的光热敏成象卤化银元件，该元件含有一支撑体层，在其至少一表面上有光热敏成象组合物；当暴露到散光或均匀的白炽光中，在对元件敏感的射线波长下曝光时，在其整个表面上有均匀的图象密度；所述的元件含有至少有两层，包括一顶层和一光热敏成象乳剂层，所述的光热敏成象乳剂层含有粘合剂、光不敏感的银源、银离子的还原剂和红外射线敏感的卤化银细粒，其中在相干射线在其通过元件的通路中比它照射到顶层时有更大的扩散。这一点至少部分可通过以下几点来实现：１）元件的顶层通过层的表面改性在其中产生０．０５～３０％的烟雾，２）在顶层有随意的折射图案，３）在含卤化银的层产生烟雾，４）面向光热敏成象组合物的支撑体层表面的反射特性被改变，以减小相干射线反射进所述的组合物和／或５）在光热敏成象元件内含有吸收射线的材料，以减小从支撑体层反射出的光。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及由一种卤化银细粒、一种可还原银源、一种银离子还原剂和一种粘合剂组成的射线增感的光热敏成象元件；特别是涉及有提供均匀光密度的乳液涂层的光热敏成象元件，它们没有由相干射线成象产生的某些类型的光学图案。半导体光源，特别是在可见光区、特别是红光区和近红外区电磁光谱发射的激光二极管不断增长的可供性和应用已导致对用于医学诊断和图象技术使用的光热敏成象材料的需求，这些材料能有效地被激光固象器、光发射二极管或激光影象仪曝光，并且能形成高分辨率和高清晰度的清晰图象。此外，半导体光源已用于袖珍自动设备的设计，这种设备使成象过程的生产率提高，特别是在医学诊断和图象技术应用中。光热敏成象元件的目的是要不使用湿加工化学品，并为用户提供一种更简便的环境友好地热法体系。用热处理而不用液体显影剂的含卤化银的光热敏成象材料(即可热显影的光成象元件)在本专业中已知多年了。这些材料也称为“干银”组合物或乳剂，它们通常有以下组分涂覆在上的支撑体层(a)一种辐照时产生银原子的光敏材料；(b)一种非光敏的可还原的银源；(c)一种银离子的还原剂(即显影剂)，例如非光敏的可还原的银源中的银离子；以及(d)一种粘合剂。光敏材料通常是必须与非光敏的可还原银源处于催化接近度的光成象卤化银。催化接近度要求这两种材料密切的物理结合，以致通过光成象卤化银被辐射或曝光产生银原子(也称为银微粒、簇团或核)时，这些银核能催化可还原银源的还原。早已认识到，银原子(Ag°)是银离子还原的催化剂，以及认识到，光敏的卤化银可用许多种不同的方法与非光敏的可还原银源处于催化接近度中。例如，催化接近度可用以下方法达到可还原银源与含卤素源的部分复分解(如参见US3457075)；卤化银和可还原银源材料的共沉淀(如参见US3839049)；以及其他能使光敏的光成象卤化银和非光敏的可还原银源紧密结合的方法。非光敏的可还原银源是一种含有银离子的材料。通常，优选的非光敏的可还原银源是有10-30个碳原子的长链脂族羧酸的银盐。通常使用山萮酸或有类似分子量的混合酸的银盐。其他有机酸或有机材料的银盐，如咪唑羧酸盐已提出。US4260677公开了无机或有机银盐的络合物作为非光敏的可还原银源的应用。在光成象的和光热敏成象的乳剂中，光成象卤化银暴露到光中可生成小的银原子(Ag°)簇团。这些簇团作为潜影的成影象的分布在本专业中是已知的。这些潜影用普通的方法通常是不可见的。因此，光敏乳剂必须进一步处理才能产生可见图象。这一点通过与带有银原子族团的卤化银细粒(即潜影)处于催化接近度的银离子的还原来实现。在光热敏成象元件中，有机银盐的还原剂常常称为显影剂，它可为任何一种可将银离子还原成金属银的材料，优选为任何这样的有机材料。在升温下，在潜影存在下，非光敏的可还原银源(如山萮酸银)被银离子的还原剂还原。这样就得到元素银的底片黑白影象。虽然常规的光成象显影剂如棓酸甲酯、氢醌、取代的氢醌、受阻酚、邻苯二酚、焦棓酚、抗坏血酸和抗坏血酸衍生物是可用的，但它们倾向于得到很高活性的光热敏成象配方，在光热敏成象元件的制备和涂层过程中产生灰雾。因此，受阻双酚还原剂通常是优选的。因为在黑白光热敏成象元件中的可见图象通常完全由元素银(Ag°)产生，所以人们不容易减少乳剂中银的数量，而又不降低最大的图象密度。但是，为了降低用于乳剂的原料费用和/或为了提高性能，减少银的数量常常是希望的。例如，可加入调色剂来改善光热敏成象元件的银图象的颜色。提高光成象的和光热敏成象的乳剂中的最大图象密度而又不增乳剂层中银的数量的另一方法是将染料形成或染料释放材料加到乳剂中。成象时，染料形成材料或染料释放材料被氧化，在曝光区域同时生成染料和还原银的图象。用这一方法可得到染料增强的黑白银的图象。