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本发明公开了一种多层HDI叠孔对位方法及多层HDI基板，涉及封装基板技术领域。该方法包括：对内层线路设置第一预设尺寸的第一方形PAD，并在第一方形PAD的中心设置第二预设尺寸的第一圆点掏铜结构，以及在第一方形PAD的内部设置多个第三预设尺寸...
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