一种用排线增强连接的线路板及其连接方法技术

技术编号:26895764 阅读:47 留言:0更新日期:2020-12-29 16:22
本发明专利技术涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法,具体而言,将耐温膜涂上胶粘剂,然后冲孔或者钻孔形成镂空,将导线复在耐温膜的胶面上,导线从孔中悬空穿过,制作成了增强电路镂空排线,剪切制成一小段一小段的排线,将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上,镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上,排线的另一部分伸出于板端头之外,SMT贴装焊接元件后,把带排线的一端,接到另一线路板不带排线的那一端,伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上,然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起,此时排线焊接在两线路板上,并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。

【技术实现步骤摘要】
一种用排线增强连接的线路板及其连接方法
本专利技术涉及线路板领域,具体涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法。
技术介绍
通常传统的灯带线路板,在SMT贴装焊接元件后,再一条一条首尾焊接连接成长灯带,往往在焊接连接位置处易发生断裂、或者用户在使用时,在剪切位剪开后使用,剪切位再接连器时也易断裂。为了克服以上的缺陷和不足,本专利技术采用一增强电路镂空的排线来焊接连接线路板,使剪切位增强,不易断裂。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法,具体而言,将耐温膜涂上胶粘剂,然后冲孔或者钻孔形成镂空,将导线复在耐温膜的胶面上,导线从孔中悬空穿过,制作成了增强电路镂空排线,剪切制成一小段一小段的排线,将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上,镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上,排线的另一部分伸出于板端头之外,SMT贴装焊接元件后,把带排线的一端,接到另一线路板不带排线的那一端,伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上,然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起,此时排线焊接在两线路板上,并过桥式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用排线增强连接的线路板的连接方法,具体而言,将耐温膜涂上胶粘剂,然后冲孔或者钻孔形成镂空,将导线复在耐温膜的胶面上,导线从孔中悬空穿过,制作成了增强电路镂空排线,剪切制成一小段一小段的排线,把排线的一部分,将胶面贴到线路板的一端的端头上,镂空处的金属线叠在线路板的一端的端头焊盘上,排线的另一部分伸出于板端头之外,SMT贴装焊接元件后,把带排线的一端,接到另一线路板不带排线的那一端,伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上,然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起,此时排线焊接在两线路板上,并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。/n

【技术特征摘要】
1.一种用排线增强连接的线路板的连接方法,具体而言,将耐温膜涂上胶粘剂,然后冲孔或者钻孔形成镂空,将导线复在耐温膜的胶面上,导线从孔中悬空穿过,制作成了增强电路镂空排线,剪切制成一小段一小段的排线,把排线的一部分,将胶面贴到线路板的一端的端头上,镂空处的金属线叠在线路板的一端的端头焊盘上,排线的另一部分伸出于板端头之外,SMT贴装焊接元件后,把带排线的一端,接到另一线路板不带排线的那一端,伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上,然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起,此时排线焊接在两线路板上,并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。


2.一种用排线增强连接的线路板,包括:
多段首尾相连接的灯带线路板;
焊接在灯带线路板上包含LED灯的元件;
焊接在接板处的排线;
其特征在于,排线是搭在线路板间首尾相连接的缝隙处,压在缝隙上形成过桥式焊接,排线的每条线焊上了锡,并和两线路板的首尾上的焊点焊在一起,形成了导通连接,每条排线的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋徐文红冉崇友杨帆琚生涛冷求章
申请(专利权)人:铜陵国展电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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