半导体模块、电子装置和印刷线路板制造方法及图纸

本公开涉及一种半导体模块，其包括印刷线路板和半导体装置。所述印刷线路板包括阻焊剂和经由焊料接合到所述半导体装置的多个连接盘。所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘定位在所述绝缘基板的外边缘附近并且包括第一边缘部分、第二边缘部分、第三边缘部分以及第四边缘部分。所述第一边缘部分和所述第二边缘部分构造成不与所述阻焊剂重叠并且所述第三边缘部分和所述第四边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠。本公开还涉及一种电子装置和一种印刷线路板。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块、电子装置和印刷线路板
本专利技术涉及用于其上安装有半导体装置的印刷线路板的技术。
技术介绍
电子装置包括半导体模块。半导体模块包括半导体装置和其上安装有半导体装置的印刷线路板。印刷线路板包括绝缘基板和形成在绝缘基板上的连接盘。印刷线路板的连接盘经由焊料接合部分接合到半导体装置。如果电子装置掉落，则电子装置掉落的冲击力施加到半导体模块。掉落的冲击力可能引起印刷线路板的连接盘从印刷线路板的绝缘基板剥离。为了解决该问题，日本专利申请特开No.2010-245455描述了一种具有焊料掩膜限定(SMD)的焊盘(连接盘)和非焊料掩膜限定(NSMD)的焊盘(连接盘)的基板。随着半导体装置的尺寸减小，焊料接合部分趋于更小。因此，即使通过在日本专利申请特开No.2010-245455中描述的连接盘的结构，由于焊料接合部分更小，因此与多个连接盘中的外连接盘接触的焊料接合部分也可能从连接盘剥离或者可能在正常使用电子装置时破裂。为此，为了提高半导体模块的可靠性，需要进一步的改进。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，半导体模块包括印刷线路板和安装在印刷线路板上的半导体装置。所述印刷线路板包括绝缘基板；多个连接盘，所述多个连接盘布置在所述绝缘基板的主表面上并且经由焊料接合到所述半导体装置；以及阻焊剂，所述阻焊剂布置在所述绝缘基板的所述主表面上并且构造成覆盖所述多个连接盘中的每一个的一部分。所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘在平面图中定位在所述绝缘基板的外边缘附近并且包括第一边缘部分、第二边缘部分、第三边缘部分以及第四边缘部分。在所述平面图中，在穿过所述第一连接盘和所述半导体装置的中心的第一方向上，所述第一边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第二边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处。在所述平面图中，在与所述第一方向正交的第二方向上，所述第三边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第四边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处。在所述平面图中，所述第一边缘部分和所述第二边缘部分构造成不与所述阻焊剂重叠并且所述第三边缘部分和所述第四边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠。根据本专利技术的第二方面，半导体模块包括印刷线路板和安装在印刷线路板上的半导体装置。所述印刷线路板包括绝缘基板；多个连接盘，所述多个连接盘布置在所述绝缘基板的主表面上并且经由焊料接合到所述半导体装置；以及阻焊剂，所述阻焊剂布置在所述绝缘基板的所述主表面上并且构造成覆盖所述多个连接盘中的每一个的一部分。所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘在平面图中定位在所述绝缘基板的外边缘附近并且包括主连接盘部分和与所述主连接盘部分独立形成的子连接盘部分。在所述平面图中，在穿过所述第一连接盘和所述半导体装置的中心的第一方向上，所述主连接盘部分比所述子连接盘部分更靠近所述半导体装置的所述中心定位。在所述平面图中，所述主连接盘部分构造成不与所述阻焊剂重叠。在所述平面图中，所述子连接盘部分的中心部分构造成不与所述阻焊剂重叠，并且在与所述第一方向正交的第二方向上所述子连接盘部分的被定位成保持所述中心部分的两个边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠。根据本专利技术的第三方面，涉及其上安装有半导体装置的印刷线路板，所述印刷线路板包括绝缘基板；多个连接盘，所述多个连接盘布置在所述绝缘基板的主表面上并且经由焊料接合到所述半导体装置；以及阻焊剂，所述阻焊剂布置在所述绝缘基板的所述主表面上并且构造成覆盖所述多个连接盘中的每一个的一部分。所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘在平面图中定位在外侧并且包括第一边缘部分、第二边缘部分、第三边缘部分以及第四边缘部分。在所述平面图中，在穿过所述第一边缘部分和所述半导体装置安装在其中的安装区域的中心的第一方向上，所述第一边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第二边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处。在所述平面图中，在与所述第一方向正交的第二方向上，所述第三边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第四边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处。在所述平面图中，所述第一边缘部分和所述第二边缘部分构造成不与所述阻焊剂重叠并且所述第三边缘部分和所述第四边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠。参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本专利技术的其他特征将变得显而易见。附图说明图1是示出数字照相机的图，所述数字照相机是用作第一实施例的电子装置的一个示例的摄像装置。图2A是第一实施例的处理模块的透视图。图2B是处理模块的横截面的示意图。图3A是第一实施例的半导体装置的平面图。图3B是第一实施例的印刷线路板的平面图。图4A是第一实施例的印刷线路板的安装区域的平面图。图4B是其中去除了阻焊剂的安装区域的平面图。图5A是第一实施例的第一连接盘的平面图。图5B是第一实施例的处理模块的局部剖视图。图5C是第一实施例的处理模块的局部剖视图。图6是变型的第一连接盘的平面图。图7是第二实施例的印刷线路板的安装区域的平面图。图8A是第二实施例的第一连接盘的平面图。图8B是第二实施例的处理模块的局部剖视图。图9A是第三实施例的第一连接盘的平面图。图9B是第三实施例的处理模块的局部剖视图。图10A是第四实施例的第一连接盘的平面图。图10B是第四实施例的处理模块的局部剖视图。图11是示出示例1、示例2和比较示例1中的实验结果的图。图12是示出示例2和比较示例2中的实验结果的图。具体实施方式第一实施例在下文中，将参考附图详细地描述本专利技术的一些实施例。图1是示出数字照相机600的图，所述数字照相机600是用作第一实施例的电子装置的一个示例的摄像装置。作为摄像装置的数字照相机600是具有可互换镜头的数字照相机；并且包括照相机主体601。包括镜头的镜头单元(镜头筒)602可拆卸地附接到照相机主体601。照相机主体601包括壳体611、处理模块300以及传感器模块900。处理模块300和传感器模块900是布置在壳体611中的印刷电路板。处理模块300是半导体模块的一个示例。处理模块300和传感器模块900经由电缆950彼此电连接。传感器模块900包括印刷线路板800和作为摄像元件的图像传感器700。图像传感器700安装在印刷线路板800上。图像传感器700可以是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合装置(CCD)图像传感器。图像传感器700具有将已经穿过镜头单元602的光转换为电信号的功能。处理模块300包括半导体装置100和印刷线路板200。半导体装置100安装在印刷线路板200上。印刷线路板200是刚性板。半导体装置100可以是数字信号处理器；并且具有用于从图像传感器700接收电信号、校正电信号并创建图像数据的功能。图2A是第一实施例的处理模块300的透视图。图2B是沿着线IIB-IIB截取的处理模块300的横截面的示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块，所述半导体模块包括：/n印刷线路板；以及/n半导体装置，所述半导体装置安装在所述印刷线路板上，/n所述印刷线路板包括：/n绝缘基板；/n多个连接盘，所述多个连接盘布置在所述绝缘基板的主表面上并且经由焊料接合到所述半导体装置；以及/n阻焊剂，所述阻焊剂布置在所述绝缘基板的所述主表面上并且构造成覆盖所述多个连接盘中的每一个的一部分，/n其中所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘在平面图中定位在所述绝缘基板的外边缘附近并且包括第一边缘部分、第二边缘部分、第三边缘部分以及第四边缘部分，/n其中在所述平面图中，在穿过所述第一连接盘和所述半导体装置的中心的第一方向上，所述第一边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第二边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处，/n其中在所述平面图中，在与所述第一方向正交的第二方向上，所述第三边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第四边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处，并且/n其中在所述平面图中，所述第一边缘部分和所述第二边缘部分构造成不与所述阻焊剂重叠，并且所述第三边缘部分和所述第四边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠。/n...

