一种新型FPC焊盘制造技术

技术编号:26915508 阅读:21 留言:0更新日期:2021-01-01 18:16
本实用新型专利技术公开了一种新型FPC焊盘,包括FPC焊盘,FPC焊盘的中间下侧紧密接触有工型定位块,工型定位块的两侧对称设置有LED银脚,LED银脚一侧固定有卡块,FPC焊盘的两侧开设有与卡块相适配的卡槽,卡块卡接在卡槽内,通过在SMT贴片过程中,贴片机通过工型定位块作为定位基准,LED尾部与工型定位块下侧线对齐,作为LED贴片定位基本,使LED直线度保证在一条直线上,提高直线度,LED在SMT贴片时,使我们的贴片机有一个准确的定位点可以参照,大大增加SMT贴片的准确性及效率,而且FPC焊盘的X方向尺寸跟LED银脚的X尺寸一致,防止LED上下浮动,防止因FPC焊盘过大导致LED银脚歪斜,提高直线度,提高SMT贴片时准确定位性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型FPC焊盘
本技术属于焊盘
,具体涉及一种新型FPC焊盘。
技术介绍
随着科技发展,背光模组越来越广泛的运用于各类电子设备中。LED组件作为背光模组的重要配套部件,对其自身性能的要求也越来越高。通常情况下,LED组件直线度只要满足0.15的直线度就可以了,但是随着客户对于模组亮度及均匀性,尤其是面均匀性要求的提高,使得LED组件的直线度越来越重要。现有技术的胶框背板卡位的设计,只是有LED银脚的固定焊盘,对LED银脚未做限制,这样的设计使得LED可以上下浮动,直线度差,有鉴于此设计一种新型FPC焊盘很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型FPC焊盘,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型FPC焊盘,包括FPC焊盘,所述FPC焊盘的中间下侧紧密接触有工型定位块,所述工型定位块的两侧对称设置有LED银脚,所述LED银脚一侧固定有卡块,所述FPC焊盘的两侧开设有与卡块相适配的卡槽,所述卡块卡接在卡槽内,所述LED银脚与FPC焊盘的两侧紧密接触在一起。优选的,所述FPC焊盘的X方向尺寸与LED银脚的X方向尺寸一致。优选的,所述工型定位块的下侧对角位置开设有定位孔,所述定位孔内卡接有定位销,所述定位销插接在FPC焊盘上。优选的,所述定位孔的上方设置有避让孔,所述避让孔开设在工型定位块的上侧,所述避让孔的直径大于定位销的直径。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过在SMT贴片过程中,贴片机通过工型定位块作为定位基准,LED尾部与工型定位块下侧线对齐,作为LED贴片定位基本,使LED直线度保证在一条直线上,提高直线度,LED在SMT贴片时,使我们的贴片机有一个准确的定位点可以参照,大大增加SMT贴片的准确性及效率,而且FPC焊盘的X方向尺寸跟LED银脚的X尺寸一致,防止LED上下浮动,防止因焊盘过大导致LED银脚歪斜,提高直线度,提高SMT贴片时准确定位性。附图说明图1为本技术的结构图;图2为本技术的FPC焊盘和LED银脚爆炸结构示意图;图3为本技术的工型定位块和定位销爆炸结构图。附图标记:1、FPC焊盘;2、工型定位块;3、LED银脚;4、卡块;5、卡槽;6、定位孔;7、定位销;8、避让孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供一种技术方案:如图1-3所示,一种新型FPC焊盘,包括FPC焊盘1,所述FPC焊盘1的中间下侧紧密接触有工型定位块2,所述工型定位块2的两侧对称设置有LED银脚3,所述LED银脚3一侧固定有卡块4,所述FPC焊盘1的两侧开设有与卡块4相适配的卡槽5,所述卡块4卡接在卡槽5内,所述LED银脚3与FPC焊盘1的两侧紧密接触在一起;所述FPC焊盘1的X方向尺寸与LED银脚3的X方向尺寸一致,防止LED上下浮动,防止因FPC焊盘1过大导致LED银脚3歪斜,提高直线度,提高SMT贴片时准确定位性;所述工型定位块2的下侧对角位置开设有定位孔6,所述定位孔6内卡接有定位销7,所述定位销7插接在FPC焊盘1上,通过定位销7和定位孔6的配合,把工型定位块2精确固定在FPC焊盘1上,定位准确,所述定位孔6的上方设置有避让孔8,所述避让孔8开设在工型定位块2的上侧,所述避让孔8的直径大于定位销7的直径,通过避让孔8的设置方便定位销7的拆除,方便工作,提高工作效率。结构原理:通过在SMT贴片过程中,贴片机通过工型定位块2作为定位基准,LED尾部与工型定位块2下侧线对齐,作为LED贴片定位基本,使LED直线度保证在一条直线上,提高直线度,LED在SMT贴片时,使我们的贴片机有一个准确的定位点可以参照,大大增加SMT贴片的准确性及效率,而且FPC焊盘1的X方向尺寸跟LED银脚3的X尺寸一致,防止LED上下浮动,防止因FPC焊盘1过大导致LED银脚3歪斜,提高直线度,提高SMT贴片时准确定位性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型FPC焊盘,包括FPC焊盘(1),其特征在于:所述FPC焊盘(1)的中间下侧紧密接触有工型定位块(2),所述工型定位块(2)的两侧对称设置有LED银脚(3),所述LED银脚(3)一侧固定有卡块(4),所述FPC焊盘(1)的两侧开设有与卡块(4)相适配的卡槽(5),所述卡块(4)卡接在卡槽(5)内,所述LED银脚(3)与FPC焊盘(1)的两侧紧密接触在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型FPC焊盘,包括FPC焊盘(1),其特征在于:所述FPC焊盘(1)的中间下侧紧密接触有工型定位块(2),所述工型定位块(2)的两侧对称设置有LED银脚(3),所述LED银脚(3)一侧固定有卡块(4),所述FPC焊盘(1)的两侧开设有与卡块(4)相适配的卡槽(5),所述卡块(4)卡接在卡槽(5)内,所述LED银脚(3)与FPC焊盘(1)的两侧紧密接触在一起。


2.根据权利要求1所述的一种新型FPC焊盘,其特征在于:所述FPC焊盘(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋小鹏
申请(专利权)人:四川兆纪光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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