多层线路板以及移动通讯装置制造方法及图纸

本申请提供一种多层线路板以及移动通讯装置。上述的多层线路板包括基板、导电层、延压层、以及线路图案层；基板上开设有盲孔；导电层设置于盲孔内，导电层与基板连接；延压层分别与导电层以及基板连接，延压层在基板上的投影覆盖盲孔；线路图案层分别与基板以及延压层连接。基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板以及移动通讯装置
本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种多层线路板以及移动通讯装置。
技术介绍
随着印制电路板的制造技术的逐渐成熟，单层板、多层板以及柔性板的制作，已然成为电路板的主流形式，其中，对于电路板的结构设计以及工艺流程，基本形成一个完整的体系。传统的电路板，尤其是多层电路板，其具有将多个不同层级的电路系统集成在同一块基板上，即将多个不同电路线路图案的单层板挤压在一起，相互之间通过绝缘层进行分隔，不同单层板之间通过沉孔进行电连接导通。然而，传统的多层电路板是对多个单层板的结合使用，多层电路板的厚度还是与所制作的层级板的数量相关，即使使用的覆铜板的厚度减小，多层板的厚度仍然较厚，无法有效压缩多层板的厚度。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低线路板的整体厚度的多层线路板以及移动通讯装置。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种多层线路板，包括：基板、导电层、延压层、以及线路图案层；所述基板上开设有盲孔；所述导电层设置于所述盲孔内，所述导电层与所述基板连接；所述延压层分别与所述导电层以及所述基板连接，所述延压层在所述基板上的投影覆盖所述盲孔；所述线路图案层分别与所述基板以及所述延压层连接。在其中一个实施例中，所述导电层与所述盲孔的底部贴合。在其中一个实施例中，所述盲孔包括第一盲孔以及第二盲孔，所述第一盲孔的开口朝向与所述第二盲孔的开口朝向相背设置；所述导电层包括第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层位于所述第一盲孔，以形成第一内层线路；所述第二导电层位于所述第二盲孔，以形成第二内层线路。在其中一个实施例中，所述第一盲孔与所述第二盲孔错位设置。在其中一个实施例中，所述第一导电层与所述第二导电层间隔绝缘设置。在其中一个实施例中，所述导电层的材质为石墨烯。在其中一个实施例中，所述线路图案层包括铜箔线路层，所述铜箔线路层分别与所述基板、所述延压层以及所述导电层连接，所述铜箔线路层具有外层线路图案，所述铜箔线路层用于形成外层线路。在其中一个实施例中，所述线路图案层还包括阻焊层，所述铜箔线路层开设有阻焊孔，所述阻焊层的至少部分设置于所述阻焊孔内。在其中一个实施例中，所述线路图案层还包括锡膏层，所述锡膏层分别与所述铜箔线路层以及所述阻焊层连接。一种移动通讯装置，包括上述任一实施例所述的多层线路板。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中多层线路板的结构示意图；图2为图1所示的多层线路板在A1处的放大示意图；图3为另一实施例中多层线路板的结构示意图；图4为图3所示的多层线路板在A2处的放大示意图；图5为一实施例中多层线路板的制作方法的流程图；图6至图15为一实施例中多层线路板在制作过程的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术涉及一种多层线路板。在其中一个实施例中，所述多层线路板包括基板、导电层、延压层以及线路图案层。所述基板上开设有盲孔。所述导电层设置于所述盲孔内，所述导电层与所述基板连接。所述延压层分别与所述导电层以及所述基板连接，所述延压层在所述基板上的投影覆盖所述盲孔。所述线路图案层分别与所述基板以及所述延压层连接。基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。请参阅图1，其为本专利技术一实施例的多层线路板的结构示意图。一实施例的多层线路板10包括基板100、导电层200、延压层300以及线路图案层400。请一并参阅图2，所述基板100上开设有盲孔110。所述导电层200设置于所述盲孔110内，所述导电层200与所述基板100连接。所述延压层300分别与所述导电层200以及所述基板100连接，所述延压层300在所述基板100上的投影覆盖所述盲孔110。所述线路图案层400分别与所述基板100以及所述延压层300连接。在本实施例中，基板100上的盲孔110用于收容导电层200，使得导电层200嵌置于盲孔110内，从而使得导电层200内嵌于基板100内，即导电层200与基板100之间存在部分重叠的情况，而导电层200作为多层线路板的内层线路，线路图案层400上线路作为外层线路，在导电层200以内嵌式的方式与基板100连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层400与基板100之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。在其中一个实施例中，请参阅图1，所述导电层200与所述盲孔110的底部贴合。在本实施例中，所述导电层200收容于所述盲孔110内，所述导电层200在所述基板100内形成内层线路，为了减少与其他层级的内层线路之间的短路情况，将所述导电层200与所述盲孔110的底部进行连接，使得所述盲孔110为不贯穿所述基板100的孔，即所述盲孔110相当于一个凹槽，实现将所述导电层200嵌置于所述基板100内即可。在其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上开设有盲孔；/n导电层，所述导电层设置于所述盲孔内，所述导电层与所述基板连接；/n延压层，所述延压层分别与所述导电层以及所述基板连接，所述延压层在所述基板上的投影覆盖所述盲孔；/n线路图案层，所述线路图案层分别与所述基板以及所述延压层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板上开设有盲孔；
导电层，所述导电层设置于所述盲孔内，所述导电层与所述基板连接；
延压层，所述延压层分别与所述导电层以及所述基板连接，所述延压层在所述基板上的投影覆盖所述盲孔；
线路图案层，所述线路图案层分别与所述基板以及所述延压层连接。


2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述导电层与所述盲孔的底部贴合。


3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述盲孔包括第一盲孔以及第二盲孔，所述第一盲孔的开口朝向与所述第二盲孔的开口朝向相背设置；所述导电层包括第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层位于所述第一盲孔，以形成第一内层线路；所述第二导电层位于所述第二盲孔，以形成第二内层线路。


4.根据权利要求3所述的多层线路板，其特征在于，所述第一盲孔与所述第二盲孔错位设置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44