【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板生产，特别涉及一种基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法。
技术介绍
1、封装基板是在芯材的基础上进行钻孔和电镀等工艺制造出来的产品，芯材在遇到高温压烤时容易发生膨胀和形变，随着封装基板的薄型化和小型化，芯材发生形变对封装基板造成的影响愈专利技术显，很容易导致封装基板现翘曲。
2、为了解决翘曲问题，相关技术会采用多层玻璃纤维布进行芯材制作，通过增强芯板刚性以减少翘曲。然而，不同的封装基板工艺在制作上有一定的区别，减少翘曲所需要的玻璃纤维布的层数不同，相关技术只能逐层增加进行测试，耗费的人力物力较多，影响封装基板的生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，能够提高确定玻璃纤维布的层数的效率，提高封装基板的生产效率。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，包括：
3、制作第一芯板和第二芯板，将所述第一芯板和所述第二芯板烘烤至目标厚度，其中，所述第一芯板的玻璃纤维布的层数为第一层数，所述第二芯板的玻璃纤维布的层数为第二层数，所述第一层数大于或等于一，所述第二层数比所述第一层数多一层；
4、基于第一芯板制作第一封装基板，基于第二芯板制作第二封装基板，其中，所述第一封装基板和所述第二封装基板的制作工艺和工艺参数相同；
5、对所述第一封装基板和第二封装基板进行翘曲度检
6、基于所述第二检测结果确定待优化翘曲度，基于所述第一检测结果和所述第二检测结果确定翘曲度最大优化值，其中，所述待优化翘曲度为所述第二检测结果中的最大值，所述翘曲度最大优化值为同顶角差异值的最大值，所述同顶角差异值为所述第二封装基板与所述第一封装基板同一位置顶角的翘曲度的差异值；
7、根据预设的参考翘曲度和所述待优化翘曲度确定目标优化翘曲度，基于所述目标优化翘曲度和所述翘曲度最大优化值确定待优化层数，基于所述第二层数和所述待优化层数确定目标层数；
8、以所述目标层数为玻璃纤维布的层数制作目标芯板，基于所述目标芯板制作目标封装基板。
9、根据本专利技术的一些实施例，在基于所述第二检测结果确定待优化翘曲度之前，所述方法还包括：
10、基于所述第二芯板和目标工艺边制作第三封装基板，其中，所述目标工艺边包括顶面工艺边和底面工艺边，所述顶面工艺边为圆点掏铜结构，所述底面工艺边为铺铜网格结构；
11、对所述第三封装基板进行翘曲度检测得到第三检测结果；
12、当所述第三检测结果所指示的翘曲度满足所述参考翘曲度，将所述第二层数确定为所述目标层数，并在所述目标封装基板中应用所述目标工艺边。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述基于所述第二检测结果确定待优化翘曲度，基于所述第一检测结果和所述第二检测结果确定翘曲度最大优化值，包括：
14、当所述第三检测结果所指示的翘曲度不满足所述参考翘曲度，确定所述第二封装基板的顶面残铜率和底面残铜率；
15、当所述顶面残铜率和所述底面残铜率之间的差值小于预设的残铜率参考差异值，基于所述第二检测结果确定所述待优化翘曲度，基于所述第一检测结果和所述第二检测结果确定所述翘曲度最大优化值；
16、或者，当所述顶面残铜率和所述底面残铜率之间的差值大于或等于所述残铜率参考差异值，基于所述第三检测结果确定所述待优化翘曲度，基于所述第一检测结果和所述第三检测结果确定所述翘曲度最大优化值，并在所述目标封装基板中应用所述目标工艺边。
17、根据本专利技术的一些实施例，在所述基于所述第二层数和所述待优化层数确定目标层数之后，所述方法还包括：
18、检测所述第二封装基板的顶面残墨率和底面残墨率；
19、当所述顶面残墨率和底面残墨率不相等，根据所述顶面残墨率和底面残墨率确定残墨率差值；
20、基于所述残墨率差值确定所述目标封装基板的油墨厚度比，其中，所述油墨厚度比用于指示所述目标封装基板的顶面油墨厚度和底面油墨厚度之间的厚度差异；
21、在所述目标封装基板的防焊工艺中应用所述油墨厚度比。
22、根据本专利技术的一些实施例，所述基于所述残墨率差值确定所述目标封装基板的油墨厚度比，包括：
23、基于所述残墨率差值从预设的油墨差异映射表获取目标厚度差，其中，所述油墨差异映射表记载有不同数值的所述残墨率差值所对应的油墨厚度差；
24、当所述顶面残墨率大于所述底面残墨率，所述油墨厚度比用于指示所述底面油墨厚度大于所述顶面油墨厚度，且差值为所述目标厚度差；
25、当所述顶面残墨率小于所述底面残墨率，所述油墨厚度比用于指示所述顶面油墨厚度大于所述底面油墨厚度，且差值为所述目标厚度差。
