【技术实现步骤摘要】
本技术属于匀胶机,特别是涉及一种sog匀胶机加液装置。
技术介绍
1、匀胶机是在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备,膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度;半导体功率器件工艺流程钝化时需要使用聚酰亚胺胶,该胶可以在硅片金属层表面形成一层钝化膜防止漏电击穿,防潮作用;还可以形成一层表面张力,在减薄时减少碎片;还可以在封装时提高可靠性。该胶分为光敏型和非光敏型。其中光敏型粘度在1500cp-3000cp左右,非光敏型粘度在800cp-1000cp左右。而现有的匀胶机大多是适用于粘度100cp以下的聚酰亚胺胶,现有的匀胶机难以适用目前的高粘度聚酰亚胺胶做片工艺流程,并且现有的匀胶机需要对废胶进行多次收集,影响生产效率。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术旨在提出一种sog匀胶机加液装置,以解决现有匀胶机难以适用目前的高粘度聚酰亚胺胶做片工艺流程,并且现有的匀胶机需要对废胶进行多次收集,影响生产效率的问题。
2、为实现上述目的,本技术采
...【技术保护点】
1.一种SOG匀胶机加液装置,其特征在于:它包括压力罐(4)、胶瓶、出胶管(7)、空气阀(8)、胶盘(10)和废胶罐(13),所述胶瓶放置在压力罐(4)内,所述压力罐(4)上端开设有进气口、排气口和出胶口,所述进气口与氮气管道(1)相连,所述排气口与第一排气管(6)相连,所述出胶管(7)通过出胶口插入胶瓶内部,所述出胶管(7)上设置有空气阀(8)和排胶球阀,所述排胶球阀与排胶管(9)相连,所述出胶管(7)下方设置有胶盘(10),所述胶盘(10)底端开设有废胶管(11)和第二排气管(12),所述排胶管(9)和废胶管(11)均与废胶罐(13)相连,所述废胶罐(13)下方设
...【技术特征摘要】
1.一种sog匀胶机加液装置,其特征在于:它包括压力罐(4)、胶瓶、出胶管(7)、空气阀(8)、胶盘(10)和废胶罐(13),所述胶瓶放置在压力罐(4)内,所述压力罐(4)上端开设有进气口、排气口和出胶口,所述进气口与氮气管道(1)相连,所述排气口与第一排气管(6)相连,所述出胶管(7)通过出胶口插入胶瓶内部,所述出胶管(7)上设置有空气阀(8)和排胶球阀,所述排胶球阀与排胶管(9)相连,所述出胶管(7)下方设置有胶盘(10),所述胶盘(10)底端开设有废胶管(11)和第二排气管(12),所述排胶管(9)和废胶管(11)均与废胶罐(13)相连,所述废胶罐(13)下方设置有托盘(15)。
2.根据权利要求1所述的一种sog匀胶机加液装置,其特征在于:所述氮气管道(1)上沿氮气流动方向依次设置有减压阀(2)和压力表(3)。
3.根据权利要求1所述的一种sog匀胶机加液装置,其特征在于:所述胶瓶内设置光敏聚酰亚胺胶。
4.根据权利要求1所述的一种sog匀胶机加液装置,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李兴后,宗宇,荆凯,初尚卿,赵一铭,
申请(专利权)人:吉林华微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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