导电连接器及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种导电连接器，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。与现有技术相比，该导电连接器具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。另外，本发明专利技术还提供了上述导电连接器的制作方法，具有操作简单，易于实施等优点。

【技术实现步骤摘要】
导电连接器及其制作方法
本专利技术涉及电子元件封装
，尤其涉及一种导电连接器及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求越来越严苛，传统的互连材料已经无法满足环境和技术的需求。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn-Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。但是，在使用过程中发现，导电胶不仅存在导电效果不佳的问题，而且还存在连接性能不稳定的问题。为解决上述问题，业界提出了一种柔性连接器，其包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层通过设于绝缘层上的导电孔而连接导通，由此，通过第一导电层、导电孔、第二导电层，电子元件与线路板之间实现电气连接。然而，这种柔性连接器的制备工序复杂，需要耗费大量的时间成本与人力成本——为使第一导电层与第二导电层能够实现电气连接，在制备时，首先需采用机械钻孔、激光钻孔或冲压等方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔，然后还需要对连接孔进行孔金属化形成导电孔。因此，设计一种导电效果好，连接性能稳定，并且制作工艺简单，耗费成本低的互连结构很有必要。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种导电连接器及其制作方法，该导电连接器用于线路板的安装连接，具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。基于此，本专利技术提供了一种导电连接器，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。作为优选方案，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至30μm。作为优选方案，位于所述导电层同一侧表面上的所述凸起部设为两个或两个以上，且两个或两个以上的所述凸起部连续或不连续地分布，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。作为优选方案，所述导电层的厚度的范围为1至18μm。作为优选方案，所述导电层的表面为粗糙面或平整面。作为优选方案，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。作为优选方案，所述导电层设有两个或两个以上的所述孔，且各所述孔的形状相同或不同，各所述孔的尺寸相同或不同。作为优选方案，将位于所述导电连接器最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面也设有所述凸起部。作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内或穿透所述外胶膜层并暴露出来。作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸起部的自身高度的平均值。作为优选方案，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。本专利技术还提供了一种导电连接器的制作方法，包括以下步骤：在可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面形成凸起部；在可剥离铜箔上形成贯穿其两侧表面的孔；在可剥离铜箔的形成凸起部的薄铜层上形成内胶膜层；取任意两片可剥离铜箔，分别记为第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔，将第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔以薄铜层相对的方式相互压合，直至二者压合在一起，此时，两片可剥离铜箔之间形成一层内胶膜层，将其记为第一内胶膜层，第一可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部和第二可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第一内胶膜层内并相互连接；分别剥去第一可剥离铜箔的载体层和第二可剥离铜箔的载体层。在上述导电连接器的制作方法当中，剥去第一可剥离铜箔的载体层和第二可剥离铜箔的载体层之后，还包括步骤：在第二可剥离铜箔的薄铜层的背向第一内胶膜层的表面形成凸起部；再取一片可剥离铜箔，将其记为第三可剥离铜箔，将第三可剥离铜箔的薄铜层与第二可剥离铜箔的薄铜层相互压合，直至二者压合在一起，此时，第三可剥离铜箔的薄铜层与第二可剥离铜箔的薄铜层之间形成一层内胶膜层，将其记为第二内胶膜层，第二可剥离铜箔的薄铜层的背向第一内胶膜层的表面上的凸起部和第三可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第二内胶膜层内并相互连接；剥去第三可剥离铜箔的载体层；根据需求，参照上述步骤，继续压合新的可剥离铜箔。在上述导电连接器的制作方法当中，剥去位于导电连接器最外侧的可剥离铜箔的载体层之后，还包括步骤：在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的表面形成凸起部。在上述导电连接器的制作方法当中，在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的表面形成凸起部之后，还包括步骤：在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的一侧形成外胶膜层。在上述导电连接器的制作方法当中，形成内胶膜层或外胶膜层的步骤包括：在离型膜上涂布内胶膜层或外胶膜层，然后通过离型膜将内胶膜层或外胶膜层压合转移至薄铜层的表面上；或者直接在薄铜层的表面上涂布内胶膜层或外胶膜层。在上述导电连接器的制作方法当中，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在薄铜层的表面形成凸起部。在上述导电连接器的制作方法当中，所述载体层包括可剥离层、阻隔层以及主体层，且所述薄铜层、所述可剥离层、所述阻隔层以及所述主体层依次层叠设置，或者，所述薄铜层、所述阻隔层、所述可剥离层以及所述主体层依次层叠设置。在上述导电连接器的制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在可剥离铜箔上形成贯穿其两侧表面的孔。本专利技术还提供了一种导电连接器的制作方法，包括以下步骤：在可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面形成凸起部；在可剥离铜箔的形成凸起部的薄铜层上形成内胶膜层；取任意两片可剥离铜箔，分别记为第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔，将第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔以薄铜层相对的方式相互压合，直至二者压合在一起，此时，两片可剥离铜箔之间形成一层内胶膜层，将其记为第一内胶膜层，第一可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部和第二可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第一内胶膜层内并相互连接；分别剥去第一可剥离铜箔的载体层和第二可剥离铜箔的载体层，至此，第一可剥离铜箔的薄铜层、第一内胶膜层、第二可剥离铜箔的薄铜层依次层叠形成了设有两层薄铜层的导电连接器；若有需要，则继续在第二可剥离铜箔的薄铜层的背向第一内胶膜层的表面形成凸起部；再取一片可剥离铜箔，将其记为第三可剥离铜箔，将第三可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电连接器，其特征在于，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电连接器，其特征在于，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。