26、根据本专利技术的一些实施例，所述基于所述目标芯板制作目标封装基板，包括：
27、基于所述目标芯板制作多个测试封装基板；
28、对多个所述测试封装基板进行多次回流焊处理，通过微切片确定每个所述测试封装基板的切片检测数据，其中，所述切片检测数据包括铜厚、防焊和镍厚；
29、当每个所述测试封装基板的所述切片检测数据满足预设标准值，基于所述目标芯板制作目标封装基板。
30、根据本专利技术的一些实施例，所述对多个所述测试封装基板进行多次回流焊处理，包括：
31、将多个所述测试封装基板分为多个基板批次，每个所述基板批次所对应的回流焊次数不同；
32、基于所述回流焊次数、预设的回流焊阶段数和回流焊温度，对同一所述基板批次的所述测试封装基板进行多次回流焊处理。
33、根据本专利技术的一些实施例，所述第二封装基板的未注塑区域未设置有塑封胶，在所述基于所述第二层数和所述待优化层数确定目标层数之后，所述方法还包括：
34、检测所述第二封装基板的未注塑区域的第一拱起度；
35、当所述第一拱起度大于预设的拱起标准值，在所述目标封装基板的未注塑区域添加所述塑封胶。
36、根据本专利技术的一些实施例，在所述目标封装基板的未注塑区域添加所述塑封胶，包括：
37、基于所述目标芯板和第一塑封胶厚度制作第四封装基板，基于所述目标芯板和第二塑封胶厚度制作第五封装基板，其中，所述第一塑封胶厚大于所述第二塑封胶厚度；
38、确定所述第四封装基板的未注塑区域的第二拱起度，以及所述第五封装基板的未注塑区域的第三拱起度；
39、基于所述第二拱起度和所述第三拱起度之间的差异值、所述第一塑封胶厚和所述第二塑封胶厚度之间的差异值以及所述拱起标准值确定目标塑封胶厚度；
40、基于所述目标塑封胶厚度在所述目标封装基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，在基于所述第二检测结果确定待优化翘曲度之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，所述基于所述第二检测结果确定待优化翘曲度，基于所述第一检测结果和所述第二检测结果确定翘曲度最大优化值，包括：
4.根据权利要求1所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，在所述基于所述第二层数和所述待优化层数确定目标层数之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，所述基于所述残墨率差值确定所述目标封装基板的油墨厚度比，包括：
6.根据权利要求1所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，所述基于所述目标芯板制作目标封装基板，包括：
7.根据权利要求6所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，所述对多个所述测试封装基板进
8.根据权利要求1所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，所述第二封装基板的未注塑区域未设置有塑封胶，在所述基于所述第二层数和所述待优化层数确定目标层数之后，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，在所述目标封装基板的未注塑区域添加所述塑封胶，包括：
10.根据权利要求1所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，在基于所述第二层数和所述待优化层数确定目标层数之后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，在基于所述第二检测结果确定待优化翘曲度之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，所述基于所述第二检测结果确定待优化翘曲度，基于所述第一检测结果和所述第二检测结果确定翘曲度最大优化值，包括：
4.根据权利要求1所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，在所述基于所述第二层数和所述待优化层数确定目标层数之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法，其特征在于，所述基于所述残墨率差值确定所述目标封装基板的油墨厚度比，包括：
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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