电路板和连接器制造技术

本发明专利技术公开一种电路板，包括：多个信号接触盘，适于与多个信号端子的电触点电接触，在相邻的两个信号接触盘之间的间隔区域中形成有贯穿所述电路板的非导电通孔。因此，本发明专利技术可以提升和改善电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗，从而能够提高电信号在电路板和信号端子之间的传输质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板和连接器
本专利技术涉及一种电路板和包括该电路板的连接器，尤其涉及一种适于与信号端子电接触的电路板和连接器。
技术介绍
通常在电路板上形成有适于与连接器的信号端子电接触的接触盘(或称为金手指)。信号端子上的电触点与电路板上的接触盘弹性电接触，从而可以实现电信号从电路板传输到信号端子上。但是，在现有技术中，电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗都偏低，影响电信号的传输质量。在现有技术中，一般只能通过调整电路板上的接触盘和/或信号端子的电触点的尺寸来调节和改善接触区域的阻抗。但是，不幸的是，对于电路板和连接器，都有严格的行业协议规定，电路板上的接触盘和信号端子的电触点的尺寸通常不能随便调整。因此，在现有技术中，电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗都低于理想阻抗，降低了电信号的传输质量。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种电路板，包括：多个信号接触盘，适于与多个信号端子的电触点电接触，在相邻的两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括：/n多个信号接触盘(11a)，适于与多个信号端子(21)的电触点(21a)电接触，/n其特征在于：/n在相邻的两个信号接触盘(11a)之间的间隔区域中形成有贯穿所述电路板(10)的非导电通孔(10a、10b)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
多个信号接触盘(11a)，适于与多个信号端子(21)的电触点(21a)电接触，
其特征在于：
在相邻的两个信号接触盘(11a)之间的间隔区域中形成有贯穿所述电路板(10)的非导电通孔(10a、10b)。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述电路板(10)还包括多个接地接触盘(12a)，所述多个接地接触盘(12a)适于与多个接地端子(22)的电触点(22a)电接触；
在每个接地接触盘(12a)和与之相邻的信号接触盘(11a)之间的间隔区域中也形成有贯穿所述电路板(10)的非导电通孔(10a、10b)。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
所述多个信号接触盘(11a)和所述多个接地接触盘(12a)在所述电路板(10)的表面上排成至少一排。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：
在每个所述信号接触盘(11a)的至少一侧设置有一个所述接地接触盘(12a)。


5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：
所述多个信号接触盘(11a)包括成对配置的差分信号接触盘，所述多个信号端子(21)包括适于与成对配置的差分信号接触盘电接触的、成对配置的差分信号端子。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭伟，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31