2.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。


3.根据权利要求2所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。


4.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。


5.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至30μm。


6.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，位于所述导电层同一侧表面上的所述凸起部设为两个或两个以上，且两个或两个以上的所述凸起部连续或不连续地分布，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。


7.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层的厚度的范围为1至18μm。


8.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层的表面为粗糙面或平整面。


9.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。


10.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层设有两个或两个以上的所述孔，且各所述孔的形状相同或不同，各所述孔的尺寸相同或不同。


11.根据权利要求1-10任一项所述的导电连接器，其特征在于，将位于所述导电连接器最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面也设有所述凸起部。


12.根据权利要求11所述的导电连接器，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内或穿透所述外胶膜层并暴露出来。


13.根据权利要求12所述的导电连接器，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸起部的自身高度的平均值。


14.根据权利要求12所述的导电连接器，其特征在于，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。


15.一种导电连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面形成凸起部；
在可剥离铜箔上形成贯穿其两侧表面的孔；
在可剥离铜箔的形成凸起部的薄铜层上形成内胶膜层；
取任意两片可剥离铜箔，分别记为第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔，将第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔以薄铜层相对的方式相互压合，直至二者压合在一起，此时，两片可剥离铜箔之间形成一层内胶膜层，将其记为第一内胶膜层，第一可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部和第二可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第一内胶膜层内并相互连接；
分别剥去第一可剥离铜箔的载体层和第二可剥离铜箔的载体层。


16.根据权利要求15所述的导电连接器的制作方法，其特征在于，剥去第一可剥离铜箔的载体层和第二可剥离铜箔的载体层之后，还包括步骤：
在第二可剥离铜箔的薄铜层的背向第一内胶膜层的表面形成凸起部；
再取一片可剥离铜箔，将其记为第三可剥离铜箔，将第三可剥离铜箔的薄铜层与第二可剥离铜箔的薄铜层相互压合，直至二者压合在一起，此时，第三可剥离铜箔的薄铜层与第二可剥离铜箔的薄铜层之间形成一层内胶膜层，将其记为第二内胶膜层，第二可剥离铜箔的薄铜层的背向第一内胶膜层的表面上的凸起部和第三可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第二内胶膜层内并相互连接；
剥去第三可剥离铜箔的载体层；
根据需求，参照上述步骤，继续压合新的可剥离铜箔。


17.根据权利要求15或16任一项所述的导电连接器的制作方法，其特征在于，剥去位于导电连接器最外侧的可剥离铜箔的载体层之后，还包括步骤：
在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的表面形成凸起部。


18.根据权利要求17所述的导电连接器的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44