易于分割的CTP版材制造技术

技术编号:10271489 阅读:125 留言:0更新日期:2014-07-31 02:54
本实用新型专利技术公开了一种易于分割的CTP版材,包括铝基板,该铝基板的上侧表面从下至上依次设有第一砂目层、热敏成像层、导气层,所述铝基板的上表面形成有隔断台阶,该隔断台阶和该铝基板为一体结构,且该第一砂目层被该隔断台阶所分割。本实用新型专利技术的优点是:便于分割,且分割处不易形成毛边。

【技术实现步骤摘要】
易于分割的CTP版材
本专利技术涉及印刷材料
,尤其是涉及一种易于分割的CTP版材。
技术介绍
CTP版材是目前印制质量较高的图文资料的版材。但是,在需要将该CTP版材进行分割以满足不同的印刷尺寸需要时,往往会在分割处形成毛边,从而降低了印刷质量,且形成浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种易于分割的CTP版材,它具有便于分割,且分割处不易形成毛边的特点。本专利技术所采用的技术方案是:易于分割的CTP版材,包括铝基板,该铝基板的上侧表面从下至上依次设有第一砂目层、热敏成像层、导气层,所述铝基板的上表面形成有隔断台阶,该隔断台阶和该铝基板为一体结构,且该第一砂目层被该隔断台阶所分割。所述铝基板的下侧表面设有第二砂目层。本专利技术和现有技术相比所具有的优点是:便于分割,且分割处不易形成毛边。本专利技术的易于分割的CTP版材通过在铝基板上形成隔断台阶,使其上的第一砂目层、热敏成像层、导气层在该隔断台阶处分别形成结构缺陷,进而利于该版材在此处进行分割而不会形成毛边。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明:图1是本专利技术的实施例的主视图(局部)。图中:10、铝基板,11、隔断台阶;20、第一砂目层;30、热敏成像层;40、导气层;50、第二砂目层。【具体实施方式】实施例,见图1所示:易于分割的CTP版材,包括铝基板10,该铝基板10的上侧表面从下至上依次设有第一砂目层20、热敏成像层30、导气层40。该第一砂目层20采用电解粗化等工艺形成。进一步的讲,该铝基板10的上表面形成有隔断台阶11,该隔断台阶11和该铝基板10为一体结构,且该第一砂目层20被该隔断台阶11所分割。该隔断台阶11的形成方式为:在进行第一砂目层20的形成工序时,在该隔断台阶11处覆盖防酸油墨等避免该铝基板10被腐蚀的呈线条状的材料,从而当第一砂目层20形成后,该铝基板10上未被腐蚀之处即形成该隔断台阶11。这样,该隔断台阶11使其上的第一砂目层20、热敏成像层30、导气层40在该隔断台阶11处形成结构缺陷,进而利于该版材在此处进行分割而不会形成毛边。更进一步的讲,该铝基板10的下侧表面设有第二砂目层50。这样,该铝基板10的下侧表面形成有结构缺陷,从而更利于该版材的分割。以上所述仅为本专利技术的优选实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
易于分割的CTP版材,包括铝基板(10),该铝基板(10)的上侧表面从下至上依次设有第一砂目层(20)、热敏成像层(30)、导气层(40),其特征在于:所述铝基板(10)的上表面形成有隔断台阶(11),该隔断台阶(11)和该铝基板(10)为一体结构,且该第一砂目层(20)被该隔断台阶(11)所分割。

【技术特征摘要】
1.易于分割的CTP版材,包括铝基板(10),该铝基板(10)的上侧表面从下至上依次设有第一砂目层(20)、热敏成像层(30)、导气层(40),其特征在于:所述铝基板(10)的上表面形成有隔断台阶(11),...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱顺德代月英
申请(专利权)人:安徽凤凰感光科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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