温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出了NM卡的HDI封装基板加工方法，该方法包括：对内层的覆铜基板的底铜进行减铜，实现了内层的底铜的铜厚控制，在内层完成钻孔电镀后，对填孔的内层填孔层进行减铜，实现了填孔处的电镀铜厚控制，压合基板外层后进行减铜，实现了外层的底铜的铜厚...
该专利属于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳和美精艺半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。