一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷混压印制电路板，它包括上层陶瓷板（1）、上层PP固化片（2）、下层PP固化片（3）、下层陶瓷板（4）和单元电路板，单元电路板包括基板（5）和分别设置于基板（5）上下表面的上层线路层（6）和下层线路层（7），上层陶瓷板（1）的底表面上开设有多个凹槽A（8），上层陶瓷板（1）的底表面上固设有上层PP固化片（2），上层PP固化片（2）上开设有多个与凹槽A（8）相连通的通槽A（9），凹槽A（8）内填装有高频材料层A（10）；它还公开了制作方法。本发明专利技术的有益效果是：稳定性高、防高频材料层脱落、提高散热效率、延长使用寿命的。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法
本专利技术涉及陶瓷混压印制电路板制作的
，特别是一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，混压印制电路板的技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的fr4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要。混压印制电路板包括单元电路板，单元电路板包括基板和分别设置于基板上下表面的上线路层和下线路层，上层线路层和下层线路层上均经PP固化片粘接有高频材料层。高频材料层使这种混压印制板具有更高的工作频率，但是存在以下缺陷：1、单元电路板的上层线路层和下层线路层工作时，线路层上产生大量热量，持续的热量传递到高频材料层后，导致高频材料层烧结甚至烧毁。2、高频材料层暴露于单元电路板的外部虽然能够达到一定的散热目的，但是高频材料层受到外界冲击后很容易从单元电路板上脱落，存在不稳定的缺陷。因此亟需一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷混压印制电路板，其特征在于：它包括上层陶瓷板（1）、上层PP固化片（2）、下层PP固化片（3）、下层陶瓷板（4）和单元电路板，单元电路板包括基板（5）和分别设置于基板（5）上下表面的上层线路层（6）和下层线路层（7），上层陶瓷板（1）的底表面上开设有多个凹槽A（8），上层陶瓷板（1）的底表面上固设有上层PP固化片（2），上层PP固化片（2）上开设有多个与凹槽A（8）相连通的通槽A（9），凹槽A（8）内填装有高频材料层A（10）；下层陶瓷板（4）的顶表面上开设有多个凹槽B（11），下层陶瓷板（4）的顶表面上固设有下层PP固化片（3），下层PP固化片（3）上开设有多个与凹槽B（11）相...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷混压印制电路板，其特征在于：它包括上层陶瓷板（1）、上层PP固化片（2）、下层PP固化片（3）、下层陶瓷板（4）和单元电路板，单元电路板包括基板（5）和分别设置于基板（5）上下表面的上层线路层（6）和下层线路层（7），上层陶瓷板（1）的底表面上开设有多个凹槽A（8），上层陶瓷板（1）的底表面上固设有上层PP固化片（2），上层PP固化片（2）上开设有多个与凹槽A（8）相连通的通槽A（9），凹槽A（8）内填装有高频材料层A（10）；下层陶瓷板（4）的顶表面上开设有多个凹槽B（11），下层陶瓷板（4）的顶表面上固设有下层PP固化片（3），下层PP固化片（3）上开设有多个与凹槽B（11）相连通的通槽B（13），凹槽B（11）内填装有高频材料层B（12）。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷混压印制电路板，其特征在于：所述高频材料层A（10）的下表面与上层PP固化片（2）的底表面平齐。


3.根据权利要求1所述的一种陶瓷混压印制电路板，其特征在于：所述高频材料层B（12）的上表面与下层PP固化片（3）的顶表面平齐。


4.根据权利要求1所述的一种陶瓷混压印制电路板，其特征在于：所述上层陶瓷板（1）的厚度与下层陶瓷板（4）的厚度相等。


5.根据权利要求1~4中任意一项所述陶瓷混压印制电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄国建，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51