【技术特征摘要】
20190625 JP 2019-1171231.一种半导体模块，所述半导体模块包括：
印刷线路板；以及
半导体装置，所述半导体装置安装在所述印刷线路板上，
所述印刷线路板包括：
绝缘基板；
多个连接盘，所述多个连接盘布置在所述绝缘基板的主表面上并且经由焊料接合到所述半导体装置；以及
阻焊剂，所述阻焊剂布置在所述绝缘基板的所述主表面上并且构造成覆盖所述多个连接盘中的每一个的一部分，
其中所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘在平面图中定位在所述绝缘基板的外边缘附近并且包括第一边缘部分、第二边缘部分、第三边缘部分以及第四边缘部分，
其中在所述平面图中，在穿过所述第一连接盘和所述半导体装置的中心的第一方向上，所述第一边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第二边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处，
其中在所述平面图中，在与所述第一方向正交的第二方向上，所述第三边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第四边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处，并且
其中在所述平面图中，所述第一边缘部分和所述第二边缘部分构造成不与所述阻焊剂重叠，并且所述第三边缘部分和所述第四边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠。


2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述第一连接盘比所述多个连接盘中的任何其他连接盘更靠近所述外边缘定位。


3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，在所述平面图中，所述半导体装置是矩形的，并且所述第一连接盘定位在所述半导体装置的角部部分附近。


4.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，在所述平面图中，所述第一方向沿着穿过所述半导体装置的两个相对的角部的直线延伸。


5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，在所述平面图中，所述多个连接盘包括相对于所述第一连接盘定位在内侧的第二连接盘，并且
其中在所述平面图中，所述第一连接盘的不与所述阻焊剂重叠的表面的面积大于所述第二连接盘的不与所述阻焊剂重叠的表面的面积。


6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，所述第一连接盘包括连接盘主体、第一突出部分以及第二突出部分，
其中所述第一突出部分包括所述第三边缘部分并且在所述第二方向上从所述连接盘主体延伸，并且
其中所述第二突出部分包括所述第四边缘部分并且在所述第二方向上从所述连接盘主体延伸。


7.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，在所述平面图中，所述第一突出部分和所述第二突出部分在所述第一方向上比所述连接盘主体的中心更远离所述半导体装置的所述中心定位。


8.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，在所述平面图中，所述连接盘主体形成为朝向在所述第一方向上远离所述半导体装置的所述中心延伸的方向变宽。


9.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，所述半导体装置包括第三连接盘，所述第三连接盘经由焊料接合到所述第一连接盘，并且
其中在所述平面图中，所述第一连接盘的中心在所述第一方向上比所述第三连接盘的中心更远离所述半导体装置的所述中心定位。


10.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中所述第一连接盘是虚设端子。


11.一种半导体模块，所述半导体模块包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥秀人，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP