NM卡的HDI封装基板加工方法技术

本发明专利技术提出了NM卡的HDI封装基板加工方法，该方法包括：对内层的覆铜基板的底铜进行减铜，实现了内层的底铜的铜厚控制，在内层完成钻孔电镀后，对填孔的内层填孔层进行减铜，实现了填孔处的电镀铜厚控制，压合基板外层后进行减铜，实现了外层的底铜的铜厚控制，通过多次的减铜降低了HDI封装基板铜厚；对两面的防焊油墨的油墨厚度进行控制，增加插拔手指的油墨厚度，降低插拔手指和油面落差。根据本实施例的技术方案，能够通过降低内层填孔处的铜厚，提高在高温、高压、高湿环境下的封装基板的稳定性和可靠性，同时，减少了插拔手指和防焊油墨之间的高度落差，能够有效降低封装NM卡产品时插拔手指面出现鼓包的风险，提高NM卡产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及nm卡生产，特别涉及一种nm卡的hdi封装基板加工方法。

技术介绍

1、随着电子产品的结构越来越复杂，对存储卡的体积要求越来越严格，超微型存储卡(nano memory card，nm卡)的存储体积比常见的micro sd存储卡更小，具有小尺寸、大容量和高速传输的特点，在电子产品行业得到广泛应用。

2、然而，nk卡的封装基板通常采用多层的高密度互连(high densityinterconnector，hdi)板，现有工艺生产的hdi封装基板的插拔手指与油面落差较大，在封装nm卡产品时，需要进行表面组装技术(surface mounted technology，smt)过炉、引线邦定(wire bonding，wb)打线和注塑(molding decoration，md)等高温工序，当wb打线完成转序到md工序后，有一定几率出现插拔手指面有插拔手指鼓包凸起的现象，导致进行内置测试(built in test，bit)时出现电流断开的现象，影响nm卡的良率。

技术实现思路>

1、本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种NM卡的HDI封装基板加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的NM卡的HDI封装基板加工方法，其特征在于，对所述内层孔进行填孔电镀得到内层填孔层，包括：

3.根据权利要求1所述的NM卡的HDI封装基板加工方法，其特征在于，所述继续完成所述覆铜基板的内层线路制作，包括：

4.根据权利要求1所述的NM卡的HDI封装基板加工方法，其特征在于，在所述覆铜基板的顶面和底面压合基板外层，包括：

5.根据权利要求4所述的NM卡的HDI封装基板加工方法，其特征在于，所述完成所述基板外层的制作，包括：

6.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种nm卡的hdi封装基板加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的nm卡的hdi封装基板加工方法，其特征在于，对所述内层孔进行填孔电镀得到内层填孔层，包括：

3.根据权利要求1所述的nm卡的hdi封装基板加工方法，其特征在于，所述继续完成所述覆铜基板的内层线路制作，包括：

4.根据权利要求1所述的nm卡的hdi封装基板加工方法，其特征在于，在所述覆铜基板的顶面和底面压合基板外层，包括：

5.根据权利要求4所述的nm卡的hdi封装基板加工方法，其特征在于，所述完成所述基板外层的制作，包括：

6.根据权利要求1所述的nm卡的hdi封装基板加工方法，其特征在于，所述防焊工艺包括：前处理、涂布、预烤、真空压平、曝光、显影、烘烤uv。

7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：