电子设备制造技术

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括：设备主体及组装于所述设备主体内的控制主板和至少一个功能模组。通过为电子设备的控制主板设置焊盘组和柔性线路板，以使每个焊盘组与对应的功能模组通过柔性线路板电连接。其中，柔性线路板的第一连接端与功能模组导电连接，柔性线路板的第二连接端的引脚与焊盘组的若干焊盘对应导电配合。由于焊盘在控制主板的基板上的分布具备灵活性，且柔性线路板第二连接端的引脚与焊盘的导电配合占用空间小，因此有助于优化控制主板上的空间利用率，提升电子设备的轻薄性。当控制主板上的空间得以优化，控制主板尺寸减小，因此增加了功能模组的组装空间及功能效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，例如手机等电子设备通常包括电源模组、摄像头模组、感应模组等功能模组，上述功能模组通过设置在设备主板上的电连接器与主板相连，以实现相应功能。然而，由于电连接器的结构尺寸较大，多个电连接器占用了主板的过多空间，导致主板的结构延伸，影响了设备主体的轻薄性及其内部其他功能模组的功能实现。例如，增加了设备主体的厚度、降低了电源模组的电源容量等。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备，以优化控制主板上的空间利用率，同时增强功能模组的功能效果、提升电子设备的轻薄性。根据本公开的实施例提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体及组装于所述设备主体内的控制主板和至少一个功能模组；所述控制主板包括基板、柔性线路板和至少一个焊盘组，所述焊盘组设置在所述基板上，且每个所述焊盘组与对应的所述功能模组通过所述柔性线路板电连接；所述柔性线路板包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与至少一个所述功能模组导电连接；所述第二连接端包括若干引脚，所述焊盘组包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备主体及组装于所述设备主体内的控制主板和至少一个功能模组；/n所述控制主板包括基板、柔性线路板和至少一个焊盘组，所述焊盘组设置在所述基板上，且每个所述焊盘组与对应的所述功能模组通过所述柔性线路板电连接；/n所述柔性线路板包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与至少一个所述功能模组导电连接；所述第二连接端包括若干引脚，所述焊盘组包括若干焊盘，所述焊盘与所述引脚对应导电配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备主体及组装于所述设备主体内的控制主板和至少一个功能模组；
所述控制主板包括基板、柔性线路板和至少一个焊盘组，所述焊盘组设置在所述基板上，且每个所述焊盘组与对应的所述功能模组通过所述柔性线路板电连接；
所述柔性线路板包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与至少一个所述功能模组导电连接；所述第二连接端包括若干引脚，所述焊盘组包括若干焊盘，所述焊盘与所述引脚对应导电配合。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括至少一个预设区域，所述焊盘设置在所述预设区域内。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，任一所述焊盘组的所述若干焊盘集中的设置在所述基板的同一所述预设区域内；所述柔性线路板包括一个第二连接端，所述第二连接端的所述引脚与所述预设区域中的所述焊盘导电配合。


4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，任一所述焊盘组中的至少两个所述焊盘分布在所述基板的不同所述预设区域内；所述柔性线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：范杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11