【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板，尤其是涉及一种多层hdi叠孔对位方法及多层hdi基板。
技术介绍
1、封装基板是一种用于安装和连接电子元件的基础材料，它提供了一个支撑结构，用于固定和组织电子元件，将芯片、电阻器、电容器等元件组合在一起，并提供电路互连、信号传输和电源分配等功能。而hdi(high density interconnect，高密度互连)技术在封装基板领域发挥着重要作用，hdi技术使得在封装基板上实现更高的电路密度成为可能，通过使用微细线宽/线距、更小的孔径和多层设计，hdi技术可以在相对较小的尺寸上实现更多的互连通道和更复杂的电路布局，从而满足了电子产品小型化的需求；hdi技术的多层设计、盲孔、埋孔、通过孔填充等技术使得电路板上的互连更加灵活和多样化，可以满足复杂电路布局和信号传输的需求。
2、随着封装基板朝着线宽/间距越来越小、盲孔孔径的微小化、薄介质高阶层化的趋势发展，对hdi技术在设计多层板之间的盲孔、埋孔、通孔等时有着更高的精度要求，目前的多层hdi叠层结构的封装基板，存在层间偏移难以管控、多层之间的叠孔对位精...
【技术保护点】
1.一种多层HDI叠孔对位方法，其特征在于，应用于多层HDI基板，所述多层HDI基板包括依次层叠设置的多层板，所述多层HDI基板设置有内层线路和外层线路；所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层HDI叠孔对位方法，其特征在于，所述对所述内层线路设置第一预设尺寸的第一方形PAD，并在所述第一方形PAD的中心设置第二预设尺寸的第一圆点掏铜结构，以及在所述第一方形PAD的内部设置多个第三预设尺寸的第二圆点掏铜结构；多个所述第二圆点掏铜结构环绕于所述第一圆点掏铜的外部且呈环形分布，具体包括：
3.根据权利要求1所述的多层HDI叠孔对位方法，...
【技术特征摘要】
1.一种多层hdi叠孔对位方法，其特征在于，应用于多层hdi基板，所述多层hdi基板包括依次层叠设置的多层板，所述多层hdi基板设置有内层线路和外层线路；所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层hdi叠孔对位方法，其特征在于，所述对所述内层线路设置第一预设尺寸的第一方形pad，并在所述第一方形pad的中心设置第二预设尺寸的第一圆点掏铜结构，以及在所述第一方形pad的内部设置多个第三预设尺寸的第二圆点掏铜结构；多个所述第二圆点掏铜结构环绕于所述第一圆点掏铜的外部且呈环形分布，具体包括：
3.根据权利要求1所述的多层hdi叠孔对位方法，其特征在于，所述对所述外层线路采用第四预设尺寸的第二方形pad和第五预设尺寸的圆形pad进行连线设计，具体包括：
4.根据权利要求1所述的多层hdi叠孔对位方法，其特征在于，每个所述激光盲孔阵列包括呈四行五列分布的多个激光盲孔，所述激光盲孔采...
【专利技术属性】
技术研发人员：何福权，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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