【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体领域，涉及一种晶圆提篮。
技术介绍
1、在半导体领域中，晶圆在制程中需要采用不同的生产工艺，而不同的生产工艺往往对应着不同的生产设备，如晶圆研磨设备、晶圆清洗设备、晶圆气相沉积设备、晶圆刻蚀设备等。因此，在晶圆的整个加工过程中，需要频繁的把晶圆在不同的设备之间进行周转，其中，当晶圆在不同设备间进行周转时，则需要运用到晶圆提篮以承载晶圆。
2、现有的晶圆提篮在实际应用过程中，常常存在积液的现象，影响工艺制程；且由于晶圆提篮为一体化结构，不同尺寸的晶圆产品，则需要对应不同尺寸的晶圆提篮，从而当工艺中变换晶圆尺寸时，则需要对晶圆提篮进行对应的更换，造成制造效率低下的问题；且在晶圆提篮出现质量问题需要更换时，需要对晶圆提篮进行整体更换，这会造成材料的浪费及成本的增加。
3、因此，提供一种晶圆提篮，实属必要。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆提篮，用于解决现有技术中晶圆提篮所面临的上述一些列应用问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆提篮，所述晶圆提篮包括：
3、安装支架；
4、边缘支撑梁，所述边缘支撑梁上具有用以承载晶圆的晶圆卡槽，所述晶圆卡槽的容置开口呈y状，所述边缘支撑梁与所述安装支架通过锁紧件固定，且通过所述锁紧件改变所述边缘支撑梁的倾斜角度，以承载不同尺寸的晶圆。
5、可选地，还包括底部支撑梁，且所述边缘支撑梁沿所述底部支撑梁对称设置
6、可选地，所述底部支撑梁上设有所述晶圆卡槽，且位于所述底部支撑梁上的所述晶圆卡槽沿竖向的截面形貌呈梯形。
7、可选地，所述晶圆卡槽与晶圆相接触的底面为弧面或平面。
8、可选地，所述锁紧件的锁紧方式包括螺纹锁紧或偏心轮锁紧。
9、可选地，所述安装支架为石英安装支架，所述边缘支撑梁为石英边缘支撑梁，所述锁紧件为peek锁紧件。
10、可选地，所述晶圆提篮的边角为圆弧化边角。
11、可选地，所述晶圆提篮的表面具有ptfe层、fep层、pfa层或etfe层。
12、可选地，所述晶圆卡槽的数量包括2～50。
13、可选地，所述边缘支撑梁的数量包括2～8。
14、如上所述，本技术的晶圆提篮，通过设置安装支架、边缘支撑梁及锁紧件，可使得边缘支撑梁进行倾斜角度的调节，从而可使晶圆提篮适用于不同尺寸的晶圆，扩大晶圆提篮的应用范围，且边缘支撑梁与安装支架可灵活更换，以降低成本；进一步的，将边缘支撑梁上的晶圆卡槽的容置开口设置为呈y状，可便于晶圆的放置及便于液体排除，避免积液，提高产品质量。
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1.一种晶圆提篮，其特征在于：所述晶圆提篮包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：还包括底部支撑梁，且所述边缘支撑梁沿所述底部支撑梁对称设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆提篮，其特征在于：所述底部支撑梁上设有所述晶圆卡槽，且位于所述底部支撑梁上的所述晶圆卡槽沿竖向的截面形貌呈梯形。
4.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述晶圆卡槽与晶圆相接触的底面为弧面或平面。
5.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述锁紧件的锁紧方式包括螺纹锁紧或偏心轮锁紧。
6.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述安装支架为石英安装支架，所述边缘支撑梁为石英边缘支撑梁，所述锁紧件为PEEK锁紧件。
7.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述晶圆提篮的边角为圆弧化边角。
8.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述晶圆提篮的表面具有PTFE层、FEP层、PFA层或ETFE层。
9.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述晶圆卡槽的数量包括2～50。p>
10.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述边缘支撑梁的数量包括2～8。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆提篮，其特征在于：所述晶圆提篮包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：还包括底部支撑梁，且所述边缘支撑梁沿所述底部支撑梁对称设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆提篮，其特征在于：所述底部支撑梁上设有所述晶圆卡槽，且位于所述底部支撑梁上的所述晶圆卡槽沿竖向的截面形貌呈梯形。
4.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述晶圆卡槽与晶圆相接触的底面为弧面或平面。
5.根据权利要求1所述的晶圆提篮，其特征在于：所述锁紧件的锁紧方式包括螺纹锁紧或偏心轮锁紧。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：石海林，金浩，汤敏涛，张晓东，马诗阳，杜康，解登传，
申请(专利权)人：上海普达特半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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