温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种陶瓷混压印制电路板，它包括上层陶瓷板（1）、上层PP固化片（2）、下层PP固化片（3）、下层陶瓷板（4）和单元电路板，单元电路板包括基板（5）和分别设置于基板（5）上下表面的上层线路层（6）和下层线路层（7），上层陶瓷板（1...
该专利属于四川深北电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川深北电路科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。