一种盘状芯片的后端包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种盘状芯片的后端包装装置，其可以自动实现盘状芯片的缠绕保护带和对保护带接头处进行贴胶带封口，大大提高了工作效率，降低了人力成本，且缠绕保护带松紧度一致性，可靠性好，胶带贴附位置统一，更加整齐美观，包括设置在基座上的：支撑平台，用于放置盘状芯片；保护带缠绕单元，用于对保护带进行送料并将保护带缠绕在置于所述支撑平台上的盘状芯片上；胶带粘贴单元，用于在所述保护带缠绕单元在盘状芯片上缠绕保护带之后，在保护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。

【技术实现步骤摘要】
一种盘状芯片的后端包装装置


[0001]本技术涉及芯片后端包装设备
，具体涉及一种盘状芯片的后端包装装置。

技术介绍

[0002]目前，集成电路的芯片编带成卷后，通常还需要缠绕保护带和对保护带接头处进行封口，盘状芯片在进过人工抽查复检后，由人工取定长度的保护带，绕盘一周后，在保护带接头处粘贴美纹胶带。
[0003]保护带可以更好的保护芯片，防止芯片损坏，此外，保护带还能防止芯片在运输过程中可能出现的芯片损坏。然而，原本的芯片后端包装作业模式存在以下弊端：
[0004]现有保护带和胶带的缠绕都是由人工完成的，存在劳动强度大，生产效率低，人力成本大的问题，且人工操作，一旦疏忽忘记缠绕保护带或者胶带，会导致芯片容易损坏；另外采用人工操作，缠绕的松紧度存在差异，太松的话：保护带会散开，起不到保护作用，太紧的话：会压伤编带内的芯片，同时美纹胶粘贴位置存在差异，美观性上较差。
[0005]也有如公开号为CN102991773A的中国专利技术专利提供了一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，其虽然可以实现自动实现保护带、海绵条的缠绕，然而其只公开了采用了贴胶机、收卷机这样的设备，未公开具体的设备的结构，不具有实际参考价值。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本技术提供了一种盘状芯片的后端包装装置，其可以自动实现盘状芯片的缠绕保护带和对保护带接头处进行贴胶带封口，大大提高了工作效率，降低了人力成本，且缠绕保护带松紧度一致性，可靠性好，胶带贴附位置统一，更加整齐美观。
[0007]其技术方案是这样的：一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于，包括设置在基座上的：
[0008]支撑平台，用于放置盘状芯片；
[0009]保护带缠绕单元，用于对保护带进行送料并将保护带缠绕在置于所述支撑平台上的盘状芯片上；
[0010]胶带粘贴单元，用于在所述保护带缠绕单元在盘状芯片上缠绕保护带之后，在保护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。
[0011]进一步的，所述保护带缠绕单元包括：
[0012]保护带进料轨道，所述保护带进料轨道安装在基座上的安装平台上，用于对保护带进行进料导向；
[0013]保护带送料拉紧机构，所述保护带送料拉紧机构设置在所述保护带进料轨道的前端，用于驱动保护带正向移动进行送料且能够反向拉紧保护带；
[0014]保护带缠绕轨道，所述保护带缠绕轨道设置在所述支撑平台上，所述保护带缠绕轨道环绕在置于支撑平台上的盘状芯片的外周，用于引导保护带缠绕到盘状芯片的外侧；
[0015]保护带压紧机构，所述保护带压紧机构设置在所述支撑平台上，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后压紧保护带；
[0016]保护带裁剪机构，包括裁剪刀具，设置于所述保护带送料拉紧机构的前端，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后进行裁剪。
