一种集总参数器件中心导带结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集总参数器件中心导带结构，属于微波元器件技术领域，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2），每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），在所述中心节（1）与传输线（2）的相接处设置有第一槽口（4），优选在其中一条所述传输线（2）的两侧分别设置有一个避让槽口（5）；在中心节与三条传输线的连接处设计槽口从而减小了后期的材料回弹；在其中一条传输线上设置避让槽口减小了传输线的短路风险；减少了聚酰亚胺绝缘材料的使用；本实用新型专利技术提高了非互易功能模块编制的成品率，由最开始中心导带编制合格率的40%提升至95%。

【技术实现步骤摘要】
一种集总参数器件中心导带结构
本技术涉及微波元器件
，尤其涉及一种集总参数器件中心导带结构。
技术介绍
集总参数环形器/隔离器是实现器件小型化的重要器件。其中，中心导带是环形器/隔离器的核心部件，中心导带的设计为环行器/隔离器提供集总参数设计中的电感匹配和信号传输等功能，最终通过中心导带和铁氧体结合编制来实现上述功能，中心导带的结构如图1所示，主要由位于中心位置的圆形或者方形的中心节1和位于中心节周围的呈120°设置的三条传输线2组成，每条传输线2的中间设置有矩形槽口3。随着通信频率增高，带宽增加，发射功率增大，器件小型化等通信技术发展趋势，在集总参数器件设计中匹配电感的设计上势必导致中心导带传输线的宽度增加，内部提供环行功能铁氧体的尺寸变小，传统的中心导带设计方式对中心导带编制形成非互易功能模块造成困难。具体而言，这种传统结构的中心导带存在以下缺点：1.圆形的中心节中心导带传输线设计都采用该方式进行对中心导带的后期编制工艺考虑不足；2.圆形或方形中心节的中心导带传输线设计形式未考虑高频发展的趋势，后期的传输线增宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集总参数器件中心导带结构，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2）， 每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），其特征在于：在所述中心节（1）与传输线（2）的相接处设置有第一槽口（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集总参数器件中心导带结构，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2），每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），其特征在于：在所述中心节（1）与传输线（2）的相接处设置有第一槽口（4）。


2.根据权利要求1所述的集总参数器件中心导带结构，其特征在于：所述第一槽口（4）为半圆形。

【专利技术属性】
技术研发人员：闫欢，杨勤，胡艺缤，赵春美，冯楠轩，尹久红，丁敬垒，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：新型
国别省市：四川;51