环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是提供可得到阻燃性及耐热性这两者优异的固化物的环氧树脂组合物等。本发明专利技术的解决手段是一种环氧树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合物，其中，(C)成分包含：(C

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置


[0001]本专利技术涉及环氧树脂组合物。进一步地，涉及该环氧树脂组合物的固化物、以及使用该环氧树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板及半导体装置。

技术介绍

[0002]对于半导体装置而言，例如出于形成绝缘层的目的，可使用环氧树脂组合物。
[0003]作为环氧树脂组合物，已知包含磷系阻燃剂的树脂组合物(例如，专利文献1)。另外，作为磷系阻燃剂，已知在热塑性组合物中使用时表现出优异的阻燃性、改良的热稳定性、良好的粘度水平及优异的流动性的低聚磷酸酯(专利文献2)。
[0004]现有技术文献[专利文献][专利文献1]国际公开第2007/063580号[专利文献2]日本特表2004-527474号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题此处，近年来，对于半导体装置的绝缘层，考虑到例如车载用途，要求优异的耐热性，例如要求针对与一般用途相比更高的温度的耐热性。但是，作为本专利技术人等的研究结果，判明了通过配合包含磷系阻燃剂的环氧树脂组合物，无法实现近年来要求的优异的耐热性。
[0006]另外，作为磷系阻燃剂，考虑了从公知的磷系阻燃剂中挑选出可得到耐热性更优异的固化物的阻燃剂。此处，如专利文献1(特别是第[0004]段)中公开的那样，即便对于磷系阻燃剂的情况，特别是磷酸酯化合物也可作为增塑剂发挥功能，作为降低玻璃化转变温度的成分而为人所知。因此，在挑选适合于热固性的树脂组合物、特别是环氧树脂组合物的阻燃剂时，磷酸酯化合物不合适，这是本领域技术人员的技术常识。
[0007]本专利技术是鉴于上述课题而作出的专利技术，其目的在于提供可得到阻燃性及耐热性这两者优异的固化物的环氧树脂组合物；以及该环氧树脂组合物的固化物；包含树脂组合物层的树脂片材，所述树脂组合物层包含该环氧树脂组合物；包含由该环氧树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。
[0008][用于解决课题的方案]本专利技术人等为了解决前述的课题而进行了努力研究。作为其结果，本专利技术人等发现：环氧树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合物，其中(C)成分包含(C-1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物，由此可以解决前述的课题，从而完成了本专利技术。
[0009]即，本专利技术包含下述的内容；[1] 一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合
物，其中，(C)成分包含：(C-1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物；[2] 根据[1]的环氧树脂组合物，其进一步包含(E)无机填充材料；[3] 根据[2]的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上；[4] 根据[2]的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为60质量%以上；[5] 根据[1]～[4]中任一项的环氧树脂组合物，其中，(A)成分包含(A-1)温度20℃时呈液态的环氧树脂；[6] 根据[5]的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为0.1质量%以上；[7] 根据[1]～[6]中任一项的环氧树脂组合物，其中，(B)成分包含选自活性酯系化合物、苯酚系固化剂、萘酚系固化剂及碳二亚胺系化合物中的一种以上的固化剂；[8] 根据[1]～[7]中任一项的环氧树脂组合物，其进一步包含(D)固化促进剂；[9] 根据[1]～[8]中任一项的环氧树脂组合物，其中，上述磷酸酯化合物包含2个以上的磷酸三酯结构；[10] 根据[1]～[9]中任一项的环氧树脂组合物，其中，上述磷酸酯化合物中所含的脂环烃基为环烷二基；[11] 根据[1]～[10]中任一项的环氧树脂组合物，其中，上述磷酸酯化合物为下式(1)表示的二磷酸酯化合物，[化学式1][12] 根据[1]～[11]中任一项的环氧树脂组合物，其中，该树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为140℃以上；[13] 根据[12]的环氧树脂组合物，其中，上述固化物是将所述环氧树脂组合物在190℃下热处理90分钟而得到的固化物；[14] 根据[1]～[13]中任一项的环氧树脂组合物，其用于形成绝缘层；[15] 一种固化物，其是[1]～[14]中任一项的环氧树脂组合物的固化物；
[16] 一种树脂片材，其包含：支承体、及设置于该支承体上的包含[1]～[14]中任一项的环氧树脂组合物的树脂组合物层；[17] 一种印刷布线板，其包含由[1]～[14]中任一项的环氧树脂组合物的固化物或[15]的环氧树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[18] 一种半导体装置，其包含[17]的印刷布线板。
[0010]专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够获得阻燃性及耐热性这两者优异的固化物的环氧树脂组合物；以及该环氧树脂组合物的固化物；包含树脂组合物层的树脂片材，所述树脂组合物层包含该环氧树脂组合物；包含由该环氧树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。
具体实施方式
[0011]以下，示出实施方式及示例物，详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限于以下列举的实施方式及示例物，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0012][环氧树脂组合物]本专利技术的环氧树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的树脂组合物，其中，(C)成分包含(C-1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物。通过使本专利技术的环氧树脂组合物包含(A)成分、(B)成分及(C)成分，可以提供可得到阻燃性及耐热性这两者优异的固化物的环氧树脂组合物；以及该环氧树脂组合物的固化物；包含树脂组合物层的树脂片材，所述树脂组合物层包含该环氧树脂组合物；包含由该环氧树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。
[0013]环氧树脂组合物中也可以与(A)成分、(B)成分及(C)成分组合而进一步包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(D)固化促进剂、(E)无机填充材料、(F)其他添加剂(其中，(A)成分～(E)成分除外)等。以下，对于环氧树脂组合物中所含的各成分进行详细说明。应予说明，在本专利技术中，环氧树脂组合物中的各成分的含量，只要没有另外明示，是指将环氧树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的值。
[0014]＜(A)环氧树脂＞环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂。环氧树脂是指在分子中具有1个以上的环氧基的树脂。环氧树脂组合物通过含有(A)环氧树脂，可以构成获得耐热性优异的固化物的体系。
[0015]作为环氧树脂，可举出例如：联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphthol novolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenol novola本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合物，其中，(C)成分包含：(C-1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其进一步包含(E)无机填充材料。3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为60质量%以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，(A)成分包含(A-1)在温度20℃时呈液态的环氧树脂。6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为0.1质量%以上。7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，(B)成分包含选自活性酯系化合物、苯酚系固化剂、萘酚系固化剂及碳二亚胺系化合物中的一种以上的固化剂。8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其进一步包含(D)固化促进剂。9.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，滑方奈那，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：