【技术实现步骤摘要】
用电设备
[0001]本专利技术涉及电器设备领域,尤其涉及一种用电设备。
技术介绍
[0002]具有解冻和加热功能的用电设备在现代生活中的应用越来越广泛。加热和解冻功能所对应的信号频段不同,为了在较宽的频段范围内均具有较好的功率放大能力,从而实现更好地解冻及加热功能,通常采用GaN射频放大器单元作为功率放大器。
[0003]然而,虽然采用GaN射频放大器单元可以解决宽带射频特性的需求问题,但存在功率密度过大,导致热风险,因此也存在很难解决的散热问题。常规散热通常以风冷、水冷进行,但这样的散热方式无法实现对于功率密度过大的器件的散热要求。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种用电设备,以提高对GaN射频放大器单元的散热能力。
[0005]根据本专利技术的一方面,提供了一种用电设备,所述用电设备包括变温室和至少一个低温储藏室;
[0006]所述变温室配置有射频超宽带电路,所述射频超宽带电路包括用于功率放大的GaN射频放大器单元和用于辐射能量的天线;其中,所述GaN射频放大器单元的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用电设备,所述用电设备包括至少一个低温储藏室;其特征在于,所述用电设备还包括变温室;所述变温室配置有射频超宽带电路,所述射频超宽带电路包括用于功率放大的GaN射频放大器单元和用于辐射能量的天线,其中,所述GaN射频放大器单元的工作电压的范围为28伏至150伏,以使所述GaN射频放大器在超宽带下的效率大于或等于设定值;所述GaN射频放大器单元与所述低温存储室配置为能量传递。2.根据权利要求1所述的用电设备,其特征在于,所述变温室置于所述低温储藏室外,且与至少一个低温储藏室接触;所述GaN射频放大器单元置于所述变温室中与所述低温储藏室接触的侧壁上;或者,所述变温室置于所述低温储藏室内,所述GaN射频放大器单元置于所述低温储藏室的其中一个侧壁上。3.根据权利要求1所述的用电设备,其特征在于,所述GaN射频放大器单元置于所述变温室外,或者所述GaN射频放大器单元置于所述变温室内。4.根据权利要求3所述的用电设备,其特征在于,设置所述GaN射频放大器单元的侧壁上配置有凹槽,所述GaN射频放大器单元放置在所述凹槽内。5.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鑫,潘宇,
申请(专利权)人:苏州能讯高能半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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