[0017]进一步的，所述保护带进料轨道包括进料轨道本体，所述进料轨道本体上设有供保护带通过的轨道槽体，所述进料轨道本体的用于保护带进料的一端还设置保护带导向装置，所述保护带导向装置包括两个分别设置在保护带两侧的竖向设置的侧部导向轮，还包括一个设置在所述保护带下端的横向设置的底部导向轮。
[0018]进一步的，靠近保护带进料端的所述轨道槽体的一侧侧壁上设置有凹槽，所述凹槽的高度低于置于所述轨道槽体中的保护带的高度，所述凹槽上可拆卸安装有轨道盖板。
[0019]进一步的，所述保护带送料拉紧机构包括主动滚轮和至少一个从动滚轮配合夹持保护带，所述主动滚轮连接有驱动电机，所述驱动电机能够带动所述主动滚轮转动从而带动保护带移动。
[0020]进一步的，所述驱动电机安装在基座上的安装平台的下端，所述驱动电机的输出轴朝上设置、在所述安装平台的上端连接有所述主动滚轮，所述安装平台上对应所述从动滚轮设置有滚轮安装长槽孔，所述从动滚轮可调节地安装在所述滚轮安装长槽孔中。
[0021]进一步的，所述保护带裁剪机构还包括驱动装置和检测传感器，所述检测传感器安装在安装平台上对应朝向保护带设置，当检测传感器检测到保护带在所述保护带送料拉紧机构的驱动下送料达到设定长度后，所述驱动装置能够驱动所述裁剪刀具剪断保护带。
[0022]进一步的，所述保护带缠绕轨道包括设置在所述支撑平台上的轨道外圈以及设置在所述轨道外圈内侧的轨道内圈，保护带缠绕在所述轨道外圈和所述轨道内圈之间，所述轨道内圈下端设置有轨道升降气缸，所述轨道内圈与所述支撑平台之间设有导柱和导套导向配合，所述轨道外圈上设有保护带进料缺口。
[0023]进一步的，所述保护带压紧机构包括拨爪，所述拨爪可转动地安装在拨爪固定板上，所述拨爪连接有拨爪驱动气缸，所述拨爪驱动气缸能够驱动所述拨爪压紧保护带，所述拨爪驱动气缸通过气缸安装板安装在所述拨爪固定板的下端，所述拨爪固定板通过拨爪升降气缸可升降地安装在所述支撑平台上，所述拨爪固定板还包括与所述轨道外圈相配合的弧形部。
[0024]进一步的，所述安装平台上设有裁剪刀具防护壳，所述裁剪刀具防护壳上设有进料导向板，所述进料导向板与所述拨爪配合对保护带进行进料导向。
[0025]进一步的，所述保护带送料拉紧机构至少两个所述从动滚轮，所述从动滚轮与所述主动滚轮配合调整保护带的输出方向朝向所述进料导向板与所述拨爪之间。
[0026]进一步的，所述支撑平台包括支撑所述盘状芯片的芯片支撑台，所述芯片支撑台中心部位对应所述盘状芯片的中心孔设有定位针，所述芯片支撑台上还设置吸盘，所述吸盘连接有气泵，所述芯片支撑台上还设置有接近开关。
[0027]进一步的，所述胶带粘贴单元包括：
[0028]胶带供料台，用于放置胶带；
[0029]胶带送料机构，所述胶带送料机构设置在所述胶带供料台的前端，用于驱动置于所述胶带供料台上的胶带进行送料；
[0030]胶带预贴机构，所述胶带预贴机构包括胶带预贴压紧轮，所述胶带预贴压紧轮在所述胶带送料机构完成送料后能够将胶带的局部压贴在缠绕在盘状芯片上的保护带上；
[0031]胶带剪切机构，所述胶带剪切机构包括胶带剪切刀具，用于在胶带送料机构将胶带定长送料后剪断胶带；
[0032]旋转抹平机构，所述旋转抹平机构包括胶带抹平压紧轮和旋转驱动装置，所述胶带抹平压紧轮在旋转驱动装置的带动下能够将胶带整条贴附在保护带上将保护带的接头处进行封口。
[0033]进一步的，所述基座上设有移动平台，所述胶带供料台和所述胶带送料机构以及所述胶带预贴机构分别设置在所述移动平台上，所述基座与所述移动平台之间通过平台滑轨和滑块滑动配合，所述基座上还设有平台移动气缸，所述平台移动气缸的活塞杆与所述移动平台相连接，所述平台移动气缸能够带动所述移动平台移动避开所述旋转抹平机构。
[0034]进一步的，所述移动平台上还设置有能够与所述基座相配合的限位板，用于在所述平台移动气缸的活塞杆收缩时对所述移动平台进行移动限位。
