半导体晶圆检测器制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及晶圆质量检测技术领域，具体而言，涉及一种半导体晶圆检测器，包括第一检测件、第二检测件和转动件。进一步地，转动件包括转轴以及活动连接于转轴的第一连接件和第二连接件，第一检测件的一端与第一连接件固定连接，第二检测件的一端与第二连接件固定连接，第一检测件和第二检测件上设置有测量长度的刻度。在使用上述半导体晶圆检测器时，第一连接件和第二连接件通过转轴使所述第一检测件和第二检测件相对转动，以对放置在第一检测件和第二检测件之间的待检测晶圆进行夹持，并通过第一检测件或第二检测件上的刻度对待检测晶圆中的特定区域的长度进行测量。如此，能够快速、便捷地检测出晶圆正面或背面是否存在异常。否存在异常。否存在异常。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆检测器


[0001]本技术实施例涉及晶圆质量检测
，具体而言，涉及一种半导体晶圆检测器。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片。晶圆在生产过程中可能会因生产环境导致晶圆的表面存在异常区域(如玷污区域或划伤区域等)。因此在晶圆出厂前，需要对晶圆进行镜检以剔除不符合要求的晶圆。目前常见的晶圆镜检工艺只能检测晶圆的正面和背面均存在异常区域，且异常区域位置相对的情形；若晶圆只有正面或背面存在异常区域，采用晶圆镜检工艺难以检测出晶圆正面或背面存在的异常。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种半导体晶圆检测器，通过将待检测晶圆放置在连接于转动件的第一检测件和第二检测件之间，能够通过第一检测件和第二检测件对待检测晶圆进行夹持并通过第一检测件和第二检测件上的刻度对待检测晶圆的特定区域的长度进行测量，这样能够快速、便捷地检测出晶圆正面或背面是否存在异常。
[0004]本技术实施例提供了一种半导体晶圆检测器(100)，包括：第一检测件(1)、第二检测件(2)和转动件(3)；
[0005]所述转动件(3)包括转轴(33)以及活动连接于所述转轴(33)的第一连接件(31)和第二连接件(32)；
[0006]所述第一检测件(1)的一端与所述第一连接件(31)固定连接，所述第二检测件(2)的一端与所述第二连接件(32)固定连接，所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)上设置有测量长度的刻度(4)；
[0007]所述第一连接件(31)和所述第二连接件(32)通过所述转轴(33)使所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)相对转动，以对放置在所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)之间的待检测晶圆(5)进行夹持，并通过所述第一检测件(1)或所述第二检测件(2)上的刻度(4)对所述待检测晶圆(5)中的特定区域的长度进行测量。
[0008]可选地，所述第一连接件(31)包括第一连接部(311)和第一承载部(312)；
[0009]所述第一连接部(311)活动连接于所述转轴(33)，所述第一承载部(312)与所述第一连接部(311)远离所述转轴(33)的一端一体成型，所述第一承载部(312)与所述第一连接部(311)形成第一台阶部(313)；
[0010]所述第一检测件(1)与所述第一台阶部(313)固定连接并与所述第一连接部(311)和所述第一承载部(312)相抵持。
[0011]可选地，所述第一连接部(311)朝向所述第二检测件(2)的一面、所述第一承载部(312)朝向所述第二检测件(2)的一面以及所述第一检测件(1)朝向所述第二检测件(2)的一面位于同一平面上。
[0012]可选地，所述第二连接件(32)包括第二连接部(321)和第二承载部(322)；
[0013]所述第二连接部(321)活动连接于所述转轴(33)，所述第二承载部(322)与所述第二连接部(321)远离所述转轴(33)的一端一体成型，所述第二承载部(322)与所述第二连接部(321)形成相对的第二台阶部(323)和第三台阶部(324)；其中，所述第二台阶部(323)朝向所述第一检测件(1)；
[0014]所述第二检测件(2)与所述第三台阶部(324)固定连接并与所述第二连接部(321)和所述第二承载部(322)相抵持。
[0015]可选地，所述第二承载部(322)朝向所述第一检测件(1)的一面与所述第二检测件(2)朝向所述第一检测件(1)的一面位于同一平面上，所述第二台阶部(323)在所述第二连接部(321)与所述第一连接部(311)通过所述转轴(33)转动并互相重合时使所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)之间形成用于放置所述待检测晶圆(5)的间隙(6)。
[0016]可选地，所述第二连接部(321)与所述第一连接部(311)重合时所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)之间的间隙(6)为0.5mm～1mm。
