【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法
本专利技术属于传感器
，具体涉及一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法。
技术介绍
石油、化工、航空航天等行业都需要压力和温度传感器进行相应信号的测量，但如果分别用独立的压力传感器和温度传感器进行测量时，需要增开检测孔，安装工序也较为繁琐，能同时测量介质压力和温度的温度压力集成传感器的出现能很好地解决这些问题。目前，温度压力集成传感器多数包括温度传感器和压力传感器两个模块。压力芯片的封装形式多为带金属丝引线的封装结构，包括充油式和非充油式。其中充油式的结构使用波纹片将芯片的正面电路密封于硅油中，与外界压力介质相隔离，从而保护传感器芯片，这种结构通过硅油将信号间接传递给传感器芯片，传导过程损耗大，不利于提高传感器温度压力检测的动态性能；另一种非充油式的结构将传感器芯片与金属引线外露，会带来诸如金属丝蠕变、脱落等的不可预估的问题，影响传感器的稳定性和可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法，能够满...
【技术保护点】
1.一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器，其特征在于，包括压力芯片(11)、温度芯片(12)、陶瓷PCB板(2)、信号调理电路板(7)、多个可伐引脚(3)和基座(5)，所述压力芯片(11)和温度芯片(12)均具有第一表面和第二表面，所述第一表面为压力和温度敏感表面，第二表面上设置有金属焊盘；/n所述基座(5)上部安装有陶瓷PCB板(2)，所述陶瓷PCB板(2)上表面布置有第一贴装焊盘(21)、第一焊盘引线(22)、第二贴装焊盘(24)和第二焊盘引线(26)，陶瓷PCB板(2)上开设有第一通孔和第二通孔，在第一通孔内壁和表面沉积金属形成第一通孔焊盘(23)，在第二通孔内壁和表...
【技术特征摘要】
1.一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器，其特征在于，包括压力芯片(11)、温度芯片(12)、陶瓷PCB板(2)、信号调理电路板(7)、多个可伐引脚(3)和基座(5)，所述压力芯片(11)和温度芯片(12)均具有第一表面和第二表面，所述第一表面为压力和温度敏感表面，第二表面上设置有金属焊盘；
所述基座(5)上部安装有陶瓷PCB板(2)，所述陶瓷PCB板(2)上表面布置有第一贴装焊盘(21)、第一焊盘引线(22)、第二贴装焊盘(24)和第二焊盘引线(26)，陶瓷PCB板(2)上开设有第一通孔和第二通孔，在第一通孔内壁和表面沉积金属形成第一通孔焊盘(23)，在第二通孔内壁和表面沉积金属形成第二通孔焊盘(27)，所述第一贴装焊盘(21)与压力芯片(11)的金属焊盘连接，第二贴装焊盘(24)和温度芯片(12)的金属焊盘连接，第一贴装焊盘(21)与第一通孔焊盘(23)通过第一焊盘引线(22)相连，第二贴装焊盘(24)与第二通孔焊盘(27)通过第二焊盘引线(26)相连；
所述一部分可伐引脚(3)一端穿过基座(5)上开设的第三通孔(54)以及陶瓷PCB板(2)上开设的第一通孔与第一通孔焊盘(23)连接，另一部分可伐引脚(3)一端穿过基座(5)上开设的第三通孔(54)以及陶瓷PCB板(2)上开设的第二通孔与第二通孔焊盘(27)连接，可伐引脚(3)另一端与信号调理电路板(7)的信号输入孔(74)相连接，可伐引脚(3)位于第三通孔(54)中的部分通过封接玻璃(4)与基座(5)烧结固化。
2.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器，其特征在于，所述信号调理电路板(7)采用柔性电路板，用于压力芯片(11)输出信号的调理和传输，所述信号调理电路板(7)上设置有信号输入孔(74)和压力信号输出孔(75)和温度信号输出孔(76)，所述信号调理电路板(7)折叠并固定于基座下方开口(56)内。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵立波，王李，韩香广，李支康，邱煜祥，皇咪咪，陈翠兰，李学琛，杨萍，王鸿雁，王永录，吴永顺，魏于昆，山涛，蒋庄德，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。