【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备领域,涉及一种半导体设备。
技术介绍
1、在半导体工艺中,晶圆需要经过多个工艺步骤,以制备符合需求的晶圆产品。晶圆在加工的过程中,常常会在半导体设备中设置用以暂存晶圆的晶圆存储槽,以便于对晶圆进行周转及传输。
2、在晶圆加工过程中,粉尘等颗粒污染物对于晶圆的质量具有致关重要的影响,因此,为避免颗粒污染物掉落至晶圆存储槽内,通常会在晶圆存储槽的开口处设置门板,并通过开门机构对门板的开合操作进行控制,以实现门板开合,但现有的晶圆存储槽的门板在进行开关操作时,门板始终位于槽体上方,从而会占用较大的槽上空间,造成空间的浪费。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种半导体设备,用于解决现有技术中晶圆存储槽在进行门板开合操作时存在的占用空间大的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种半导体设备,所述半导体设备包括:
3、晶圆存储槽;
4、偏心门,所述偏心门与所述晶圆存储槽的槽
...【技术保护点】
1.一种半导体设备,其特征在于,所述半导体设备包括:
2.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:所述旋转件为沿第一方向及第二方向垂直设置的L型旋转件;所述偏心门连接件为沿第一方向、第二方向及第三方向两两垂直设置的Z型连接件。
3.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:还包括位置检测结构,所述位置检测结构包括对应设置的传感器与感应片,且所述感应片与所述偏心门同步运行。
4.根据权利要求3所述的半导体设备,其特征在于:所述感应片与所述旋转件的第二端固定连接,所述感应片与所述旋转件包括分体式结构或一体成型式结构。
...
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备,其特征在于,所述半导体设备包括:
2.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:所述旋转件为沿第一方向及第二方向垂直设置的l型旋转件;所述偏心门连接件为沿第一方向、第二方向及第三方向两两垂直设置的z型连接件。
3.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:还包括位置检测结构,所述位置检测结构包括对应设置的传感器与感应片,且所述感应片与所述偏心门同步运行。
4.根据权利要求3所述的半导体设备,其特征在于:所述感应片与所述旋转件的第二端固定连接,所述感应片与所述旋转件包括分体式结构或一体成型式结构。
5.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:所述旋转件与所述偏心门连接件的连接方式包括卡扣连接或螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:互连的所述旋转件与所述偏心门连接件通过第一调节式安装组件...
【专利技术属性】
技术研发人员:石海林,
申请(专利权)人:上海普达特半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。