一种电路板多截式金手指的制造结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板多截式金手指的制造结构，包括电路板组件，包括板体、形成于所述板体的线路层、以及覆盖局部所述线路层的绝缘外层，其中，所述线路层包含金属段，划分组件，包括与所述金属段形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段，所述多个开孔段用以将所述金属条段分隔成多个接垫本体，遮蔽组件，包括在每一个所述牺牲段上并与每一个所述开孔段上覆盖的防焊湿膜，位于所述防焊湿膜上覆盖的干膜，镀金膜，位于多条所述金属条段表面镀设,采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题，降低因为生产缺陷造成生的成本损失。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板多截式金手指的制造结构
本技术涉及电路板金手指制造
，具体为一种电路板多截式金手指的制造结构。
技术介绍
制造电路板之多截式金手指流程，是在电路板形成外层线路，然后在部分外层线路覆盖防焊层，接下来在外露的金属段上预定的牺牲段及开孔位置覆盖干膜，再直接于金属段上镀金膜，最后将干膜去除后形成多截式金手指，过程较为简单，由于干膜边缘与金属段表面之间因为加工环境因素的影响而可能不良地接触，以至于在镀金后连接该干膜边缘的金属段表面可能产生凹陷、凸出或缺角等缺陷。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一种电路板多截式金手指的制造结构，采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题。为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：一种电路板多截式金手指的制造结构，包括：电路板组件，包括板体、形成于所述板体的线路层、以及覆盖局部所述线路层的绝缘外层，其中，所述线路层包含埋置于所述绝缘外层的内线路及裸露于所述绝缘外层的金属段；划分组件，包括与所述金属段形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段、以及平行于所述电路板之横向方向的多个开孔段，其中，所述多个牺牲段用以将所述金属段分隔成多个金属条段，所述多个开孔段用以将所述金属条段分隔成多个接垫本体；遮蔽组件，包括在每一个所述牺牲段上并与每一个所述开孔段上覆盖的防焊湿膜，位于所述防焊湿膜上覆盖的干膜；镀金膜，位于多条所述金属条段表面镀设。作为本技术所述的一种电路板多截式金手指的制造结构的一种优选方案，其中，所述遮蔽组件中，覆盖在所述牺牲段上的干膜在横向方向上的宽度等于覆盖在所述牺牲段上的所述防焊湿膜在横向方向上的宽度。作为本技术所述的一种电路板多截式金手指的制造结构的一种优选方案，其中，所述遮蔽组件在进行第二次遮蔽时，覆盖在所述开孔段上的干膜在纵向方向上的宽度等于覆盖在所述开孔段上的防焊湿膜在纵向方向上的宽度。作为本技术所述的一种电路板多截式金手指的制造结构的一种优选方案，其中，所述牺牲段使每一个金属条段包含有连接于相对应所述内线路的后接垫、与所述后接垫间隔设置的前接垫、以及间隔的位于后接垫与前接垫之间的至少一个孤立接垫。与现有技术相比，本技术具有的有益效果是：采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题，降低因为生产缺陷造成生的成本损失。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构示意图；图2为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构划分示意图；图3为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构图1中遮蔽示意图；图4为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构图3的平面剖视示意图；图5为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构镀膜示意图；图6为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构图3中遮蔽组件移除示意图；图7为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构图3中遮蔽组件第二次遮蔽防护示意图；图8为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构图7中的平面剖视示意图；图9为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构刻蚀示意图；图10为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构图7中第二次遮蔽移除示意图；图11为本技术一种电路板多截式金手指的制造结构图10中的平面剖视图。图中：100、电路板组件；110、板体；120、线路层；1201、内线路；130、绝缘外层；140、金属段；1401、金属条段；200、划分组件；210、牺牲段；220、开孔段；230、接垫本体；2301、后接垫；2302、前接垫；2303、孤立接垫；300、遮蔽组件；310、防焊湿膜；320、干膜；400、镀金膜。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。本技术提供一种电路板多截式金手指的制造结构，采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题，降低因为生产缺陷造成生的成本损失。图1-11示出的是本技术一种电路板多截式金手指的制造结构一实施方式的整体结构示意图，请参阅图1-11，本实施方式的一种电路板多截式金手指的制造结构的主体部分包括电路板组件100、划分组件200、遮蔽组件300和镀金膜400。电路板组件100用于前期板体110形成准备工作，具体的，电路板组件100包括板体110、形成于板体110的线路层120、以及覆盖局部线路层120的绝缘外层130，其中，线路层120包含埋置于绝缘外层130的内线路1201及裸露于绝缘外层130的金属段140，在具体使用时，线路层120包含有多条金属线路，该多条金属线路包含埋置于绝缘外层130的内线路1201及裸露于绝缘外层130的金属段140，金属段140与各个内线路1201系一体地连接在一起，形成板体110的自由端的金属线路(附图中未标记)还可以由保护层覆盖保护，避免制造过程中对金属线路产生损伤，保护层的外型、材质及其他相关性质等不限定与绝缘外层130相同，其可依据需求变化。划分组件200用于对电路板进行不同区域划分，具体的，划分组件200包括与金属段140形成平行于电路板之纵向方向的多个牺牲段210、以及平行于电路板之横向方向的多个开孔段220，其中，多个牺牲段210用以将金属段140分隔成多个金属条段1401，多个开孔段220用以将金属条段1401分隔成多个接垫本体230，在具体使用时，牺牲段210使每一个金属条段1401包含有连接于相对应内线路1201的后接垫2301、与后接垫2301间隔设置的前接垫2302、以及间隔的位于后接垫2301与前接垫2302之间的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板多截式金手指的制造结构，其特征在于，包括：/n电路板组件(100)，包括板体(110)、形成于所述板体(110)的线路层(120)、以及覆盖局部所述线路层(120)的绝缘外层(130)，其中，所述线路层(120)包含埋置于所述绝缘外层(130)的内线路(1201)及裸露于所述绝缘外层(130)的金属段(140)；/n划分组件(200)，包括与所述金属段(140)形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段(210)、以及平行于所述电路板之横向方向的多个开孔段(220)，其中，所述多个牺牲段(210)用以将所述金属段(140)分隔成多个金属条段(1401)，所述多个开孔段(220)用以将所述金属条段(1401)分隔成多个接垫本体(230)；/n遮蔽组件(300)，包括在每一个所述牺牲段(210)上并与每一个所述开孔段(220)上覆盖的防焊湿膜(310)，位于所述防焊湿膜(310)上覆盖的干膜(320)；/n镀金膜(400)，位于多条所述金属条段(1401)表面镀设。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板多截式金手指的制造结构，其特征在于，包括：
电路板组件(100)，包括板体(110)、形成于所述板体(110)的线路层(120)、以及覆盖局部所述线路层(120)的绝缘外层(130)，其中，所述线路层(120)包含埋置于所述绝缘外层(130)的内线路(1201)及裸露于所述绝缘外层(130)的金属段(140)；
划分组件(200)，包括与所述金属段(140)形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段(210)、以及平行于所述电路板之横向方向的多个开孔段(220)，其中，所述多个牺牲段(210)用以将所述金属段(140)分隔成多个金属条段(1401)，所述多个开孔段(220)用以将所述金属条段(1401)分隔成多个接垫本体(230)；
遮蔽组件(300)，包括在每一个所述牺牲段(210)上并与每一个所述开孔段(220)上覆盖的防焊湿膜(310)，位于所述防焊湿膜(310)上覆盖的干膜(320)；
镀金膜(400)，位于多条所述金属条段(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：周佳亮，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42