一种一体成型的软硬结合的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板、第二硬板和折叠软板；第一硬板包括上下间隔设置的N层第一介质层和N+1层第一铜层，第二硬板包括上下间隔设置的M层第二介质层和M+1层第二铜层，折叠软板包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；第三介质层分别与第n层第一介质层和第m层第二介质层一体成型，第三铜层分别与第n层第一铜层和第m层第二铜层一体成型，第四铜层分别与第n+1层第一铜层和第m+1层第二铜层一体成型。该电路板能够实现大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种一体成型的软硬结合的电路板
本技术涉及电路板制作领域，具体涉及一种一体成型的软硬结合的电路板。
技术介绍
软硬结合的电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。这种软硬结合板能够实现电路板的可弯曲性，但是制造工艺复杂，而且良品率较低，给电路板厂家带来较大的成本负担。目前市场上出现了一种良品率较高的软硬结合的电路板，如公开日为2019年1月4日的CN104180201A的中国专利技术专利，名称为“一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法”，这种电路板的利用折叠软板取代柔性线路板，这种折叠软板是由铜层组成的，虽然能够实现弯曲，但是弯曲的程度较低，只能使两块电路板之间的最大弯曲程度为90度，在弯曲程度超出这个范围时，容易使连接的折叠软板产生裂痕，甚至折断，降低了软硬结合电路板的适用范围。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种一体成型的软硬结合的电路板，能够实现电路板的大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围，降低生产成本。根据本技术的实施例的一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板、第二硬板和折叠软板；第一硬板包括上下间隔设置的N层第一介质层和N+1层第一铜层，第二硬板包括上下间隔设置的M层第二介质层和M+1层第二铜层，折叠软板包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；所述第三介质层分别与第n层所述第一介质层和第m层所述第二介质层一体成型，所述第三铜层分别与第n层所述第一铜层和第m层所述第二铜层一体成型，所述第四铜层分别与第n+1层所述第一铜层和第m+1层所述第二铜层一体成型；所述第三铜层、所述第三介质层和所述第四铜层的总厚度均小于N层所述第一介质层和N+1层所述第一铜层的总厚度，以及M层所述第二介质层和M+1所述层第二铜层的总厚度；N、M均为正整数，且n∈N,m∈M。根据本技术实施例的一体成型的软硬结合的电路板，至少具有如下有益效果：在第三铜层、第三介质层和第四铜层的共同作用下，可以实现第一硬板和第二硬板之间大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围；利用第三铜层、第三介质层和第四铜层分别与第一介质层、第二介质层、第一铜层和第二铜层一体成型的方式组合成折叠软板，简化了软硬结合电路板的生产工艺，避免使用柔性线路，提高了良品率，降低了生产成本；折叠软板的总厚度均小于第一硬板和第二硬板的总厚度，使得折叠软板的厚度较薄，降低折叠的难度。根据本技术的一些实施例，所述第一介质层包括：依次连接的上固化胶层、玻璃布层和下固化胶层。根据本技术的一些实施例，所述第一介质层的层数等于所述第二介质层的层数，所述第二介质层的每层厚度等于所述第一介质层对应层的厚度，所述第二铜层的每层厚度等于所述第一铜层对应层的厚度。根据本技术的一些实施例，所述第三介质层的厚度等于第n层所述第一介质层的厚度；所述第三铜层的厚度不大于第n层所述第一铜层的厚度；所述第四铜层的厚度不大于第n+1层所述第一铜层的厚度。根据本技术的一些实施例，所述第三铜层和所述第四铜层的厚度均为0.3mm。根据本技术的一些实施例，所述第三铜层和所述第四铜层的电镀均匀性小于或等于10％。根据本技术的一些实施例，所述第三铜层和所述第四铜层的厚度公差范围为±0.1mm。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的软硬结合的电路板的一种实施例的结构示意图；图2是根据本技术实施例的软硬结合的电路板的第二种实施例的结构示意图；图3是根据本技术实施例的软硬结合的电路板的第三种实施例的结构示意图；图4(a)-图4(f)分别是根据本技术实施例的包含不同组成成分的折叠软板的结构示意图；图5是根据本技术实施例的第一介质层的结构图；图6是根据本技术实施例的软硬结合的电路板的第四种实施例的结构示意图；图7是图6的折叠图。附图标记：第一硬板100、第一介质层110、上固化胶层111、玻璃布层112、下固化胶层113、第一铜层120、第二硬板200、第二介质层210、第二铜层220、折叠软板300、第三铜层310、第三介质层320、第四铜层330、第三硬板400、第四介质层410、第五铜层420、第二折叠软板500、第六铜层510、第五介质层520、第七铜层530、一号铜层10、一号介质层20、二号铜层30、二号介质层40、三号铜层50、三号介质层60、四号铜层70。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二、第三、第四、第五等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。如图1所示，根据本技术实施例的一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板100、第二硬板200和折叠软板300；第一硬板100包括上下间隔设置的N层第一介质层110和N+1层第一铜层120，第二硬板200包括上下间隔设置的M层第二介质层210和M+1层第二铜层220，折叠软板300包括：依次上下连接的第三铜层310、第三介质层320和第四铜层330；所述第三介质层320分别与第n层第一介质层110和第m层第二介质层210一体成型，所述第三铜层310分别与第n层第一铜层120和第m层第二铜层220一体成型，所述第四铜层330分别与第n+1层第一铜层120和第m+1层第二铜层220一体成型；所述第三铜层310、第三介质层320和第四铜层330的总厚度均小于N层第一介质层110和N+1层第一铜层120的总厚度，以及M层第二介质层210和M+1层第二铜层220的总厚度；N、M均为正整数，且n∈N,m∈M。例如，如图1所示，第一硬板100和第二硬板200均为电路板，折叠软板300用于连接第一硬板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于，包括：/n第一硬板，包括：N层第一介质层和N+1层第一铜层，所述第一铜层与所述第一介质层上下间隔设置，N为正整数；/n第二硬板，包括：M层第二介质层和M+1层第二铜层，所述第二铜层与所述第二介质层上下间隔设置，M为正整数；/n折叠软板，包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；所述第三介质层分别与第n层所述第一介质层和第m层所述第二介质层一体成型，所述第三铜层分别与第n层所述第一铜层和第m层所述第二铜层一体成型，所述第四铜层分别与第n+1层所述第一铜层和第m+1层所述第二铜层一体成型；所述第三铜层、所述第三介质层和所述第四铜层的总厚度均小于N层所述第一介质层和N+1层所述第一铜层的总厚度，以及M层所述第二介质层和M+1层所述第二铜层的总厚度，n∈N,m∈M。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于，包括：
第一硬板，包括：N层第一介质层和N+1层第一铜层，所述第一铜层与所述第一介质层上下间隔设置，N为正整数；
第二硬板，包括：M层第二介质层和M+1层第二铜层，所述第二铜层与所述第二介质层上下间隔设置，M为正整数；
折叠软板，包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；所述第三介质层分别与第n层所述第一介质层和第m层所述第二介质层一体成型，所述第三铜层分别与第n层所述第一铜层和第m层所述第二铜层一体成型，所述第四铜层分别与第n+1层所述第一铜层和第m+1层所述第二铜层一体成型；所述第三铜层、所述第三介质层和所述第四铜层的总厚度均小于N层所述第一介质层和N+1层所述第一铜层的总厚度，以及M层所述第二介质层和M+1层所述第二铜层的总厚度，n∈N,m∈M。


2.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第一介质层包括：依次连接的上固化胶层、玻璃布层和下固化胶层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44