成象技术早已认识到光热敏成象和热敏成象的领域与光成象明显不同。光热敏成象元件和热敏成象元件与常规的需要湿加工的卤化银光成象元件有很大区别。在光热敏成象元件和热敏成象元件中，通过加热，由于加在元件内的显影剂的反应，产生可见的图象。加热对于显影是必要的，通常需要100℃以上的温度。相反，常规的湿加工光成象元件需要在含水的加工溶液中加工，以得到可见的图象(如显影和定影浴液)；显影通常在更加缓和的条件(如30-50℃)下进行。在光热敏成象元件中，仅有少量卤化银用来吸收光，而不同形式的银(如山萮酸银)用于用热产生图象。因此，卤化银用作非光敏的可还原银源显影的催化剂。相反，常规的湿加工黑白光成象元件只使用一种形式的银(如卤化银)，这种形式的银在显影时本身被转化成银图象。另外，光热敏成象元件每单位面积需要一定数量的卤化银，其量为用于常规湿加工卤化银用量的1/100。光热敏成象体系使用一种光不敏感的银盐，如山萮酸银，它与显影剂一起参与潜影显影。相反，光成象体系在图象形成过程中不直接使用光不敏感的银盐。因此，光热敏成象元件中的图象主要通过光不敏感的银源(山萮酸银)的还原来形成，而光成象黑白元件中的图象主要通过卤化银来形成。在光热敏成象元件和热敏成象元件中，体系的所有“化学”都包括在元件本身内。例如，光热敏成象元件和热敏成象元件在其元件内加有显影剂(即非光敏的可还原银源的还原剂)，而常规的光成象元件不加显影剂。与光成象乳剂相比，显影剂加到光热敏成象元件中可使光热敏成象乳剂的涂层时“灰雾”的生成量增加。甚至在所谓的一步摄影中，显影剂化学与卤化银物理分离，一直到希望显影为止。正进行许多努力来制造这样的光热敏成象元件和热敏成象元件，以减少涂层时、贮存中和后加工老化中灰雾的生成量。同样，在光热敏成象元件中，未曝光的卤化银在显影后固有地被保留，而且该元件必需对进一步的显影是稳定的。相反，在显影后卤化银从光成象元件中除去，以防止进一步成象(即定影步骤)。在光热敏成象元件和热敏成象元件中，粘合剂能有很宽的变化，各种粘合剂都可用于制造这些元件。相反，光成象元件差不多仅限于亲水性胶体粘合剂，如明胶。因为光热敏成象元件和热敏成象元件需要热加工，所以它们在制造和使用中有不同的考虑因素并有明显不同的问题。此外，用来直接影响成象过程的添加剂(如稳定剂、防灰雾剂、增速剂、增感剂、超增感剂等)的影响可随它们是否加到光热敏成象元件或热敏成象元件中或者加到光成象元件中而变化。光热敏成象元件和光成象元件之间的区别在以下文献中描述成象过程和材料(Neblette’s Eighth Edition)；J.Sturge等编辑，VanNostrand ReinholdNew York，1989；第9章和非常规成象过程；E.Brinckman等编辑；The Focal Press.London和New York1978；第74-75页。光敏纪录材料可因称为光晕的现象而受到损失，光晕现象可使纪录的图象的质量降低。当射到光敏层的一部分成象光线未被吸收，而通过涂有光敏层的软片底层时，这样的质量降低可能出现。达到底层的一部分光线可能反射回来，从下面射到光敏层上。在有些情况下，如此反射的光线可能明显影响光敏层的总曝光度。在光敏元件中的任何颗粒物都可能使通过元件的光线散射。从软片底反射来的散射光当第二次通过光敏层时可使想要曝光的点相邻的区域曝光。这就是引起图象质量降低的至少一种形式。因为光敏层含有光散射的颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光谱上增感的光热敏成象卤化银元件，它含有一透明的有机聚合物支撑体层，在其至少一表面上有光热敏成象组合物层；当暴露到散光或均匀的白炽光中且在对组合物敏感的射线波长下曝光时，组合物层在其整个表面上有均匀的图象密度；所述的组合物层至少有两层，包括顶层和光热敏成象乳剂层，该层含有粘合剂、光不敏感的银源、银离子的还原剂和射线敏感的卤化银细粒，其中１）元件顶层产生的烟雾为０．０５～３０％，２）在顶层有随意的折射图案，３）在含卤化银的层中有颗粒物产生的烟雾，４）面向光热敏成象组合物的支撑体层表面的反射特性被改变，以减小相干射线反射到所述的组合物中和／或５）所述的元件含有吸收对所述组合物敏感的所述射线的染料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：TC吉斯勒，TJ库伯，DF斯特瓦特，PC舒伯特，JC瓦诺斯，
申请(专利权)人：伊美申公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]