一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架制造技术

本实用新型专利技术适用于通信行业线路板线路支架技术领域。本实用新型专利技术公开了一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架，包括铝层(1)、绝缘导热层(2)、铜层(3)、油墨层(4)、绝缘树脂环(51)；所述铝层(1)通过钻孔形成多个铝板通孔，所述绝缘树脂环(51)正好吻合塞进铝板通孔内新成新绝缘孔；本实用新型专利技术的有益效果在于：本设计采用金属做基板，比传统陶瓷基板，其降低材料了成本；由于陶瓷不易进行加工的和易破碎的特点导致不能自动化，但本设计金属基板就可实现自动化生产，生产过程损耗低；金属基板导热性高、散热快；绝缘塞孔用于元器件插引脚，绝缘性避免了短路风险。了短路风险。了短路风险。

【技术实现步骤摘要】
一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架


[0001]本技术涉及通信行业线路板线路支架
，特别涉及一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)元器件是一种固态的半导体器件，它可以通过供电能力将所需要的型号通过光信号进行传播，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的信号传播载体。随着科技的进步，LED元器件运用的越来越普及，作为信号的传播载体，所以其基板线路支架的运用也越来越普遍。
[0003]现有的基板线路支架有以下缺点：一、采用陶瓷基本，导热低、散热慢；二、不设有通孔，不便于元器件插引脚，或通孔不绝缘，容易短路。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架，其可自动化生产，导热性高、散热快；设有绝缘塞孔用于元器件插引脚，且避免了短路风险。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架，包括铝层、绝缘导热层、铜层、油墨层、绝缘树脂环；所述铝层通过钻孔形成多个铝板通孔，所述绝缘树脂环正好吻合塞进铝板通孔内新成新绝缘孔；所述绝缘导热层在铝层的上面，所述铜层在绝缘导热层的上面；所述铜层通过影像转移技术制作成线路板支架所需要铜电路，所述油墨层在铜电路上面，再将新绝缘孔所对应的上方通过钻孔打通，形成绝缘塞孔；所述铜电路设有多对元器件焊盘端子和多对电源正负极端子；所述元器件焊盘端子和电源正负极端子穿过油墨层，且元器件焊盘端子和电源正负极端子的材质为镍金属。
[0006]进一步说，所述铝层的材质为5052镁铝合金。
[0007]进一步说，所述绝缘导热层的材质为环氧树脂材料。
[0008]进一步说，所述铜层的材质为铜金属。
[0009]进一步说，所述绝缘塞孔为绝缘通孔。
[0010]进一步说，所述绝缘树脂环的材质为绝缘树脂。
[0011]进一步说，所述绝缘塞孔用于元器件插引脚。
[0012]使用时，把LED灯芯片或元器件贴在本基板线路支架上，且LED灯芯片或元器件的正负极连接元器件焊盘端子，所述电源正负极端子连接电源即可；所述绝缘塞孔用于元器件插引脚，由于绝缘绝缘塞孔，避免了短路。
[0013]本技术的有益效果在于：本设计采用金属做基板，比传统陶瓷基板，其降低材料了成本；由于陶瓷不易进行加工的和易破碎的特点导致不能自动化，但本设计金属基板就可实现自动化生产，生产过程损耗低；金属基板导热性高、散热快；绝缘塞孔用于元器件插引脚，绝缘性避免了短路风险。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0015]图1是本技术正面示意图。
[0016]图2是图1的A-A截面示意图。
[0017]下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
[0018]为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例一：
[0020]如图1、图2所示，所述一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架，包括铝层 1、绝缘导热层2、铜层3、油墨层4、绝缘树脂环51；所述铝层1通过钻孔形成多个铝板通孔，所述绝缘树脂环51正好吻合塞进铝板通孔内新成新绝缘孔；所述绝缘导热层2在铝层1的上面，所述铜层3在绝缘导热层2 的上面；所述铜层3通过影像转移技术制作成线路板支架所需要铜电路，所述油墨层4在铜电路上面，再将新绝缘孔所对应的上方通过钻孔打通，形成绝缘塞孔5；所述铜电路设有多对元器件焊盘端子31和多对电源正负极端子32；所述元器件焊盘端子31和电源正负极端子32穿过油墨层4，且元器件焊盘端子31和电源正负极端子32的材质为镍金属。
[0021]具体说：把LED灯芯片或元器件贴在本线路支架上，且LED灯芯片或元器件的正负极连接元器件焊盘端子31，所述电源正负极端子32连接电源即可；所述绝缘塞孔用于元器件插引脚，由于绝缘绝缘塞孔，避免了短路。
[0022]如图2所示，所述铝层1的材质为5052镁铝合金，具有高耐腐蚀、强度高、质量轻、高导热性。
[0023]如图1、图2所示，所述绝缘导热层2的材质为环氧树脂材料，具有良好的耐压能力、绝缘性、导热性；具体其增加氮化铝等陶瓷粉料作为其填料，增加其导热能力，使其导热能力到达1.5w/m.k以上。
[0024]如图2所示，所述铜层3的材质为铜金属。
[0025]如图1、图2所示，所述绝缘塞孔5为绝缘通孔。
[0026]如图1、图2所示，所述绝缘树脂环51的材质为绝缘树脂。
[0027]如图1、图2所示，所述绝缘塞孔5用于元器件插引脚。
[0028]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些
修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架，其特征在于，包括铝层(1)、绝缘导热层(2)、铜层(3)、油墨层(4)、绝缘树脂环(51)；所述铝层(1)通过钻孔形成多个铝板通孔，所述绝缘树脂环(51)正好吻合塞进铝板通孔内新成新绝缘孔；所述绝缘导热层(2)在铝层(1)的上面，所述铜层(3)在绝缘导热层(2)的上面；所述铜层(3)通过影像转移技术制作成线路板支架所需要铜电路，所述油墨层(4)在铜电路上面，再将新绝缘孔所对应的上方通过钻孔打通，形成绝缘塞孔(5)；所述铜电路设有多对元器件焊盘端子(31)和多对电源正负极端子(32)；所述元器件焊盘端子(31)和电源正负极端子(32)穿过油墨层(4)，且元器件焊盘端子(31)和电源正负极端子(32)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，雷长琦，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：