树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能得到翘曲被抑制且具有优异的抗裂纹性的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)聚烯烃系环氧树脂、(B)含有稠合多环芳烃的环氧树脂、(C)含有氮的酚醛清漆树脂、及(D)无机填充材料的树脂组合物，(A)成分的环氧当量为200g/eq.以上，(C)成分的氮含量为13质量%以上且/或(C)成分具有甲酚酚醛清漆树脂结构，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为60质量%以上。(D)成分的含量为60质量%以上。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替重叠绝缘层和导体层的堆叠方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。
[0003]印刷布线板通常将会暴露于从室温这样的低温环境至回流焊这样的高温环境的广泛的温度环境，因此，若线热膨胀系数高、尺寸稳定性差，则绝缘层的树脂材料反复膨胀和收缩，由于其应变而产生裂纹。
[0004]作为将线热膨胀系数抑制为低水平的方法，已知在树脂材料中大量填充无机填充材料的方法(专利文献1)。然而，若在树脂材料中大量填充无机填充材料，则弹性模量变高，将会难以抑制翘曲。
[0005]需要说明的是，迄今为止，包含聚烯烃系环氧树脂的树脂组合物是已知的(专利文献2)。
[0006]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-27097号公报专利文献2：日本特开2019-14843号公报。

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于提供能得到翘曲被抑制且具备优异的抗裂纹性的固化物的树脂组合物等。
[0008]用于解决课题的手段为了达成本专利技术的课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使用包含具有200g/eq.以上的环氧当量的(A)聚烯烃系环氧树脂、(B)含有稠合多环芳烃的环氧树脂、氮含量为13质量%以上且/或具有甲酚酚醛清漆树脂结构的(C)含有氮的酚醛清漆树脂、及60质量%以上的(D)无机填充材料的树脂组合物，能得到翘曲被抑制且具备优异的抗裂纹性的固化物，从而完成了本专利技术。
[0009]即，本专利技术包括以下的内容，[1]树脂组合物，其是包含(A)聚烯烃系环氧树脂、(B)含有稠合多环芳烃的环氧树脂、(C)含有氮的酚醛清漆树脂、及(D)无机填充材料的树脂组合物，(A)成分的环氧当量为200g/eq.以上，(C)成分的氮含量为13质量%以上、且/或(C)成分具有甲酚酚醛清漆树脂(cresol novolac)结构，
将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为60质量%以上；[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分为聚丁二烯环氧树脂；[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分的环氧当量为250g/eq.以下；[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的数均分子量(Mn)为4,000以下；[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为1.5质量%以上且10质量%以下；[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分的环氧当量为130g/eq.以上且400g/eq.以下；[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为2质量%以上且20质量%以下；[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分与(B)成分的含量的质量比((A)成分的含量/(B)成分的含量)为0.1以上且0.5以下；[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为含有三嗪的酚醛清漆树脂；[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的羟基当量为130g/eq.以上；[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分为二氧化硅；[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为70质量%以上；[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为(C)成分以外的成分，还包含(E)固化剂；[14]根据上述[13]所述的树脂组合物，其中，(E)成分包含活性酯系固化剂；[15]固化物，其是上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[16]片状层叠材料，其含有上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物；[17]树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[18]印刷布线板，其具备由上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[19]半导体装置，其包含上述[18]所述的印刷布线板。
[0010]专利技术的效果通过本专利技术的树脂组合物，能得到翘曲被抑制且具备优异的抗裂纹性的固化物。
具体实施方式
[0011]以下，按照本专利技术优选的实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限于下述实施方式及示例物，可以在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0012]＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含：具有200g/eq.以上的环氧当量的(A)聚烯烃系环氧树脂、
(B)含有稠合多环芳烃的环氧树脂、氮含量为13质量%以上且/或具有甲酚酚醛清漆树脂结构的(C)含有氮的酚醛清漆树脂、及60质量%以上的(D)无机填充材料。通过使用这样的树脂组合物，能得到翘曲被抑制且具备优异的抗裂纹性的固化物。
[0013]对于本专利技术的树脂组合物而言，除了包含(A)聚烯烃系环氧树脂、(B)含有稠合多环芳烃的环氧树脂、(C)含有氮的酚醛清漆树脂、及(D)无机填充材料之外，可以进一步包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(E)固化剂、(F)固化促进剂、(G)其他添加剂、(H)有机溶剂。以下，对树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。
[0014]＜(A)聚烯烃系环氧树脂＞本专利技术的树脂组合物包含(A)聚烯烃系环氧树脂。所谓(A)聚烯烃系环氧树脂，是指导入了2个以上的环氧基的乙烯、丙烯、丁二烯、异戊二烯等烯烃类的聚合物，优选导入了2个以上的环氧基的丁二烯的聚合物、即聚丁二烯环氧树脂。聚丁二烯环氧树脂例如优选为通过将1,2-聚丁二烯的乙烯基进行部分氧化从而导入环氧基而得到的环氧化1,2-聚丁二烯。这样的聚丁二烯环氧树脂可以全部或部分氢化，可以进一步具有聚乙烯结构、聚丙烯结构、聚氨酯结构、聚酯结构等其他结构。另外，可以是在分子中导入了丙烯酰基、甲基丙烯酰基、异氰酸酯基、羧基、羟基、氨基等官能团而得到的产物。
[0015](A)聚烯烃系环氧树脂优选为包含下述式(1)表示的结构的聚丁二烯环氧树脂。
[0016][化学式1]。
[0017](式中，n表示10～300的整数，m表示3～150的整数。)(A)聚烯烃系环氧树脂包含式(1)表示的结构时，式(1)表示的结构的含量优选为80质量%以上，含量更优选为85质量%以上，含量进一步优选为90质量%以上，含量特别优选为95质量%以上。
[0018]式(1)中，n优选为10～200，更优选为10～100，特别优选为10～60。m优选为3～100，更优选为3～50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)聚烯烃系环氧树脂、(B)含有稠合多环芳烃的环氧树脂、(C)含有氮的酚醛清漆树脂、及(D)无机填充材料的树脂组合物，(A)成分的环氧当量为200g/eq.以上，(C)成分的氮含量为13质量%以上、且/或(C)成分具有甲酚酚醛清漆树脂结构，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为60质量%以上。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分为聚丁二烯环氧树脂。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的环氧当量为250g/eq.以下。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的数均分子量(Mn)为4000以下。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为1.5质量%以上且10质量%以下。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的环氧当量为130g/eq.以上且400g/eq.以下。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为2质量%以上且20质量%以下。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分与(...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，大石凌平，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：