HDI封装基板的制作方法技术

本发明专利技术提出了HDI封装基板的制作方法，该方法包括：对芯板基材进行发料烘烤得到内层基板，在内层基板进行内层钻孔处理和内层线路制作，内层基板包括基板顶层和基板底层；在内层基板的外侧压合PP层得到基板外层，基板外层包括邦定层和插拔手指层，邦定层为压合于基板顶层的PP层，插拔手指层为压合于基板底层的PP层；在基板外层进行外层钻孔处理、外层线路制作和防焊处理；在基板外层进行电镀镍金，电镀镍金包括软金VCP镀镍工艺和手动电镀硬金工艺；进行成型和测试后完成HDI封装基板的制作。根据本实施例的技术方案，能够利用光泽度较低的软金VCP镀镍取代硬金VCP镀镍，降低了插拔手指层的金面光泽度，提高HDI封装基板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及nm卡生产，特别涉及一种hdi封装基板的制作方法。

技术介绍

1、随着的生产技术愈发成熟，hdi封装基板的尺寸和厚度得到了较好的控制，hdi封装基板能够应用到中，

2、超微型存储卡(nano memory，nm)卡具有小尺寸、大容量和高速传输的特点，在电子产品行业得到广泛应用。高密度互连(high density interconnector，hdi)封装基板是nm卡的基础。目前，hdi封装基板的插拔手指通过硬金vcp电镀得到，金面光泽度较高，影响nm卡产品的功能。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种hdi封装基板的制作方法，能够降低插拔手指金面的光泽度。

2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种hdi封装基板的制作方法，包括：

3、对芯板基材进行发料烘烤得到内层基板，在所述内层基板进行内层钻孔处理和内层线路制作，其中，所述内层基板包括基板顶层和基板底层；

4、在所述内层基板的外侧压合pp本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种HDI封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的HDI封装基板的制作方法，其特征在于，所述内层钻孔处理包括：

3.根据权利要求2所述的HDI封装基板的制作方法，其特征在于，所述内层线路制作包括：

4.根据权利要求1所述的HDI封装基板的制作方法，其特征在于，所述外层钻孔处理包括：

5.根据权利要求4所述的HDI封装基板的制作方法，其特征在于，所述外层线路制作包括：

6.根据权利要求5所述的HDI封装基板的制作方法，其特征在于，所述防焊处理包括：

7.根据权利要求1所述的HDI封装基板的制...

【技术特征摘要】

1.一种hdi封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的hdi封装基板的制作方法，其特征在于，所述内层钻孔处理包括：

3.根据权利要求2所述的hdi封装基板的制作方法，其特征在于，所述内层线路制作包括：

4.根据权利要求1所述的hdi封装基板的制作方法，其特征在于，所述外层钻孔处理包括：

5.根据权利要求4所述的hdi封装基板的制作方法，其特征在于，所述外层线路制作包括：

6.根据权利要求5所述的hdi封装基板的制作方法，其特征在于，所述防焊处理包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：