温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出了HDI封装基板的制作方法，该方法包括：对芯板基材进行发料烘烤得到内层基板，在内层基板进行内层钻孔处理和内层线路制作，内层基板包括基板顶层和基板底层；在内层基板的外侧压合PP层得到基板外层，基板外层包括邦定层和插拔手指层，邦定层为...
该专利属于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳和美精艺半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。