一种一体成型的软硬结合的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板、第二硬板和折叠软板；第一硬板包括上下间隔设置的N层第一介质层和N+1层第一铜层，第二硬板包括上下间隔设置的M层第二介质层和M+1层第二铜层，折叠软板包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；第三介质层分别与第n层第一介质层和第m层第二介质层一体成型，第三铜层分别与第n层第一铜层和第m层第二铜层一体成型，第四铜层分别与第n+1层第一铜层和第m+1层第二铜层一体成型。该电路板能够实现大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种一体成型的软硬结合的电路板
本技术涉及电路板制作领域，具体涉及一种一体成型的软硬结合的电路板。
技术介绍
软硬结合的电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。这种软硬结合板能够实现电路板的可弯曲性，但是制造工艺复杂，而且良品率较低，给电路板厂家带来较大的成本负担。目前市场上出现了一种良品率较高的软硬结合的电路板，如公开日为2019年1月4日的CN104180201A的中国专利技术专利，名称为“一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法”，这种电路板的利用折叠软板取代柔性线路板，这种折叠软板是由铜层组成的，虽然能够实现弯曲，但是弯曲的程度较低，只能使两块电路板之间的最大弯曲程度为90度，在弯曲程度超出这个范围时，容易使连接的折叠软板产生裂痕，甚至折断，降低了软硬结合电路板的适用范围。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种一体成型的软硬结合的电路板，能够实现电路板的大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于，包括：/n第一硬板，包括：N层第一介质层和N+1层第一铜层，所述第一铜层与所述第一介质层上下间隔设置，N为正整数；/n第二硬板，包括：M层第二介质层和M+1层第二铜层，所述第二铜层与所述第二介质层上下间隔设置，M为正整数；/n折叠软板，包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；所述第三介质层分别与第n层所述第一介质层和第m层所述第二介质层一体成型，所述第三铜层分别与第n层所述第一铜层和第m层所述第二铜层一体成型，所述第四铜层分别与第n+1层所述第一铜层和第m+1层所述第二铜层一体成型；所述第三铜层、所述第三介质层和所述第四铜层的总厚度均...

【技术特征摘要】
1.一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于，包括：
第一硬板，包括：N层第一介质层和N+1层第一铜层，所述第一铜层与所述第一介质层上下间隔设置，N为正整数；
第二硬板，包括：M层第二介质层和M+1层第二铜层，所述第二铜层与所述第二介质层上下间隔设置，M为正整数；
折叠软板，包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；所述第三介质层分别与第n层所述第一介质层和第m层所述第二介质层一体成型，所述第三铜层分别与第n层所述第一铜层和第m层所述第二铜层一体成型，所述第四铜层分别与第n+1层所述第一铜层和第m+1层所述第二铜层一体成型；所述第三铜层、所述第三介质层和所述第四铜层的总厚度均小于N层所述第一介质层和N+1层所述第一铜层的总厚度，以及M层所述第二介质层和M+1层所述第二铜层的总厚度，n∈N,m∈M。


2.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第一介质层包括：依次连接的上固化胶层、玻璃布层和下固化胶层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44