[0017]可选地，所述第二连接部(321)与所述第一连接部(311)抵持时所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)上设置的刻度(4)在设定方向上的投影互相重叠。
[0018]可选地，所述第一检测件(1)朝向所述第二检测件(2)的一面的边沿围设有第一封闭部，所述第二检测件(2)朝向所述第一检测件(1)的一面的边沿围设有第二封闭部；
[0019]所述第一封闭部和所述第二封闭部在所述第一连接部(311)与所述第二连接部(321)重合时对所述间隙(6)进行围合。
[0020]可选地，所述第一检测件(1)与所述第一台阶部(313)固定连接，所述第二检测件(2)与所述第三台阶部(324)固定连接。
[0021]可选地，所述第一检测件(1)通过无影胶与所述第一台阶部(313)胶接，所述第二检测件(2)通过无影胶与所述第三台阶部(324)胶接
[0022]本技术实施所提供的半导体晶圆检测器，包括第一检测件、第二检测件和转动件，转动件包括转轴以及活动连接于转轴的第一连接件和第二连接件，第一检测件的一端与第一连接件固定连接，第二检测件的一端与第二连接件固定连接，第一检测件和第二检测件上设置有测量长度的刻度。在使用上述半导体晶圆检测器时，第一连接件和第二连接件通过转轴使所述第一检测件和第二检测件相对转动，以对放置在第一检测件和第二检测件之间的待检测晶圆进行夹持，并通过第一检测件或第二检测件上的刻度对待检测晶圆中的特定区域的长度进行测量。如此，能够快速、便捷地检测出晶圆正面或背面是否存在异常。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为本技术实施例所提供的半导体晶圆检测器的结构示意图。
[0025]图2为本技术实施例所提供的半导体晶圆检测器的使用状态示意图。
[0026]图3为本技术实施例所提供的半导体晶圆检测器的第一视角示意图。
[0027]图4为本技术实施例所提供的半导体晶圆检测器的拆解示意图。
[0028]图标：
[0029]100-半导体晶圆检测器；
[0030]1-第一检测件；
[0031]2-第二检测件；
[0032]3-转动件；31-第一连接件；311-第一连接部；312-第一承载部；313-第一台阶部；32-第二连接件；321-第二连接部；322-第二承载部；323-第二台阶部；324-第三台阶部；33-转轴；
[0033]4-刻度；
[0034]5-待检测晶圆；
[0035]6-间隙。
具体实施方式
[0036]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测器(100)，其特征在于，包括：第一检测件(1)、第二检测件(2)和转动件(3)；所述转动件(3)包括转轴(33)以及活动连接于所述转轴(33)的第一连接件(31)和第二连接件(32)；所述第一检测件(1)的一端与所述第一连接件(31)固定连接，所述第二检测件(2)的一端与所述第二连接件(32)固定连接，所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)上设置有测量长度的刻度(4)；所述第一连接件(31)和所述第二连接件(32)通过所述转轴(33)使所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)相对转动，以对放置在所述第一检测件(1)和所述第二检测件(2)之间的待检测晶圆(5)进行夹持，并通过所述第一检测件(1)或所述第二检测件(2)上的刻度(4)对所述待检测晶圆(5)中的特定区域的长度进行测量。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆检测器(100)，其特征在于，所述第一连接件(31)包括第一连接部(311)和第一承载部(312)；所述第一连接部(311)活动连接于所述转轴(33)，所述第一承载部(312)与所述第一连接部(311)远离所述转轴(33)的一端一体成型，所述第一承载部(312)与所述第一连接部(311)形成第一台阶部(313)；所述第一检测件(1)与所述第一台阶部(313)固定连接并与所述第一连接部(311)和所述第一承载部(312)相抵持。3.根据权利要求2所述的半导体晶圆检测器(100)，其特征在于，所述第一连接部(311)朝向所述第二检测件(2)的一面、所述第一承载部(312)朝向所述第二检测件(2)的一面以及所述第一检测件(1)朝向所述第二检测件(2)的一面位于同一平面上。4.根据权利要求3所述的半导体晶圆检测器(100)，其特征在于，所述第二连接件(32)包括第二连接部(321)和第二承载部(322)；所述第二连接部(321)活动连接于所述转轴(33)，所述第二承载部(322)与所述第二连接部(321)远离所述转轴(33)的一端一体成型，所述第二承载部(322)与所述第二连接部(321)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，王斌，李俊，王亮，李超，周锋，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：