本发明专利技术公开了一种封装基板包装前自动分叉机装置及分叉方法，包括主机结构、投料区、工作分检区和下料区，所述主机结构的右侧为投料区，所述投料区包含5个上料工位，所述主机结构的左侧为工作分检区，所述工作分检区上设置有分检盒，所述主机结构前面为下料区，所述主机结构中心位置处为工作检测台，所述工作检测台上设置有工作检测转盘，所述主机结构的后方，所述工作检测转盘上方的位置处设置有视相器和工作检测转盘马达，所述工作检测转盘上方设置有移动输送装置，本发明专利技术提供了封装基板自动分叉取代原有人工包装分叉流程，分叉机的研发对生产制造节省出人工及提高产品出错率，避免客诉混叉或派数错误造成损失和退货。客诉混叉或派数错误造成损失和退货。客诉混叉或派数错误造成损失和退货。
【技术实现步骤摘要】
一种封装基板包装前自动分叉机装置及分叉方法
[0001]本专利技术涉及封装基板
，具体是一种封装基板包装前自动分叉机装置及分叉方法。
技术介绍
[0002]传统封装基板在包装分叉时利用人工识别，封装基板出货方式为Strip（条），其中一个Strip（条）中包含十几个或几十个以上的Unit(颗)。原有的包装流程为：人工分叉
→
人工对叉
→
人工点数
→
人工抽查
→
夹板固定
→
包装
→
记录数量
→
真空包装
→
记录叉品数量
→
装箱入库。
[0003]生产制造出来的成品封装基板均有X-OUT打叉接受标准，那么就需要区分叉数放置包装，其中0叉、1叉、2叉、3叉、4叉、5叉、6叉、7叉、8叉、多叉均要区分，员工在长时间盯着板看，眼睛容易出现疲劳，操作容易出错，且人工在分叉派数过程中容易造成产品刮伤、板曲、板损、氧化等问题，因此人工包装分叉作业存在一定的风险性。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种封装基板包装前自动分叉机装置及分叉方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种封装基板包装前自动分叉机装置，包括电箱和设置在电箱上方的主机结构，所述主机结构的右侧为投料区，所述投料区上设置有投料盒，所述投料区包含5个上料工位，所述投料区上的投料盒右侧的短边挡板两侧固定连接有细毛刷，所述主机结构的左侧为工作分检区，所述工作分检区上设置有分检盒，分检盒包含8个下料工位分别对应1叉到8叉，所述工作分检区右侧设置有第一伺服横移马达，所述主机结构前面为下料区，所述下料区上包括3个下料工位，分别对应下料工位零叉、下料工位多叉、下料工位混叉，其中下料工位混叉属于异常区工位，下料工位混叉包含混周期、混料号、分叉，所述主机结构中心位置处为工作检测台，所述工作检测台上设置有工作检测转盘，所述工作检测转盘上沿圆周方向等距离设置有个放板台，所述主机结构的后方，所述工作检测转盘上方的位置处设置有视相器和工作检测转盘马达，所述视相器包括扫描镜头和复检镜头，所述复检镜头的下方设置有灯源，所述灯源的下方设置有XY平台，所述视相器包括视相光源固定座，所述工作检测转盘上方设置有移动输送装置，所述工作分检区的后方设置有第二伺服横移马达。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：自动分叉机装置的最大长度为1800 mm，最大宽度为1440 mm，最大高度为1930 mm，自动分叉机装置的四面设置有机架，机架表面铰接有门窗，门窗采用透明有机玻璃材料，机架为不锈钢材质，所述投料区尺寸为600*300 mm，所述工作分检区尺寸700*300 mm，所述工作分检区上的分检盒内的每个下料工位最小尺寸为50*80 mm，最大尺寸为120*250 mm。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述投料区的上料盒的可叠加高度为150 mm高度以
上。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述工作检测转盘上的放板台的尺寸为260*100 mm。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述工作检测转盘上方的移动输送装置包括移动吸取机构，移动吸取机构包括横移吸取模组、安装在横移吸取模组上的竖直移动吸取模组、安装在竖直移动吸取模组上的吸盘，视相器操作台下方设有电机装置。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：其实施步骤方法如下：S1：投料，扭开上料工位的挡板，调整至合适板的尺寸，将产品放入上料盒内；S2：送料，送料又包括获取首件资料和送检，通过吸取机构将首件板放置在转盘放板台上，扫描封装基板，在显示器上存储图像资料，框选识别镭射标识区域并进行保存标准资料图像，料号输入机生产数据库开启，统计该料号的叉别信息，送检是指通过吸取机构将封装基板产品吸上，输送轴移动到转盘空放板台上方，再由输送轴向下定位到放板台中心位置松开吸嘴，基板真空固定在放板台上，输送轴向上移动回到上料工位上依次吸板；S3：分检，通过检测转盘将基板转到视相器下方，光源两侧照射系统识别叉数，所有镭射标记、手动划叉、镭射颜色异常区分检和识别，记忆在数据库中；S4：送检，通过吸取机构将基板吸上，输送轴移动至下料区5；S5：选分叉，通过数据分析后精确信息，将基板返回在叉数对应的下料工位内，通过基板与隔纸识别功能，吸取机构自动将上料工位盒的白纸吸取放入在下料工位内，不需经过检测转盘；S6：存储，扫描后的基板均储存在数据库中；S7：取板，当听到系统满数提示音后，包装负责人员戴好一次性手套取出设定的数量的条，从下料工位中心位置取板，双手操作，设定的数量可根据包装要求确定；S8：夹板加固，取出后的基板采用相同基板尺寸的尿素板夹住，并用打带机扎两端；S9：记录数量，记录叉板及数量，其中出货在内的标签纸和装箱清单记录数据，包括料号、叉品数、总数、日期和签名信息；S10：真空包装，将产品放入真空袋内，然后放入防潮包、湿度卡、标签，抽真空热封包装，完成真空包装；S11：贴产品标签，包装后的产品在包装袋上贴上每包的标签供客户查看信息；S12：装箱入库，清点数量无误后装箱封箱入库。