[0035]进一步的，所述胶带送料机构包括至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于，包括设置在基座上的：支撑平台，用于放置盘状芯片；保护带缠绕单元，用于对保护带进行送料并将保护带缠绕在置于所述支撑平台上的盘状芯片上；胶带粘贴单元，用于在所述保护带缠绕单元在盘状芯片上缠绕保护带之后，在保护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。2.根据权利要求1所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带缠绕单元包括：保护带进料轨道，所述保护带进料轨道安装在基座上的安装平台上，用于对保护带进行进料导向；保护带送料拉紧机构，所述保护带送料拉紧机构设置在所述保护带进料轨道的前端，用于驱动保护带正向移动进行送料且能够反向拉紧保护带；保护带缠绕轨道，所述保护带缠绕轨道设置在所述支撑平台上，所述保护带缠绕轨道环绕在置于支撑平台上的盘状芯片的外周，用于引导保护带缠绕到盘状芯片的外侧；保护带压紧机构，所述保护带压紧机构设置在所述支撑平台上，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后压紧保护带；保护带裁剪机构，包括裁剪刀具，设置于所述保护带送料拉紧机构的前端，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后进行裁剪。3.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带进料轨道包括进料轨道本体，所述进料轨道本体上设有供保护带通过的轨道槽体，所述进料轨道本体的用于保护带进料的一端还设置保护带导向装置，所述保护带导向装置包括两个分别设置在保护带两侧的竖向设置的侧部导向轮，还包括一个设置在所述保护带下端的横向设置的底部导向轮，靠近保护带进料端的所述轨道槽体的一侧侧壁上设置有凹槽，所述凹槽的高度低于置于所述轨道槽体中的保护带的高度，所述凹槽上可拆卸安装有轨道盖板。4.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带送料拉紧机构包括主动滚轮和至少一个从动滚轮配合夹持保护带，所述主动滚轮连接有驱动电机，所述驱动电机能够带动所述主动滚轮转动从而带动保护带移动，所述驱动电机安装在基座上的安装平台的下端，所述驱动电机的输出轴朝上设置、在所述安装平台的上端连接有所述主动滚轮，所述安装平台上对应所述从动滚轮设置有滚轮安装长槽孔，所述从动滚轮可调节地安装在所述滚轮安装长槽孔中，所述从动滚轮与所述主动滚轮配合调整保护带的输出方向。5.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带裁剪机构还包括驱动装置和检测传感器，所述检测传感器安装在安装平台上对应朝向保护带设置，当检测传感器检测到保护带在所述保护带送料拉紧机构的驱动下送料达到设定长度后，所述驱动装置能够驱动所述裁剪刀具剪断保护带。6.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带缠绕轨道包括设置在所述支撑平台上的轨道外圈以及设置在所述轨道外圈内侧的轨道内圈，保护带缠绕在所述轨道外圈和所述轨道内圈之间，所述轨道内圈下端设置有轨道升降气缸，所述轨道内圈与所述支撑平台之间设有导柱和导套导向配合，所述轨道外圈上设有保护带
进料缺口。7.根据权利要求6所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带压紧机构包括拨爪，所述拨爪可转动地安装在拨爪固定板上，所述拨爪连接有拨爪驱动气缸，所述拨爪驱动气缸能够驱动所述拨爪压紧保护带，所述拨爪驱动气缸通过气缸安装板安装在所述拨爪固定板的下端，所述拨爪固定板通过拨爪升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：武桂鑫，李丰刚，林莉，
申请(专利权)人：昆山澳特兰智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：