一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材、上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔，所述天线介质基材的顶部表面上固定设置有上天线焊盘，所述天线介质基材的底部表面上固定设置有下天线焊盘，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间设置有半圆通孔，所述半圆通孔为位于天线介质基材侧边外表面上且向天线介质基材内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间通过半圆通孔实现导电连接；本实用新型专利技术的结构下，使得天线介质基材的上方、下方和侧边三个方向均可作为连接电路板的焊盘和天线辐射体的连接位置。

【技术实现步骤摘要】
一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构
本技术属于微带贴片天线
，具体涉及一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构。
技术介绍
可SMT的微带贴片天线通过自动化SMT工艺焊接固定在电路底板上。常见可SMT的微带贴片天线通常在天线基材与所贴片电路板接触的底部露出导电部分作为天线的馈电和固定焊盘使用。这种方式由于在实际组装天线后的外观面上没有焊盘存在，导致当需要人工焊接天线时操作困难。另一方面底部焊盘往往需要尺寸较大，微带天线上的大尺寸焊盘不利于微带贴片天线的小型化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材、上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔，所述天线介质基材的顶部表面上固定设置有上天线焊盘，所述天线介质基材的底部表面上固定设置有下天线焊盘，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间设置有半圆通孔，所述半圆通孔为位于天线介质基材侧边外表面上且向天线介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材(1)、上天线焊盘(2)、下天线焊盘(3)和半圆通孔(4)，其特征在于：所述天线介质基材(1)的顶部表面上固定设置有上天线焊盘(2)，所述天线介质基材(1)的底部表面上固定设置有下天线焊盘(3)，所述上天线焊盘(2)和下天线焊盘(3)之间设置有半圆通孔(4)，所述半圆通孔(4)为位于天线介质基材(1)侧边外表面上且向天线介质基材(1)内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘(2)、下天线焊盘(3)和半圆通孔(4)均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘(2)和下天线焊盘(3)之间通过半圆通孔(4)实现导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材(1)、上天线焊盘(2)、下天线焊盘(3)和半圆通孔(4)，其特征在于：所述天线介质基材(1)的顶部表面上固定设置有上天线焊盘(2)，所述天线介质基材(1)的底部表面上固定设置有下天线焊盘(3)，所述上天线焊盘(2)和下天线焊盘(3)之间设置有半圆通孔(4)，所述半圆通孔(4)为位于天线介质基材(1)侧边外表面上且向天线介质基材(1)内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘(2)、下天线焊盘(3)和半圆通孔(4)均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘(2)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏飞，
申请(专利权)人：广州寒武纪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44