一种测试治具制造技术

本发明专利技术提供了一种测试治具，涉及微电子测试技术领域，该测试治具包括探针卡、热沉台、承载件和定位装置，定位装置设置在承载件上，定位装置上设置有用于容置待测器件的限位通孔，探针卡压合在定位装置和承载件之间，用于与待测器件电连接；探针卡上具有热沉通孔，热沉台的顶部设置有热沉凸块，热沉凸块穿过热沉通孔并与限位通孔相对设置，用于承载待测器件。相较于现有技术，本发明专利技术提供的一种测试治具，具有良好的导电能力，同时散热效果好。同时散热效果好。同时散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种测试治具


[0001]本专利技术涉及微电子测试
，具体而言，涉及一种测试治具。

技术介绍

[0002]现阶段在半导体行业，针对塑封器件的测试主要以测试插座(socket)的方式实现，且国内外已有多家厂商可以提供socket的解决方案。对于直流测试，待测器件装载在socket内，通过socket底部Pin针将待测器件与外围电路连接。
[0003]在现有解决方案中，对于大功率的待测器件，通过socket方式测试会对待测器件的散热带来了负面影响。若不使用Pin针，而使用硬接触的连接方式，会对其导电能力带来负面影响。
[0004]有鉴于此，设计制造出一种具有良好的导电能力，同时散热效果好的测试治具就显得尤为重要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种测试治具，其具有良好的导电能力，同时散热能力好。
[0006]本专利技术是采用以下的技术方案来实现的。
[0007]一种测试治具，包括探针卡、热沉台、承载件和定位装置，承载件设置在热沉台上，定位装置设置在承载件上，定位装置上设置有用于容置待测器件的限位通孔，探针卡压合在定位装置和承载件之间，用于与待测器件电连接；探针卡上具有热沉通孔，热沉台的顶部设置有热沉凸块，热沉凸块穿过热沉通孔并与限位通孔相对设置，用于承载待测器件。
[0008]进一步地，探针卡包括电路板、悬置式探针和固定座，电路板上具有热沉通孔，固定座设置在电路板上，悬置式探针固定在固定座上并延伸至限位通孔的下方，用于与待测器件电连接。r/>[0009]进一步地，固定座与热沉通孔之间的电路板上还设置有探针凹槽，探针凹槽延伸至热沉通孔，悬置式探针悬置在探针凹槽上。
[0010]进一步地，定位装置上还设置有相互连通的第一让位孔和第二让位孔，第一让位孔与固定座相对应，用于避让固定座，第二让位孔延伸至限位通孔并与悬置式探针相对应，用于避让悬置式探针。
[0011]进一步地，热沉台上具有至少1个钻孔，每个钻孔内设置有至少一个探针，探针用于与待测器件电连接，并在待测器件的挤压下收缩至与热沉台的表面相平齐。
[0012]进一步地，测试治具还包括压块组件，压块组件与热沉台连接，并设置在限位通孔的上方，用于对待测器件施加向下的压力。
[0013]进一步地，压块组件包括压块、压头和调节件，压块与热沉台连接，压头与压块活动连接，并设置在限位通孔上，用于压合待测器件，压块上设置有调节螺孔，调节件穿过调节螺孔并抵持在压头的顶部。
[0014]进一步地，承载件可拆卸地设置热沉台上，且承载件上设置有定位通孔，定位通孔
位于热沉通孔的下方并与热沉凸块相配合，定位装置和探针卡均设置在承载件上。
[0015]进一步地，承载件内设置有定位销，定位销贯穿定位装置和探针卡，以使定位装置和探针卡保持相对固定。
[0016]进一步地，承载件的底侧开设有定位凹槽，热沉台上具有定位凸起，定位凸起与定位凹槽相配合。
[0017]本专利技术具有以下有益效果：
[0018]本专利技术提供的一种测试治具，将定位装置设置在承载件上，探针卡压合在定位装置和承载件之间，设置在热沉台顶部的热沉凸块穿过探针卡上的热沉通孔并与定位装置上的限位通孔相对设置，从而承载限位通孔中的待测器件，探针卡与待测器件电连接，用于对待测器件进行电学测试，同时待测器件与热沉凸块接触，能够将测试时产生的热量传递至热沉台，起到散热作用。相较于现有技术，本专利技术提供的一种测试治具，具有良好的导电能力，同时散热效果好。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本专利技术提供的测试治具在第一视角下的分解结构示意图；
[0021]图2为本专利技术提供的测试治具在第二视角下的分解结构示意图；
[0022]图3为本专利技术提供的测试治具在的装配结构示意图；
[0023]图4为图1中热沉台的结构示意图；
[0024]图5为图4中热沉凸块的结构示意图；
[0025]图6为本专利技术提供的测试治具在第三视角下的分解结构示意图；
[0026]图7为图1中承载件的结构示意图；
[0027]图8为图1中探针卡在第一视角下的结构示意图；
[0028]图9为图1中探针卡在第二视角下的结构示意图；
[0029]图10为图1中探针卡在第三视角下的结构示意图；
[0030]图11为图1中定位装置的结构示意图；
[0031]图12为图1中压块组件的连接结构示意图。
[0032]图标：100-测试治具；110-探针卡；111-热沉通孔；113-电路板；115-悬置式探针；117-固定座；119-探针凹槽；130-热沉台；131-热沉凸块；1311-钻孔；1313-双头针；133-底座；135-凸台；137-安装沉孔；139-定位凸起；150-定位装置；151-限位通孔；153-第一让位孔；155-第二让位孔；170-承载件；171-定位销；173-定位凹槽；175-定位通孔；190-压块组件；191-压块；193-压头；195-调节件。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0034]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0036]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0037]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，其特征在于，包括探针卡(110)、热沉台(130)、承载件和定位装置(150)，所述承载件(170)设置在所述热沉台(130)上，所述定位装置(150)设置在所述承载件(170)上，所述定位装置(150)上设置有用于容置待测器件的限位通孔(151)，所述探针卡(110)压合在所述定位装置(150)和所述承载件(170)之间，用于与所述待测器件电连接；所述探针卡(110)上具有热沉通孔(111)，所述热沉台(130)的顶部设置有热沉凸块(131)，所述热沉凸块(131)穿过所述热沉通孔(111)并与所述限位通孔(151)相对设置，用于承载所述待测器件。2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述探针卡(110)包括电路板(113)、悬置式探针(115)和固定座(117)，所述电路板(113)上具有所述热沉通孔(111)，所述固定座(117)设置在所述电路板(113)上，所述悬置式探针(115)固定在所述固定座(117)上并延伸至所述限位通孔(151)的下方，用于与所述待测器件电连接。3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述固定座(117)与所述热沉通孔(111)之间的所述电路板(113)上还设置有探针凹槽(119)，所述探针凹槽(119)延伸至所述热沉通孔(111)，所述悬置式探针(115)悬置在所述探针凹槽(119)上。4.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述定位装置(150)上还设置有相互连通的第一让位孔(153)和第二让位孔(155)，所述第一让位孔(153)与所述固定座(117)相对应，用于避让所述固定座(117)，所述第二让位孔(155)延伸至所述限位通孔(151)并与所述悬置式探针(115)相对应，用于避让所述悬置式探针(115)。5.根据权利要求1所述的测试治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐广泽，韩鹏宇，
申请(专利权)人：苏州能讯高能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：