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤S1投料的前提是自动分叉机复归原点且对产品终检检验过的产品，且NG产品镭射打叉标识过，经过清洗后的产品，方可进行投料。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤S1中的挡板的尺寸为长200 mm*宽10 mm，所述上料工位的两侧各设置有2块挡板，所述挡板后表面设置有连接挡板，所述连接挡板前表面设置有毛刷。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤S2中的吸取机构的吸力在-60AW到-70AW之间，其中下限吸力值在-25.3AW，送检段的吸取机构中吸嘴有10个。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤S8中尿素板需与产品外形尺寸相同。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术中的分叉机采用分叉机智能化、自动化完成包装分叉点数流程，取代人工分
叉派数工作，可以将包装分叉正确率提高到100%，避免客诉因混叉、数量造成的损失，解决了人工分叉出错率高的问题，节省了人工劳动力，提高了产品分叉准确率；2.本专利技术的包装流程为：自动分叉对叉点数一体
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夹板固定
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记录数量
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真空包装
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贴产品标签
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装箱入库，从上述流程来看，自动分叉机实现了分叉、对叉、点数、抽查、包装为一体的自动化作业，省去了人工成本，提高了包装分叉作业的正确性，避免了因人工在分叉派数过程中造成产品刮伤、板曲、板损、氧化的问题，以及避免了人工操作容易出错的问题；3.本专利技术通过封装基板自动分叉取代原有人工包装分叉流程，分叉机的研发对生产制造节省出人工成本，避免客诉混叉或派数错误造成损失和退货，自动化分叉机可以识别快速识别功能，并精准记忆数据库，另外还有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装基板包装前自动分叉机装置，包括电箱(4)和设置在电箱(4)上方的主机结构(3)，其特征在于：所述主机结构(3)的右侧为投料区(7)，所述投料区(7)上设置有投料盒，所述投料区(7)包含5个上料工位，所述投料区(7)上的投料盒右侧的短边挡板两侧固定连接有细毛刷，所述主机结构(3)的左侧为工作分检区(12)，所述工作分检区(12)上设置有分检盒，分检盒包含8个下料工位分别对应1叉到8叉，所述工作分检区(12)右侧设置有第一伺服横移马达(6)，所述主机结构(3)前面为下料区(5)，所述下料区(5)上包括3个下料工位，分别对应下料工位零叉、下料工位多叉、下料工位混叉，其中下料工位混叉属于异常区工位，下料工位混叉包含混周期、混料号、分叉，所述主机结构(3)中心位置处为工作检测台(8)，所述工作检测台(8)上设置有工作检测转盘(9)，所述工作检测转盘(9)上沿圆周方向等距离设置有4个放板台，所述主机结构(3)的后方，所述工作检测转盘(9)上方设置有视相器(2)和工作检测转盘马达(10)，所述视相器(2)包括扫描镜头(13)和复检镜头(14)，所述复检镜头(14)的下方设置有灯源(15)，所述灯源(15)的下方设置有XY平台(16)，所述视相器(2)包括视相光源固定座(1)，所述工作检测转盘(9)上方设置有移动输送装置，所述工作分检区(12)的后方设置有第二伺服横移马达(11)。2.根据权利要求1所述的封装基板包装前自动分叉机装置，其特征在于：自动分叉机装置的最大长度为1800 mm，最大宽度为1440 mm，最大高度为1930 mm，自动分叉机装置的四面设置有机架，机架表面铰接有门窗，门窗采用透明有机玻璃材料，机架为不锈钢材质，所述投料区(7)尺寸为600*300 mm，所述工作分检区尺寸700*300 mm，所述工作分检区(12)上的分检盒内的每个下料工位最小尺寸为50*80 mm，最大尺寸为120*250 mm。3.根据权利要求1所述的封装基板包装前自动分叉机装置，其特征在于：所述投料区(7)的上料盒的可叠加高度为150 mm高度以上。4.根据权利要求1所述的封装基板包装前自动分叉机装置，其特征在于：所述工作检测转盘(9)上的放板台的尺寸为260*100 mm。5.根据权利要求1所述的封装基板包装前自动分叉机装置，其特征在于：所述工作检测转盘(9)上方的移动输送装置包括移动吸取机构，移动吸取机构包括横移吸取模组、安装在横移吸取模组上的竖直移动吸取模组和安装在竖直移动吸取模组上的吸盘，视相器(2)操作台下方设有电机装...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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